物联网最新文章

物联网使楼宇更加环保而智能

就最基本的层面上而言，我们希望建筑物（无论是简陋居所或是现代的钢筋玻璃结构）可以为住户提供一个舒适的空间。物联网(IoT)转化了人物对建筑物的认知，让人意识到那不只是住户的居住“容器”，还有更多的可能性，从而使住户在最大程度上缩减运营开销且更加环保。

发表于：2017/12/6

线圈模块封装用于非接触式身份证：英飞凌提供集成芯片和天线的完备解决方案

2017年11月30日，德国慕尼黑讯—电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市，与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物（Inlam）。

发表于：2017/12/6

贸泽开售Murata DMH系列超薄超级电容 为可穿戴设备及智能设备提供峰值功率辅助

2017年11月30日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售 Murata的DMH系列超级电容。此系列超级电容具有仅0.4mm的超薄身材，适用于可穿戴设备、医疗贴片、电子纸、智能卡和其他空间受限移动装置的峰值功率辅助。

发表于：2017/12/6

5G芯片大战开启：国际 国内胜负难料

作为备受期待的下一代通信系统，5G将实现远超4G的性能。按照最新的时间表，在全球范围内，5G的大规模商用最早将于2019年开始，而中国的5G商用则有望在2020年成为现实。要实现5G商用，需要两个基础条件：一是运营商建立5G商用网络，二是设备商制造出支持5G的终端。两者缺一不可。而对于终端，芯片又是重中之重。

发表于：2017/12/6

华为无线产品线秦亮：5G是社会数字化基石

3G提高了速度，4G改变了生活，5G则将改变社会。虽然距离5G真正爆发还有两年时间，但在产业链环节，围绕5G展开的一场大规模商战已不可避免。

发表于：2017/12/6

Intel明年推二代Xeon D芯片 支持AVX-512

Intel日前对外发布了详细的Benchmark跑分报告，主旨是凸显自家Xeon Scalable处理器比AMD EPYC是何等优秀。

发表于：2017/12/5

苹果正自主设计电源管理芯片

最近有报道指出，有明显的迹象表明苹果正在开发自己的 iPhone 内部电源管理芯片。目前苹果使用的电力管理集成电路是由一家名为 Dialog 的英国公司设计的。据外媒苹果或自主设计电源管理芯报道，苹果希望最快能在明年使用自己的定制芯片，这意味着苹果可能会为 2018 年推出的新 iphone 配备使用这一芯片，但具体实施时间还没确定下来。

发表于：2017/12/4

NVIDIA发布独显 专门为笔记本打造

最近NVIDIA悄然发布了两款笔记本独立显卡，型号分别为GeForce MX110、GeForce MX130。一看就知道它们的定位比现在较为流行的GeForce MX150更低，而且当时就有人猜测着很有可能是老款马甲卡，绝非像MX150那样使用最新的帕斯卡结构。果然，NVIDIA已经在网站上更新了产品，确认这两款显卡都是基于上一代麦克斯韦结构，采用28nm工艺。

发表于：2017/12/4

采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端， 融合有线和无线连接

德州仪器（TI）近日在SimpleLink™微控制器（MCU）平台上引入了以太网连接，这是一个用于有线和无线MCU的单一开发环境的软硬件和工具平台，可以帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLink MSP432™以太网MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F内核为基础，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。欲了解更多信息，请访问www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。

发表于：2017/11/30

全新的蓝牙®低功耗和能量采集传感器屏蔽板进一步扩展 安森美半导体的物联网(IoT)开发套件功能

2017年IoT技术博览会 – 407号展台 – 加州圣克拉拉 – 2017年11月30日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)发布了两款新型板（屏蔽板），进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。

发表于：2017/11/30

Power Integrations推出全新5A峰值电流门极驱动器， 可降低系统复杂度及成本

美国加利福尼亚州圣何塞，2017年11月28日讯 – 中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成员SID1102K —— 采用宽体eSOP封装的单通道隔离型IGBT和MOSFET门极驱动器。新器件具有5 A峰值驱动电流，在不使用推动级的情况下可驱动300 A开关器件；可以使用外部推动级以高性价比的方式将门极电流增大到60 A峰值。该器件可同时为下管和上管推动级MOSFET开关提供N沟道驱动，从而降低系统成本、减小开关损耗和增大输出功率。

发表于：2017/11/29

恩智浦与阿里云建立战略合作伙伴关系

中国上海，2017年11月29日讯 —— 恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系，双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作，共同为物联网安全提供有力保障。

发表于：2017/11/29

Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货

2017年11月29日，中国上海——楷登电子（美国Cadence 公司， NASDAQ：CDNS）今日宣布，业界首款支持全新 PCI Express ® （PCIe®）5.0 架构的验证 IP（VIP）正式可用。结合 TripleCheck™ 技术，Cadence® VIP 旨在帮助设计师快速执行基于 PCIe 5.0 标准的服务器和存储器的系统级芯片（SoC）设计的完整功能性验证，确保产品功能符合设计初衷。

发表于：2017/11/29

意法半导体(ST)先进电机控制芯片让自动化系统尺寸更小，运行更顺畅、更安静

中国，2017年11月29日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出最新的电子创新技术，让高精度机器人的精密电机控制功能变得更先进。

发表于：2017/11/29

恩智浦在2017年度AWS re:Invent大会上借助AWS Greengrass展示安全边缘处理和机器学习的强大实力

拉斯维加斯，2017年11月27日讯—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布，将在2017年度AWS re:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的Amazon Web Services (AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用。对安全边缘处理的支持可降低延迟和带宽需求，提高物联网解决方案的安全性。

发表于：2017/11/28