物联网最新文章 我国碳化硅器件制造关键装备研发取得重大进展 以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体产业是全球战略竞争新的制高点。SiC器件具有极高的耐压水平和能量密度，可有效降低能量转化损耗和装置的体积重量，满足电力传输、机车索引、新能源汽车、现代国防武器装备等重大战略领域对高性能、大功率电力电子器件的迫切需求，被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源”器件。但长期以来，我国SiC器件的研制生产主要依赖进口。SiC器件关键装备的成功研发对加快解决全产业链的自主保障、降低生产线建设与运营成本、促进产业技术进步和快速发展壮大等方面具有重大的推动作用。 发表于：9/27/2018 Molex推出新型高性能节能串灯 Molex发布全新Woodhead LED串灯，这是一款为工业和电气应用设计的高性能节能产品。Woodhead LED串灯不仅降低了运营成本，还降低了对基础设施和后期维护的要求。集成的灯具引擎使得这一体化解决方案可以搭建整个系统而无需采购额外的产品，比如单独采购的保护罩或更换的灯珠。 发表于：9/27/2018 如何用碳化硅(SiC)MOSFET设计一个高性能门极驱动电路 对于高压开关电源应用，碳化硅或SiC MOSFET带来比传统硅MOSFET和IGBT明显的优势。在这里我们看看在设计高性能门极驱动电路时使用SiC MOSFET的好处。 发表于：9/27/2018 集邦咨询：供过于求加上旺季不旺，DRAM第四季合约价跌幅恐扩大至5% 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，时序进入9月下旬，正值各家厂商议定第四季合约价的关键时机，但受到位元产出持续增加，以及旺季需求并未明显增温的影响，价格走弱的态势更为明显，DRAM第四季合约价跌幅将由原先预估的季跌1~3%，扩大至约5% 发表于：9/27/2018 国内首条全碳化硅智能功率模块生产线在厦投产 厦门中小平台消息，国内首条全碳化硅智能功率模块生产线将在厦门正式投产，标志着我国在碳化硅芯片这个新兴行业又实现了一次重要突破。值得一提的是，这一中国半导体行业健康发展的新亮点是“厦门制造”，由厦门市火炬高新区企业厦门芯光润泽科技有限公司研发。 发表于：9/27/2018 半导体代际迅速发展，罗姆：争取2022年普及碳化硅 科技是人类一大进步的基石，自从第一次工业革命开始后，人类发展的速度突飞猛进。越来越多科技产品的出现便利了人们的生活，现如今人们离不开电子产品等时代的产物了。 发表于：9/27/2018 SiC器件的优点被熟知近60年为什么还未普及？ 如果硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代半导体材料奠定了微电子产业的基础，砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料奠定了信息产业的基础，那么以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料将是提升新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。凭借禁带宽度大、击穿电场高、热导率大等特性，SiC器件备受期待，但工艺和成本成为其普及的障碍。不过，在可以预见的未来，我们将看到SiC对电动汽车行业产生的革命性影响，电动汽车也将引领SiC器件的普及。 发表于：9/27/2018 对SiC-MOSFET和IGBT的区别 众所周知，SiC材料的特性和优势已被大规模地证实，它被认为是用于高电压、高频率的功率器件的理想半导体材料。SiC器件的可靠性是开发工程师所关心的重点之一，因为在出现基于Si材料的IGBT和MOSFET器件的同时，没有出现基于SiC的类似器件。 发表于：9/27/2018 Akamai《互联网安全状况报告：撞库攻击》显示金融服务行业持续受到自动账户盗用工具的攻击 负责提供安全数字化体验的智能边缘平台阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）（NASDAQ：AKAM）今日发布的《2018年互联网安全状况报告：撞库攻击》显示，全球恶意登录尝试次数不断增加。该报告研究发现，在2018年1月到4月间，Akamai每月大约检测到32亿次恶意登录，此外，2018年5月和6月的爬虫程序恶意登录次数超过83亿次，月平均增长率达到30%。总体而言，从2017年11月初到2018年6月末，Akamai的研究分析结果显示，恶意登录尝试在8个月内超过300亿次。 发表于：9/27/2018 5分钟带你了解什么是SiC！ 在TechWeb的“基础知识”里新添加了关于“功率元器件”的记述。近年来，使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法，以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立（分立半导体）元器件备受瞩目。这是因为，为了应对全球共通的“节能化”和“小型化”课题，需要高效率高性能的功率元器件。 发表于：9/27/2018 一文看懂SiC材料特性、功率器件、产业链环节及国内外市场规模 21世纪，是信息技术大爆发的时代，在信息技术快速发展过程中，必然离不开半导体材料的迅猛发展。半导体材料、器件的发展必将引发一场全新的产业技术革命。 发表于：9/27/2018 益莱储最新任命Tom Reslewic为全球CEO 全球测试测量服务领导者益莱储（Electro Rent）最新宣布任命Tom Reslewic为公司新的全球CEO，该任命将于10月1日生效，他将在位于加州西山的益莱储公司总部工作。 发表于：9/27/2018 SiC MOSFET晶体管会是下一个器件领跑者？ 在经过多年的疑虑和犹豫之后，SiC器件终于迎来了春天。 发表于：9/27/2018 德州仪器(TI)推出业界首款200W和100W USB Type-C™和USB电力输送控制器，具有完全集成的电源路径 德州仪器（TI）近日推出了两款新型USB Type-C™和USB电力输送（PD）控制器，具有完全集成的电源路径，可简化设计，最大限度减小解决方案尺寸并加快产品上市速度。TPS65987D和TPS65988为系统设计人员提供了业界最高集成度，可降低设计复杂性和总成本。如需了解更多信息，敬请访问http://www.ti.com.cn/TPS65987D-pr-cn和 http://www.ti.com.cn/TPS65988-pr-cn。 发表于：9/27/2018 TI HDC2080数字温湿传感器在贸泽开售，让智能设备精度更高、功耗更低 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的HDC2080温湿度数字传感器。此款传感器尺寸小巧，精度高且功耗低，是各种物联网 (IoT) 和环境监视应用的理想之选。 发表于：9/27/2018 «…478479480481482483484485486487…»
