物联网最新文章 点亮梦想之光 东芝云南希望小学正式揭牌 东芝（中国）有限公司与中国青少年发展基金会、云南青少年发展基金会代表一行飞往云南兰坪白族普米族自治县，与当地县委、县教育局相关人员一道，深入贫困地区兰坪县营盘镇恩罗村，实地回访东芝希望小学的建设情况，同时为东芝希望小学竣工揭牌。 发表于：3/26/2019 Marvell助力东芝打造行业领先的16TB企业级容量型硬盘 基础设施半导体解决方案的全球领导厂商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布与日本东芝电子设备和存储产品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，为该公司的16TB企业级容量型硬盘产品系列提供硬盘（HDD）控制器和前置放大器。 发表于：3/26/2019 可穿戴温度监测系统的设计理念 可穿戴温度贴片是患者温度监测系统的新兴发展趋势。设计这些贴片用于临床环境的最大障碍之一是需要满足严格的精度要求。 发表于：3/26/2019 MathWorks发布2019a 版MATLAB和Simulink 今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。该版本包含支持人工智能（AI）、信号处理和静态分析的新产品和重要增强功能，以及所有产品系列中的新功能和 Bug 修复。 发表于：3/26/2019 和舰芯片申报科创板，为亏损企业“打个样” 3月22日傍晚，上交所披露了首批9家科创板受理企业名单，分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技和武汉科前生物。 发表于：3/26/2019 戴森发布全新吸尘器；波音737 Max加装警示灯；三款小米新机曝光 3月22日，戴森在美国纽约的新品发布会上推出了采用新款数码马达的戴森手持吸尘器V11，配合全新的叶片设计和三重扩散片，吸力相比前代提升20％。 发表于：3/26/2019 新型传感器系统可监测电子设备的所有行为，麻省理工的这个黑科技有点厉害 麻省理工学院的研究人员设计的新系统可以监控建筑物，船舶或工厂内所有电子设备的行为，可以在任何给定时间确定哪些电子设备正在使用以及是否有任何即将发生故障的迹象的设备。在海岸警卫队的快艇上进行测试时，系统检测出了一个烧坏的电机，这可能会导致严重的机载火灾。 发表于：3/26/2019 新型EUV光源，有助于解决7纳米和光刻胶的材料问题 ＂极紫外光刻技术是摩尔定律的潜在救星，已经出现了很长时间了。十多年前，相关路线图提出EUV的时代将于2011年到来。直到去年，它才终于开始起飞。EUV光源已达到半导体制造所需的200瓦水平。然而，曝光后的光刻胶中的缺陷限制了目前7纳米节点的产量，而未来的5纳米和3纳米节点将面临更大的问题。现在，一种基于最先进激光器的新型实验室EUV光源能够为开发人员提供更高的空间和时间分辨率，这有助于开发人员理解并解决上述问题。＂ 发表于：3/26/2019 科创板首批名单是怎么回事？科创板首批名单有哪些 科创板首批名单是怎么回事？科创板首批名单有哪些？3月22日，上交所公布了首批受理的科创板申报企业名单，9家公司成为首批正式获受理的企业，分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安瀚科技、武汉科前生物。 发表于：3/24/2019 科创板首批名单出炉，这些芯片厂在列（附影子股） 3月22日晚间，上交所披露9家科创板受理企业，分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、容百科技、和舰芯片、安瀚科技，武汉科前生物。 发表于：3/24/2019 Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施 ·高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nm Arm Neoverse N1 SoC开发平台，和CCIX互连架构 ·该开发平台包括一个2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，该SoC基于TSMC 7nm FinFET工艺，完全采用Cadence全套流程来完成设计实现和验证，并能通过CCIX协议与 Xilinx FPGA进行互联。 发表于：3/23/2019 Littelfuse SIDACtor®保护晶闸管使CVBS信号线避免由于过压瞬变而损坏 Littelfuse, Inc.今日推出首款PxxxxS4xLRP系列SIDACtor®保护晶闸管，该器件提供可靠的解决方案用以保护复合视频消隐同步 (CVBS)信号线路和端口避免由于过压瞬变而损坏。6V工作电压和100A 5/310µs浪涌峰值电流能力以及较低的额定结电容，P0080S4BLRP为各种具有数据线路的设备提供理想的保护。 PxxxxS4xLRP系列提供紧凑的表面贴装解决方案，简化了PCB布局的设计过程。 发表于：3/23/2019 阿尔卑斯阿尔派 首次参展慕尼黑上海电子展 日本的电子零部件和车载电装产品生产商阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO 6770，社长：栗山 年弘、总公司：东京）将以新公司的身份首次参展自3月20日（周三）起在中国上海市的上海新国际博览中心举办的“慕尼黑上海电子展”。 发表于：3/23/2019 Teledyne SP Devices发布具有1 GS/s采样率的12位新型数字化仪 瑞典林雪平市 - Media OutReach – 2019年3月12日 - Teledyne SP Devices宣布推出ADQ12DC — 一款具有开放式FPGA架构、功能更丰富灵活的数据采集卡，是原始设备制造商（OEM）产品集成的理想选择。 发表于：3/23/2019 紧凑型集成枕包机模块拾取线 舒伯特的集成枕包机模块拾取线相较于机械化枕包机，最多可节约70%的放置面积，其极为紧凑的机器布局概念建立在公司创始人Gerhard Schubert于80年代就已开始遵循的思维——机器人支持的包装流程——之上。 发表于：3/23/2019 «…374375376377378379380381382383…»
