物联网最新文章 谷歌和联想联合推出首款Google Assistant智能显示器 谷歌和联想合作推出了第一款基于Google智能助理的智能显示器。该产品被命名为联想智能显示器。本次产品的发布让Google能够将显示带到用户已习以为常的Google智能助手。 发表于：7/30/2018 三星“Magbee”或将入局智能音箱 三星似乎一直以来都是各种“奇怪名字”的深度爱好者。无论是流媒体音乐软件“三星牛奶音乐”，还是自研的 bada 操作系统，抑或去年发布的智能语音助手 Bixby，都让人很难理解那些名字背后到底有着什么意义。本周，三星又给大家带来了一个最新的奇怪名字，Magbee。 发表于：7/30/2018 酷宅科技引爆智能家居行业 再造下一个“小米生态链” 智能家居作为移动互联网时代风口之一，随着人工智能应用场景加速落地，已经成为一个千亿级别的市场规模。从亚马逊推出智能音箱产品－－Echo取得了巨大的成功起，国内的各大厂商也相继推出音响产品。 发表于：7/30/2018 带足距辅助的双惯导行人导航硬件系统设计 针对高精度行人室内自主导航与定位的应用需求，设计了集成Arduino和Xsens Awinda惯性测量套件的可穿戴式人体运动测量设备原型。该系统穿戴方便，可靠性高，实现了双足IMU信息与足间距离的同步测量，支持数据的无线传输、远程保存与分析。足间距离通过改造的双SRF10超声波测距模块进行连续采集，并结合双足惯性测量数据使用零速检测算法得到步行步态规律，有助于提高行人惯性导航定位精度。 发表于：7/30/2018 LED调光引擎：开关式LED调光驱动器的8位MCU解决方案 开关式可调光LED驱动器具有显着的性能并可以精准控制LED电流，也具有调光功能，这使终端用户在降低功耗的同时制作很好的灯光效果。 发表于：7/30/2018 华为渴望击败三星，也宣布推出折叠屏，19年就能发布 在三星的折叠屏还是捕风捉影的传言之际，华为就宣布希望成为首家推出折叠屏智能手机的公司，其目标是在三星之前就将产品打入市场。近几年来，可折叠智能手机一直是一个所有智能手机商的梦想。自2013年前后，有关三星和LG将推出可折叠手机的传言愈演愈烈。然而，这两家制造商都尚未生产出真正地可折叠的智能手机。 发表于：7/30/2018 信号要变弱的节奏？2018款iPhone将全线使用Intel基带 因为英特尔的无线调制解调器并不提供 CDMA 连接，使得英特尔的订单数量一直处于劣势地位。不过即便是这样，在过去的几代产品中，苹果还是将iPhone手机的基带订单交给了高通和英特尔两家公司。而外界所担心的是，今年苹果公司和高通关系逐渐交恶，基带订单的事情又会作何安排？ 发表于：7/30/2018 没有恩智浦 高通依然是“专利地主” 因在截止日期之前未获得中国商务部审批，高通宣布放弃收购恩智浦，启动不超过300亿美元股票回购计划。 发表于：7/30/2018 AMD将生产用于挖矿的APU处理器 数字货币的热炒引爆2017年到2018年初的显卡市场，矿卡一时间炙手可热，让AMD、NVIDIA以及显卡厂商的业绩大涨，部分显卡厂商今年1月份的业绩暴涨了10倍。Q2季度之后这样的好日子就没有了，矿卡市场退烧，显卡厂商正在为库存发愁呢。 发表于：7/30/2018 世强与芯科科技提供领先市场的多协议无线解决方案 助力智能家电设备升级 近日，世强与Silicon Labs（芯科科技）一起，受邀参加第12届顺德家电智能化与无线控制技术研讨会。 据悉，顺德家电智能化与无线控制是智能家电界的重点会议，议题涉及家电智能化、无线控制和云管理等行业热点，吸引了包括美的、万家乐、TCL、华帝、志高、海信、万和、格兰仕、长虹等知名企业专家的参与，现场有超过400位工程师共聚一堂，共同探讨行业发展趋势。 发表于：7/29/2018 蓝牙Mesh发布距今一年，采用数量超出预期 蓝牙技术在过去二十年中彻底改变了物联网生态。功能的推陈出新不但实现了创新，同时也开创了从无线音频到互联设备的全新市场。延续这一趋势，如今，蓝牙mesh在智能楼宇、智能工业、智慧城市和智能家居等新兴市场的发展中发挥着关键作用。自蓝牙mesh发布一周年以来，来自领先的芯片、堆栈、组件和终端产品供应商的超过65种采用mesh网络功能的产品已获得认证。（查阅蓝牙mesh认证产品的完整列表。） 发表于：7/29/2018 新思科技助力包括Cortex-A76和Mali-G76处理器在内的Arm最新高级移动IP的早期使用者实现成功流片 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS ）宣布，Arm最新高级移动平台（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76处理器）的早期采用者，通过采用包含Fusion技术™ 的新思科技设计平台、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare® 接口IP，成功实现了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 现已上市，可加快上市时间并优化性能、功耗和面积（PPA）。 发表于：7/29/2018 安森美半导体获UAES颁发“年度杰出合作供应商奖” 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布获联合汽车电子系统有限公司(United Automotive Electronic Systems，简称UAES)颁发“2017年度杰出合作供应商奖”。安森美半导体是UAES最近的供应商大会上3家获奖的半导体供应商之一。 发表于：7/29/2018 意法半导体公布2018年第二季度财报 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2018年6月30日的第二季度财报（按照美国通用会计准则制定）。 发表于：7/29/2018 AMD 7nm意外变化!EPYC处理器改由台积电代工 凭借出色的产品、稳健的规划与路线图，AMD今年第二季度交出了一份漂亮的答卷，季度营收17.6亿元，同比大涨53%，同时取得1.16亿美元净利润，创下七年来新高。 发表于：7/29/2018 «…535536537538539540541542543544…»
