物联网最新文章 没有魂魄 就请你不要假装人工智能 冰山把十分之一部分裸露在水面之上，剩余的全部在水面之下，而如今的图形识别也只是人工智能的冰山一角。图形识别绝不是人工智能的全部。 发表于：9/5/2018 国家人工智能标准化总体组成立 推进AI标准化进程 据悉，人工智能标准体系结构包括基础标准、平台/支撑标准、关键技术标准、产品及服务标准、应用标准、安全/伦理标准六个部分。 发表于：9/5/2018 一文读懂全球AI标准，AIIA构建中国标准“走出去”渠道 人工智能是当前最大的热点之一，人工智能标准自然也成了各国争夺的焦点。 发表于：9/5/2018 全球之争加剧 中国AI标准加快“走出去” 尽管人们对于人工智能带来的安全、隐私和伦理挑战等问题依然顾虑重重，但是人工智能却在技术和需求的推动下快速发展。今天，无人驾驶、语音助手等应用越来越成熟，智能机器人的种类也日渐丰富。人工智能不仅是一个热词，而且其已经成为我们生活和生产的一部分，并且重要性日渐提升。如何把握人工智能技术带来的机遇，如何善用人工智能技术，将是我们思考和实践的重点。 发表于：9/5/2018 Brewer Science 推出 BrewerBOND® 双层临时键合系统和 BrewerBUILD™ 材料，用于 RDL 优先扇出型封装 今天在 2018 年台湾国际半导体展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其业界领先的 BrewerBOND® 临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。 发表于：9/5/2018 人工智能安全标准现状与思考 2017年7月，国务院印发《新一代人工智能发展规划》，对我国未来人工智能工作提出了明确要求。《规划》指出“加强人工智能标准框架体系研究，逐步建立并完善人工智能基础共性、互联互通、行业应用、网络安全、隐私保护等技术标准”。人工智能安全标准是人工智能标准体系中一类重要标准，因此需加强安全标准化工作，保障人工智能产业安全健康发展。 发表于：9/5/2018 2018年中国人工智能市场规模预测及最新政策分析 人工智能，即让机器去实现所有与人类智能有关的功能，做到像人一样看懂、听懂，并且会思考、会行动。现阶段，基于深度学习的人工智能技术路线成为主流，强调通过感知+理解+决策来实现合理地行动，基于大量先验知识做出相对合理的判断和决策。 发表于：9/5/2018 NB-IoT在智慧城市中的应用分析 经过2017年“物联网元年”的爆发，目前物联网技术已经渗透各行各业，比如生产制造、交通物流、健康医疗、消费电子、汽车等等行业，而NB-IoT是物联网领域的一项革新性技术。 发表于：9/5/2018 NB-IoT在抄表行业的应用及优势 随着社会的发展以及我国能源结构转型，水表和气表已经走进了千家万户，但是传统的机械式的水气表要靠人工上门进行抄表，难免会存在效率低、人工成本高、记录数据容易出错、维护管理困难、缴费不方便等弊端。 发表于：9/5/2018 基于嵌入式及ZigBee技术的居室环境监测系统 设计了一套智能家居环境监测系统。系统通过ZigBee终端节点采集居室传感器数据信息，在居室内部建立ZigBee无线网络，并将传感器信息由ZigBee协调器模块传给系统的嵌入式家庭网关，由家庭网关对所接收的数据协议处理后，进行数据融合和模糊处理，最后将其转化成日常生活语言式的直观信息，显示到QT界面系统中。该网关也可以通过无线网络给各个终端节点发送指令信息或Internet网络与外部进行信息的沟通。系统具有手持可移动的特点，不仅可以随意增减节点数，也可将采集节点随意放置，应用于超市或者其他环境中。 发表于：9/5/2018 AMD在PC市场的份额持续扩大优势，Intel压力山大 AMD在去年推出的Ryzen系列处理器显示了强大的竞争力，市场份额节节攀升，有媒体报道指继它在美国取得了超过四成市场份额的历史新高后，在欧洲的德国市场其PC处理器出货量也超过了Intel，显示出Ryzen系列处理器有望助推AMD在全球PC处理器市场赢得更多市场份额。 发表于：9/5/2018 台湾半导体将走向何方 由SEMI主办的「2018国际半导体展」今(3)日举行展前记者会，SEMI产业分析总监曾瑞榆指出，明年全球半导体产值可望突破5000亿美元，而台湾半导体产业明年产值预估成长8% ，2020年至2021年预估成长6%，到2021年产值可望达到新台币 3兆元。 发表于：9/5/2018 锐成芯微布局RISC-V，加入SiFIVE DesignShare项目 2018年9月4日——SiFive国际领先的商业RISC-V处理器IP供应商，日前宣布成都锐成芯微，一家向全球客户提供IOT超低功耗总体解决方案的一站式IP公司，加入日益壮大的DesignShare 生态系统。 发表于：9/5/2018 强台风袭日 打乱电子链供货 日本西部地区昨（4）日遭遇25年来威力最强的台风「燕子」侵袭，打乱当地电子业出货，包括村田制作所（Murata）、夏普、松下、京瓷等指标企业均暂时关闭工厂，牵动被动元件、面板等零组件，以及白色家电供货。 发表于：9/5/2018 力晶企业架构重组：命名力积电 定位专业晶圆代工 力晶集团为重返上市，昨（4）日宣布旗下巨晶更名为力积电，计划明年收购力晶科技所属的三座12吋晶圆厂，2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位，重新在台上市，并衔接苗栗铜锣厂的新12吋投资。 发表于：9/5/2018 «…499500501502503504505506507508…»
