物联网最新文章 “中国芯”传利好：国产激光芯片未来可期 光纤激光器在我国产业升级中发挥着重要作用，国产的激光器也逐渐获得了市场的认可，激光器国产化、自主化的进程也在稳步推进着。但随着工业应用范围的扩大，激光器功率不断提高，对激光器核心元器件的要求也越来越高。在高功率激光核心器件方面，国内企业一直未能突破高功率激光芯片和光纤光栅的壁垒。 发表于：8/1/2018 美国从来不提"芯片自主可控" 但美国人一直这样做 日前，2018无锡太湖创"芯"峰会顺利召开，本次峰会以"开放融合·创新发展"为主题，旨在推动集成电路产业人才队伍建设，实现集成电路产业的快速健康发展。在峰会上，无锡市人民政府与中国信息安全测评中心签订战略合作协议，神威AI、中科芯创芯芯片、深圳天基通讯、GNSS卫星导航芯片等项目同步签约。 发表于：8/1/2018 对标骁龙710？麒麟710能否夺下中端手机处理器之王宝座 近日，华为正式发布了nova 3i新机。这款手机搭载的全新中端新处理器麒麟710终于揭开了它的真面目。之前网上一直传言这款处理器对标骁龙710，因此名字也十分相似，那么，事实是否真的如此呢？今天，就让与非网小编带大家走进这款处理器，看其是否有实力接替骁龙710，成为中端手机处理器之王。 发表于：8/1/2018 “请您敦促总统撤销成命！” 中美贸易战，高头讲章和宏篇大论已铺天盖地，今天我们先从一封信看起。 发表于：8/1/2018 风华高科芯片电阻再涨价72%，被动元件何时才能不被动？ 大陆最大被动元件厂风华高科近日再度宣布大幅调高芯片电阻单价，其中，0402J型号调涨幅度42.28%，0603J型号调涨幅度高达72%。 发表于：8/1/2018 为避免iPhone被退网，苹果向印度政府妥协 据印度商业标准报引述政府消息人士称，苹果将达成一个妥协方案，解决和印度电信管理局之间的纠纷。 发表于：8/1/2018 安卓各版本系统占比：Android 6.0仍坚挺 谷歌已经发布了最新的Android 9．0测试版，这也标志着安卓手机将要进入一个新的系统时代，不够就目前而言，Android系统各版本市场份额相差还是很大的，依旧有不少用户在使用更早版本的安卓系统。 发表于：8/1/2018 Surface Phone究竟因何推迟？高通：硬件不是问题 此前，有媒体传出微软仙女座双屏设备项目被砍的消息，Surface Phone似乎前途未卜，不过近日又有消息称，高通正在寻求一个解决方案来应对微软Windows 10双屏设备所带来的耗电问题，硬件或许并非计划推迟的主要原因。 发表于：8/1/2018 2018年1－5月电子信息制造业运行情况 2018年1－5月，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健，为全年产业持续健康发展打下坚实基础。 发表于：8/1/2018 三星电子二季度利润持平 芯片销售“拯救”手机颓势 三星电子发布了2018第二季度财报，报告显示，该公司二季度净利润为11.04万亿韩元（约合98亿美元），而去年同期为11.05万亿韩元，同比持平。其中，内存芯片业务的业绩表现持续强劲，再次缓解了三星电子在智能手机市场的“窘态”。 发表于：8/1/2018 8寸硅片紧缺 晶圆产能难以完全释放 硅片是半导体产品最基础的原材料，由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能， 硅片在晶圆产品成本中的占比与晶圆厂设备折旧有关。根据SEMI的数据，2017年全球硅片市场规模约为75.8亿美元，占晶圆制造材料市场的29.8%。 发表于：8/1/2018 2018年基带芯片市场收益份额：联发科凉了 Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0．3％达到49亿美元。 发表于：8/1/2018 麒麟980即将发布 采用7nm工艺秒杀高通骁龙845 这两年华为的快速发展是大家有目共睹的，凭借着全面发展的战略和强大的科研能力，华为已经稳坐国行手机厂商老大的位置，此外在手机芯片方面，经过多年迭代，华为也是做到了行业的一流水平，比如去年的麒麟970处理器，就是首款集成NPU单元的手机处理器，AI功能相当出众。 发表于：8/1/2018 为啥8英寸晶圆产就这么缺 去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造大厂加速扩大8英寸产能之外，也导致这些公司增强了对中国大陆特色工艺代工市场的渗透。 发表于：8/1/2018 台积电笑了 AMD７纳米大单收入囊中 台积电7纳米制程领先同业进入量产，近期再传接单捷报。处理器大厂美商AMD继日前说明今年下半年将投片的7纳米Vega绘图芯片将交由台积电代工外，AMD执行长苏姿丰（Lisa Su）在上周法人说明会电话会议中，再度证实已与台积电合作试产出第一颗7纳米Rome服务器处理器样品。 发表于：8/1/2018 «…531532533534535536537538539540…»
