物联网最新文章 美光科技股价持续下跌,华尔街担心内存芯片市场会出现下滑 据美国财经网站CNBC报道,由于芯片制造商美光科技的股价持续下跌,华尔街分析师担心内存芯片市场会出现下滑。美光科技证实了投资者最担心的问题,并称PC处理器短缺正损害其对内存芯片的需求。当地时间周五,该公司股价下跌2.9%,而就在一天前该公司公布了低于预期的2019财年第一财季财报。 美光预计,2019财年第一财季,该公司的营收将达到79亿美元至83亿美元,而华尔街分析师的普遍预期为84.5亿美元。 发表于:9/24/2018 AMD携手索尼和微软研发黑科技:新一代主机就在眼前 最近,关于索尼和微软下一代主机的消息大家都很关注,但是这些消息都没有一个具体定论。而就在不久前,AMD的CEO Lisa Su接受外媒采访时称,AMD正在与索尼和微软商讨新主机方面的合作。 发表于:9/24/2018 意法半导体携万物智能产品技术亮相2018年亚洲物联网世界展览会(IoT World Asia 2018) 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)携最新的万物智能创新解决方案亮相9月19-20日在新加坡滨海湾金沙酒店大宴会厅举行的2018亚洲物联网世界展览会(IoT World Asia 2018) 。在本次展会上,意法半导体将在数据连接与NFC、人工智能、电源管理、传感器和数据处理等方面展示其丰富的物联网解决方案。 发表于:9/23/2018 英飞凌科技受邀出席云栖大会,携手阿里云加速赋能“万物智联” 全球领先的半导体厂商英飞凌科技受邀参展2018杭州云栖大会,并且受邀出席大会高峰论坛,与阿里巴巴、Intel、中天微、高通、创新投资集团等业界领袖共话物联网(IoT)未来。英飞凌电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz先生发表《联合创新,持续提升客户和社会价值》的主题演讲,向在场的500多名业界人士及众多在线直播观众,展示了英飞凌的领先技术,致力于推动交互方式变革的智能化浪潮、实现未来智联生活的美好愿景。 发表于:9/23/2018 Polycom中标2018-2019年央采协议供货名单 缤特力Plantronics(NYSE:PLT)旗下的Polycom公司今天宣布,在日前发布的《2018-2019年中央国家机关信息类产品(硬件)和空调产品协议供货采购项目中标公告》, Polycom参与投标的11款产品,均通过严格的竞标与检验环节,顺利入选中央国家机关信息类产品采购名录,成为中央政府单位指定采购产品。Polycom产品成功人围充分体现出政府部门对Polycom的研发水平、产品技术以及创新能力的高度认可及信任。 发表于:9/23/2018 新思科技携手IBM,通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今日宣布与IBM携手,将设计与工艺联合优化 (DTCO,Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。DTCO通过采用设计指标,在晶圆生产之前的早期探路阶段就能够有效评估并缩小范围选择出新的晶体管架构、材料和其他工艺技术创新。本次合作将当前新思科技DTCO工具流程扩展到新的晶体管架构和其他技术选项中,帮助IBM为其合作伙伴开发早期工艺设计套件 (PDK),让他们能够评估确定IBM先进节点带来的功耗、性能、面积和成本 (PPAC) 优势。 发表于:9/23/2018 共建安全绿色出行新环境 世界领先的检漏仪器仪表制造商英福康宣布与全球新能源汽车与动力电池龙头企业比亚迪签署了战略合作协议,建立深度合作。比亚迪电池制造工厂动力电池生产线氦检漏设备将全面使用英福康的LDS3000模块式氦检漏仪,从包括电芯、PACK及配套的关键零部件等多个方面,全力保障电池产品的密封性和安全性。此外,双方将共同开发新的检漏技术,满足新型电池的检漏工艺。凭借创新领先的精密检测产品和技术,英福康与比亚迪一起,致力于为中国用户构建安全绿色的出行新环境。 发表于:9/23/2018 Littelfuse自恢复过热保护设备提高聚合物锂离子电池和方形电池的安全性并节省空间 - Littelfuse公司,今日宣布推出MHP-TAC(金属混合PPTC - 热活化紧凑型)系列自恢复过热保护设备——电池迷你断路器产品线中的最新产品。 这种设备可将PPTC(聚合物正温度系数)设备与双金属保护器(自恢复热切断设备)并联,保护用于移动设备和消费电子产品的高容量锂离子聚合物(LiP)和方形电池,防止其因过热和过流而损坏。 发表于:9/23/2018 Xsens发布更准确和更稳健的升级版本MTi 1 系列模块 ,以及全新的开发套件 Xsens 今日发布其升级版本的MTi 1系列运动感应惯性测量装置(IMU)模块。提高了第一代产品测量翻滚、俯仰和偏航角度的精度以及提升了对机械应力的容差。 发表于:9/23/2018 京东大数据与智能供应链事业部将与酷芯微电子 京东作为实体经济和数字经济深度融合的创新型企业,下一个十二年发展的核心是技术。京东定位于未来的零售基础设施服务方,向全社会提供“零售即服务(RaaS)”的解决方案,以大数据、智能供应链等技术创新为更多合作伙伴互联网+转型助力,用技术打造无界零售模式。在无界零售的推动下,线下传统的零售行业正在被数字化所改变,京东大数据与智能供应链事业部利用自身全价值链的大数据优势结合场景数字化技术,帮助更多的传统零售商实现这一改变,打造智能科技的门店体验。 发表于:9/23/2018 晶晨半导体发布Android 9 Pie Ready机顶盒芯片解决方案 在阿姆斯特丹举办的IBC2018展会上,晶晨半导体向业界展示其运行Android 9 Pie系统的1GB DDR 4K (1G4K) Android TV机顶盒芯片解决方案。 发表于:9/22/2018 挽救内存、SSD价格 三星准备在2019年调低芯片产能 目前,三星是全球NAND闪存和DRAM的一号供应商,掌握最大的话语权。仅去年,芯片部门就为三星带来了314亿美元的收入。 发表于:9/22/2018 阿里成立“平头哥”造芯片,BATX的半导体“造梦”之路有何不同 众所周知,造芯片是一个费时、费钱又费力的“苦差”,近年来,国内很多传统企业“跨界”造芯,但效果欠佳,相关企业发展缓慢,半导体“造梦”之路艰险重重。作为中国知名度最大的四家互联网巨头企业,BATX的实力雄厚,它们“造芯片”还真是比其它企业更靠谱,毕竟它们有丰富的企业资源,对构建自己的芯片生态有很大优势,唯一的难度就在于掌握芯片最核心的技术。 发表于:9/22/2018 韩法院再次下令禁止OLED技术人员跳槽中国 近年来,韩国频繁传出面板技术人员跳槽到中国企业任职的消息,使得韩国业界颇为紧张。三星、LG等显示技术企业纷纷寻求法律支持,防止人才和技术的外流。 发表于:9/21/2018 阻击中国品牌 日系企业掀起亚洲空调大战 日系空调制造商正在扩大亚洲销售网络,试图阻击具有低成本优势的中国竞争对手。 发表于:9/21/2018 «…478479480481482483484485486487…»