物联网最新文章 2018中国（天津）工业APP创新应用大赛决赛名单出炉 为贯彻落实国务院《关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》与工业和信息化部《工业互联网APP培育工程方案（2018-2020年）》等国家政策，进一步加快工业互联网APP培育进程，推动我国工业技术软件化加速向前发展，“2018中国（天津）工业APP创新应用大赛”于今年5月在第二届世界智能大会期间正式启动。 发表于：10/18/2018 年终会员大奖活动进行中 在世强元件电商享受研发支持的同时还可获奖 世强元件电商年度会员年终大奖活动持续火热进行。上周世强元件电商公布了5500份大奖的照片，以及截止当前，年底拿到这两种奖品分别所需的经验值。 发表于：10/18/2018 示波器各种视图模式的优缺点 示波器观察波形有三种视图模式，分别是YT模式、滚动模式、XY模式，虽然多数情况使用YT模式即可，但滚动模式和XY模式如何使用呢？各个模式有什么样的优缺点? 发表于：10/18/2018 NB-IoT将为智能门锁带来哪些改变？ 有别于传统机械门锁，在现代门禁系统当中各种各样的智能锁具带给人们诸多便利。而其中无线通讯技术给智能门锁的安装布置提供了更多方便。NB-IoT作为当下最热门的无线技术，会带来哪些新优势呢？ 发表于：10/18/2018 曙光发布全球首款液冷八路服务器 10月16日，高性能计算机领域的领军企业中科曙光在主题为“打造核心技术，赋能数字经济”的“中科曙光2018全国巡展”北京站中，发布了全球首款闭式循环一体液冷八路服务器——I980-G30。作为曙光最新推出的自主研发八路服务器产品，I980-G30也是首台应用闭式冷板液冷技术的关键应用服务器。 发表于：10/18/2018 UltraSoC推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2 UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术，UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力，通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间，并提高产品的质量。 发表于：10/18/2018 罗德与施瓦茨独特的 R&S QAR可视化地描述了雷达罩的信号穿透性 汽车雷达通常位于保险杠和品牌标志后面。这些遮挡物（雷达罩）的材料应该尽可能允许雷达信号以一致和不受阻碍的方式通过。借助罗德与施瓦茨成像技术的QAR汽车雷达罩测试仪，研发和生产需求的用户现在可以很容易地、可靠地、并且自动化控制地进行测量测试。 发表于：10/18/2018 UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线 UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技术，UltraDevelop 2释放出了UltraSoC系统级片上监控和分析基础架构的潜力，通过提供可操作的内在信息来大幅降低开发成本和缩短达成收入的时间，并提高产品的质量。 发表于：10/18/2018 CISSOID和泰科天润（GPT）达成战略合作协议，携手推动碳化硅功率器件的广泛应用 高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用。 发表于：10/18/2018 新思科技荣获四项TSMC合作伙伴大奖 ·新思科技连续8年荣获TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴奖”。 ·新思科技数字与模拟定制平台和参考流程通过TSMC认证，包括用于5nm设计基础架构的IC Compiler?II布局布线和WoW设计解决方案。 ·TSMC与新思科技合作开发并交付VDE云解决方案。 ·新思科技高品质DesignWare?接口IP产品组合已在TSMC 16nm-7nm FinFET工艺中成功实现近100次流片。 发表于：10/18/2018 Manz亚智科技与中国本土具有重要影响力的华润微电子共同拓展先进封装新领域 FOPLP湿制程解决方案 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于10月24日至26日参加第十九届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show2018），展示湿制程解决方案实力，为客户提供跨领域设备整合服务。 发表于：10/18/2018 高性能2mm间距工业连接器可耐受较重振动和冲击 Harwin新推出的M225连接器系列能够耐受持续高达6小时的10G振动，适用于工业领域的各种应用。 这些紧凑型、高性能线对板连接器采用玻璃纤维增??强聚苯硫醚（PPS）外壳，具有坚固的结构和更长的使用寿命，其最小绝缘电阻为100MΩ，可确保永久的信号完整性。新产品采用2mm间距的双排触点设置，能够使穿板式（through-board）PCB公连接器与相应的母压接连接器接合，可支持一系列不同的电线尺寸（从22AWG到28AWG）。每个镀锡铜合金公触头的额定电流为3.3A（当所有触点同时施加电气负载时为3.0A），最大接触电阻为25mΩ。在连接器接合时，单个母触点具有3个接触表面与相应的公触头接合，即使在最严苛的应用设置和极具挑战性的工作条件下，这些产品也能保持可靠的连接。 发表于：10/18/2018 Flex电源模块推出PKB-D 250W DC-DC转换器，为RFPA应用增加产品组合 Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出其DC-DC转换器系列中的最新型号PKB4216HDPI，旨在用于电信市场领域的射频功率放大器（RFPA）应用。继最近推出的750W PKJ4000系列，这款PKB-D是一款采用工业标准1/8砖格式的高密度转换器，输出为50V/5A，输入电压范围为36至60V。因此，其非常适用于50V的GaN基RFPA以及高压LDMOS应用。 发表于：10/18/2018 恩智浦引领边缘设备机器学习 ·发布恩智浦边缘智能环境(eIQ)，这是一套完整的机器学习(ML)工具包，支持TensorFlow Lite、Caffe2和其他神经网络框架，以及非神经ML算法。 ·面向语音、视觉和异常检测应用推出一键式集成ML解决方案，包括数据采集、训练模型，并具备用户自定义功能。 ·恩智浦EdgeScale扩展安全设备板载、配置和容器管理功能，适合针对i.MX和Layerscape应用处理器的ML应用。 发表于：10/18/2018 Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速器卡 赛灵思开发者大会 (XDF) —自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天推出了功能强大的加速器卡——Alveo，用来大幅提升云端和本地数据中心中业界标准服务器的性能。利用 Alveo，客户在运行实时机器学习推断以及视频处理、基因组学、数据分析等关键的数据中心应用时，有望以较低时延实现突破性的性能提升。Alveo™ U200 和 Alveo U250 由 Xilinx® UltraScale+™ FPGA 提供强劲动力，现已开始接受量产订单。与所有赛灵思技术一样，客户能对硬件进行重配置，从而针对工作负载迁移、新标准和更新的算法进行优化，而且无需支付替代产品衍生的成本。 发表于：10/18/2018 «…470471472473474475476477478479…»
