物联网最新文章

Cobham宣布为便携式综测仪推出TETRA数字集群基站测试功能

Cobham Avcomm日前宣布：用于8800SX和3550R便携式无线电台测试仪的TETRA数字集群基站测试功能选件现在已发布。目前，Cobham AvComm的所有综测仪产品都具备了TETRA系统的测试能力。该款测试选件不久前已在于德国科隆举办的“2017年科隆国际专业无线移动会议设备展览会（PMR Expo 2017）”上展出。

发表于：2017/12/12

紧跟技术潮流，村田抢占LPWAN市场先机

作为国际知名的电子元器件制造商——村田制作所（以下简称“村田”）在通讯模块领域已经耕耘多年。前些年互联网飞速发展的时代里，村田2.4G Hz的通讯模块就已经在各行各业扮演着举足轻重的角色，从手机内的Wi-Fi模块，到汽车内使用的蓝牙模块，再到智能家居涉及到的ZigBee模块，村田靠着广泛的产品线和优异的品质口碑一次又一次赢得了客户的信赖。到了2017年这个物联网技术呈爆发增长趋势的关键时期，村田也紧随着市场的浪潮，在LPWAN（低功耗广域网）领域里抢得了先机。

发表于：2017/12/12

德州仪器宣布其SimpleLink™ MCU平台集成全新的Amazon FreeRTOS，实现快速云连接

德州仪器（TI）近日宣布，SimpleLink™微控制器（MCU）平台集成全新的亚马逊FreeRTOS，帮助开发商快速而安全地将物联网（IoT）终端连接到云端。亚马逊网络服务（AWS）与德州仪器合作开发了集成的硬件和软件解决方案，使开发人员能够快速建立与AWS物联网服务的连接，立即开始系统开发。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/AWSIoT-pr-cn。

发表于：2017/12/12

大联大品佳集团推出基于NXP，Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案

2017年12月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP，Nexperia和Infineon产品的15W无线充电解决方案，该方案包含了基于NXP MWCT1012CFM（原飞思卡尔）发射控制器IC的发射器参考设计和基于NXP MWPR1516（原飞思卡尔）的接收器参考设计，并在方案中提供Nexperia及Infineon的低压MOS供做选用。

发表于：2017/12/12

满足市场需求，村田微型电池产品阵容不断扩大

纽扣电池因体形较小，故在各种微型电子产品中有着广泛的应用。全球领先的电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）提供运用尖端的设计、生产技术制造的具有优越性能、可靠性的微型电池。通过符合不同用途的广泛产品阵容，来满足多样化的市场需求。

发表于：2017/12/12

NI推出基于Xilinx Kintex UltraScale 技术的全新PXI FlexRIO架构

新闻发布– 2017年12月5日–NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日宣布推出集成Mezzanine I/O模块与Xilinx Kintex UltraScale FPGA的全新PXI FlexRIO架构硬件平台。 基于此全新架构推出的第一批产品，包含两款高分辨率PXI FlexRIO示波器、三款专用PXI FlexRIO协处理器模块，以及一款可协助进行自定义前端开发的模块开发包。

发表于：2017/12/8

促成物联网(IoT)蓝牙低功耗（BLE）应用和无电池感测

物联网(IoT)技术的部署已开始有实际的进展。市场的潜在规模和多样性正激励着重大创新，新的技术进步和新兴的通信协议正助推IoT在未来几年向预测的数以十亿计的节点前进。

发表于：2017/12/8

具 I2C 调光控制的 36V、双通道、1.6A 同步降压型 LED 驱动器

马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) - 2017年11月28日 – 亚德诺半导体公司 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 宣布推出 Power by Linear™ 的 LT3964，该器件是一款双通道、36V、高效率、同步、降压型 LED 驱动器，具内部 40V、1.6A 电源开关和一个 I2C 接口，简化了 LED 调光控制。LT3964 在4V 至 36V 的宽输入范围内运行，提供两个独立控制、以高达 2MHz 切换的 LED 驱动器，可用小型外部组件构成高集成度、紧凑的解决方案。

发表于：2017/12/7

NVIDIA GPU Cloud进一步扩展，可供数十万采用NVIDIA桌面级GPU的AI研究人员使用

美国加利福尼亚州长滩 – NIPS大会 – 太平洋时间2017年12月4日 – NVIDIA（纳斯达克代码：NVDA ）今日宣布将NVIDIA GPU Cloud (NGC)支持扩展至NVIDIA TITAN，使数十万采用桌面级GPU的AI研究人员能够利用NGC的强大功能。

发表于：2017/12/7

战略、技术、生态三位一体，NI携软硬件IP瞄准中国半导体测试！

日前，ICCAD 2017(中国集成电路设计年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)圆满召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上公布2017年中国IC设计全行业销售额预计为1945.98亿元人民币，同比增长28.15%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年销售总额要达到3500亿元人民币，年均复合增长率将达到21.6%，足见市场潜力之巨大。面对正值腾飞的中国半导体市场，测试测量行业领导者——美国国家仪器公司(National Instruments，以下简称NI)携其PXI技术为核心、跨越实验室到产线的高效益半导体测试解决方案亮相ICCAD，意与合作伙伴共享中国半导体产业发展“盛宴”。

发表于：2017/12/7

Verint智能人力资源管理套件通过AI技术提升劳动力效率

北京，2017年12月5日 — 慧锐系统Verint® Systems Inc.（纳斯达克股票代码：VRNT）近日发布了智能人力资源管理套件的增强功能，让人工智能（AI）为快速增长的数字化人力资源提供动能。这些强大的创新功能将助力员工通过数字化助理访问其工作日程，并能够利用自动化技术随时随地在移动设备上执行工作任务。

发表于：2017/12/6

艾迈斯半导体新型高精度数字温度传感器帮助冷库设备设计师满足严苛的误差预算目标

中国， 2017年12月6日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出AS6200C，这款数字温度传感器IC能够在-20°C 至 +10°C的温度范围内提供高精度的测量。

发表于：2017/12/6

采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端， 融合有线和无线连接

德州仪器（TI）近日在SimpleLink™微控制器（MCU）平台上引入了以太网连接，这是一个用于有线和无线MCU的单一开发环境的软硬件和工具平台，可以帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLink MSP432™以太网MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F内核为基础，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。欲了解更多信息，请访问www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。

发表于：2017/12/6

意法半导体(ST)与亚马逊云计算服务平台合作，提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云节点整体解决方案

中国，2017年12月1日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与亚马逊云计算服务平台(AWS)在最新的AWS物联网(IoT)解决方案Amazon FreeRTOS方面展开合作，为市场提供IoT云节点整体解决方案。

发表于：2017/12/6

Synopsys推出业界第一个具备HDCP 2.2内容保护机制的HDMI 2.1 IP解决方案

·具备HDCP 2.2内容保护机制的完整HDMI 2.1 IP解决方案内容包括：控制器、通过硅晶验证(silicon-proven)的PHY、验证IP、IP原型建造套组(Pototyping Kit)以及IP子系统(subsystem)，可快速整合至SoC中。 ·DesignWare HDMI 2.1 IP能以总带宽48 Gbps的传输速度支持未压缩的8K 分辨率，且刷新率达60 Hz。 ·全新的动态HDR 及eARC功能可带来更好的逐格(frame-by-frame)影像质量，并支持最先进的音讯格式。 ·符合最新的HDCP 2.2规格，确保HDMI链接之间享有最高的内容保护机制。

发表于：2017/12/6