物联网最新文章 骁龙笔记本面向5G 拥有千兆级全互联PC体验 这类支持全时连接并拥有超强续航能力的全互联PC产品，高通将其都命名为“骁龙本”。而华硕是国内骁龙笔记本的首发厂商，推出了主打全互联PC概念的畅370骁龙笔记本。 发表于：7/29/2018 如何提高编程器烧录芯片的稳定性 在线烧录，集烧录与测试一体，得到了越来越多的人重视。为了加快烧录的效率，往往会制作烧录工装或夹具，而工装、夹具与编程器之间需要比较长的接线，接线越长，信号衰减越快，烧录不良率也随之增加，本文将介绍如何改善接线过长导致编程失败或不稳定等一系列问题。 发表于：7/28/2018 捉妖记：CEC 欲借“611工程”和“大白鱼计划”重振集成电路业务？ 昨天，CEC中国电子召开了“2018年中工作会议”，中国电子董事长、党组书记芮晓武以《切实提能力激活力守定力加快开启中国电子高质量发展新局面》为题讲话，该公司的官方公众号做了详细报道。 发表于：7/28/2018 悟空捉妖记：高通买不了恩智浦，真的与你我没有关系吗？ 今天看到朋友圈里在转发一篇题为《高通买不了恩智浦：与你我何干》的文章，然而悟空实在不敢认同作者的观点，因为如果与你我没有关系，否则国家市场监督管理总局也不会为此花了那么长时间进行审查，完全要像已经批准此项收购的8个国家一样，走走过场通过就是了。 发表于：7/28/2018 中国集成电路产业发展长期落后原因分析 中国集成电路产业发展从1965年开始算起，到2015年已有50年历史，时至今日又过去2年半。我国起步时，距离美国只有7年时间。 发表于：7/28/2018 高通计划放弃收购NXP，将付20亿美元分手费 7月26日消息，高通宣布最新财报，业绩好于预期。它还表示若收购恩智浦失败将回购300亿美元股票。受这些利好消息影响，盘后交易其股价一度上涨6.7%。 发表于：7/28/2018 力邀Nvidia老将加盟，三星GPU的目标不止手机 台媒MoneyDJ表示，尽管三星旗下产品已经琳琅满目，从洗衣机、电视到NAND 快闪记忆体与固态硬碟等都是，但三星似乎仍不满足，其事业版图传很快将延伸进绘图芯片（GPU）领域。 发表于：7/28/2018 创客中国AIoT大赛在深举办，23强团队路演角逐未来之星 2018年7月21日，由工业和信息化部信息中心主办、硬蛋科技承办的“创客中国”AIoT分赛在深圳微软科通大厦举行。23支明星创新团队来到现场路演，评出AIoT分赛最后的优胜者。 发表于：7/28/2018 SK海力士也扩产，存储价格会崩盘么？ 路透社在日前的文章中表示，存储的超级周期即将结束。分析人士也认为，存储已经供过于求，价格面临下滑的威胁。 发表于：7/28/2018 华为全新黑科技，新手机将使用屏幕钻孔摄像头，刘海将成历史 今年以来，华为在不少方面都给我们带来了惊喜。从最初的P20 pro后置三摄，在到近期的GPU turbo。都是让人赞叹的科技成果。不过在华为手机的设计上却是没有很大的突破，刘海屏的使用依旧没有摆脱对苹果的模仿。不过，在vivo和oppo使用了升降结构摄像头之后，重新开启了广大厂商对全面屏的创新热潮。 发表于：7/28/2018 8寸硅片紧缺或将成为晶圆产能完全释放的瓶颈 硅片是半导体产品最基础的原材料，由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能， 硅片在晶圆产品成本中的占比与晶圆厂设备折旧有关。根据SEMI的数据，2017年全球硅片市场规模约为75．8亿美元，占晶圆制造材料市场的29．8％。 发表于：7/28/2018 华为Mate 20获型号核准 首发麒麟980 自研GPU性能1.5倍于骁龙845 最近麒麟980处理器不仅有发布时间和规格方面的信息被曝光，而且首发机型华为Mate 20也距离我们越来越近。日前，来自国家无线电管理局最新公布的信息显示，华为旗下已经有型号为HMA－AL00／TL00的新机获得无线电发射型号核准，应该便是华为Mate 20的全网通和移动版本。 发表于：7/28/2018 德州仪器公司（TI）发布2018年第二季度财务业绩与股东回报 日前公布其第二季度财务报告，营业收入40.2亿美元，净收入14.1亿美元，每股收益1.40美元。其中，每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的3美分离散税收益。 发表于：7/27/2018 西部数据公司推出面向服务器和存储阵列、具有一流性能的全新双端口SAS SSD 数据技术领导者西部数据公司（ NASDAQ：WDC）日前宣布推出新款Ultrastar DC SS530 SAS SSD，这是该公司在市场上推出的高密度和快速度的双端口SAS SSD¹，能够让服务器和存储阵列制造商大幅度降低客户的数据中心TCO（总体拥有成本），并实现快速数据应用。该产品在保持2.5英寸15毫米外形尺寸不变的基础上，将上一代产品的容量翻倍增至15.36TB，硬盘存储密度也增加了一倍，使IT管理人员得以减少所部署的硬盘的数量，整合更多的服务器，并腾出宝贵的机架空间，以降低资本支出和运营支出方面的成本。 发表于：7/27/2018 世强与EXXELIA达成全线代理协议 拓展无源元件业务 近日，世强与法国企业EXXELIA签订全线产品代理协议，再次扩张产品线。世强是中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商，而EXXELIA则是一家专业生产和制造高性能的电子元器件以及机电产品的专业公司。此次签约，是世强今年继签约德国ISA、黑金刚、FDK、中科微等厂牌后的第9次动作。 发表于：7/27/2018 «…536537538539540541542543544545…»
