物联网最新文章 贸泽开售SanDisk iNAND 8251 嵌入式闪存为移动AR和物联网应用提供高效存储 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货SanDisk的 iNAND® 8521嵌入式闪存 (EFD)。iNAND 8521 EFD采用3D NAND技术和UFS 2.1快速接口，具有出众的读写性能，可为大多数轻薄型计算设备和数据密集型移动设备提供存储解决方案。 发表于：10/16/2018 人工智能芯片的DNA 过去十年间，几项技术的进步使人工智能 （AI）成为最令人振奋的技术之一。2012年，Geoffrey Everest Hinton在Imagenet挑战赛中展示了他的广义反向传播神经网络算法，该算法使计算机视觉领域发生了革命性变化。然而，机器学习理论早在2012年之前就有人提出，并且Nvidia GTX 580图形处理器单元等微处理器使这一理论得以实现。这些处理器具有相对较高的内存带宽能力且擅长矩阵乘法，可将该神经网络模型的AI训练时间缩短至大约一周。理论与算法的结合开启了新一代技术进步，带来了与AI相关的全新可能性。本文概述了人工智能设计新时代及其多样化处理、内存和连接需求。 发表于：10/16/2018 大联大友尚集团推出Realtek最新的IPCAM SoC安全监控解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）最新一代IPCAM SoC安全监控解决方案。 发表于：10/16/2018 利用Microchip的低功耗1.8V温度传感器系列监控多个位置的温度 温度测量对保证物联网（IoT）和个人计算设备的功能性极为重要，开发人员必须在设备中集成温度传感器来减少能耗，降低应用中的系统电压。为了满足这些需求，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）推出了5款新型1.8V温度传感器，包括业内最小的五通道、标准引线间距温度传感器。EMC181x温度传感器系列还引入了系统温度变化率报告功能，该功能可以对系统温度波动情况进行提前预警。 发表于：10/16/2018 OnRobot亮相中国国际工业博览会，展示协作机器人应用实力 总部位于丹麦的协作机器手臂末端工具（EOAT）供应商OnRobot参加了2018年中国国际工业博览会（CIIF），并在博览会上展示了一系列使机器人和人类能够更有效协同并肩工作的应用。 发表于：10/16/2018 Splunk 助力嘉年华公司为客户提供轻松愉悦的观光体验 致力于将数据转化为行动和价值的Splunk公司（NASDAQ： SPLK）宣布全球最大的休闲旅游公司嘉年华公司（Carnival Corporation & plc）正在通过Splunk Cloud™和Splunk® Enterprise Security（ES），在游客度假期间提供安全的移动接入。此外，嘉年华邮轮还通过Splunk Enterprise，对游客在线预订、活动预约以及其在船上的活动等数据进行分析。 发表于：10/16/2018 Intel、Arduino及myDevices加入快速扩展的 Arm Pelion物联网平台生态系统 ?通过与Intel合作并推出Mbed Linux操作系统，进一步提升Pelion物联网平台的能力，以管理任何设备及连接到任何云端环境 ?Pelion 物联网平台与myDevices简化了物联网部署和管理，使组织能够快速获得可转化为行动的洞察力 ?Pelion连接管理(Pelion Connectivity Management)可使数百万Arduino用户实现移动物联网设备和模块的集成开发能力 发表于：10/16/2018 基于深度学习的实时识别硬件系统框架设计 设计了一种基于深度学习的实时识别硬件系统框架。该系统框架使用Keras完成卷积神经网络模型的训练并提取出网络的参数，利用ZYNQ器件的FPGA+ARM软硬件协同的方式，使用ARM完成对实时图像数据的采集、预处理及显示，通过FPGA实现卷积神经网络的硬化并对图像进行识别，再将识别结果发送至上位机进行实时显示。系统框架采用MNIST和Fashion MNIST数据集作为网络模型硬化试验样本，实验结果表明，在一般场景下该系统框架能够实时、准确地完成图像数据的获取、显示及识别，并且具有可移植性高、处理速度快、功耗低的特点。 发表于：10/16/2018 对标骁龙710/670？联发科Helio P70或将本月发布 据数字时报报道，联发科Helio P70处理器将在本月发布，届时相关手机也将会推出。据了解，Helio P70采用了与P60一样的12nm工艺，也是采用八核设计。预计将会由台积电代工。目前来看，P70也会采用4个A73大核和4个A53小核设计，GPU型号也为Mali－G72。这与P60的参数基本相同。 发表于：10/16/2018 2018硬核玩家PC装机指南，7000元预算也能实力装逼 欢迎阅读2018秋季PC装机指南——CPU领域已经打得头破血流；GPU价格美丽，咬咬牙就能买下来；至于RAM的价格嘛，依然高居不下……但至少我们已经能看到降价的曙光了，而我认为十月和十一月是购入各种零配件的好时机。 发表于：10/16/2018 IC产业的权力结构正在改变 上次对IC产业进行全国性打击还是在20世纪80年代，彼时日本以低价、高质量的DRAM充斥市场。 现在的侵袭则更加微妙，来自中国和韩国。 发表于：10/16/2018 Dialog半导体公司和Apple通过技术授权协议、特定Dialog工程师加入Apple，强化合作关系 2018年10月15日，Dialog半导体公司宣布，已与Apple达成协议，向后者授权特定电源管理技术，转让特定资产以及300多名员工至Apple，支持后者的芯片研发。Apple将对该交易支付3亿美元现金，并预付3亿美元订购未来三年交付的产品。此次转移至Apple的员工在过去多年一直与Apple紧密合作，此举也将进一步加深两家公司之间的合作。 发表于：10/16/2018 Vishay全新100V和120V TMBS整流器：降低功率损耗并提高效率 日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出四款全新100 V和120 V TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器：V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI，比前几代产品的正向电压降低20 mV。Vishay General Semiconductors V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI采用TO－220AB封装提供了30 A至40 A的电流额定值。 发表于：10/16/2018 Wi-SUN进攻智能家庭 2022前有望成为通用通讯协议 Wi-SUN通讯协议在日本政府的推广之下，逐渐导入至智能电表应用之中，近期更将应用拓展至智能家庭领域之中。 由于该联机技术传输距离远、省电等特性，有望在智能家庭领域大显身手。 随着Wi-SUN技术在日本区域市场的渗透率逐渐提升，该模块单价竞争力也将逐渐提升，价位有望在2022年前与蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡，成为重要的通用通讯协议。 发表于：10/15/2018 基于TensorFlow深度学习手写体数字识别及应用 手写体数字的识别是人工智能识别系统中的重要组成部分。因个体手写数字的差异，现有识别系统准确率较低。基于TensorFlow深度学习框架完成手写体数字的识别及应用，首先建立TensorFlow深度学习框架，并分析了Softmax、卷积神经网络(CNN)模型结构，再对手写体数据集MNIST的60 000个样本进行深度学习，然后进行10 000个样本的测试对比，最后移植最优模型到Android平台进行应用。实测数据验证，相对于传统的Softmax模型，基于TensorFlow深度学习CNN模型识别率高达99.17%，提升了7.6%，为人工智能识别系统的发展提供了一定的科研价值。 发表于：10/15/2018 «…472473474475476477478479480481…»
