物联网最新文章 因战略调整 思科宣布总部裁员约310人 北京时间9月27日早间消息，思科本周宣布，将在加州圣何塞总部裁员约310人。 发表于：2017/9/27 ROHM荣获德国大陆集团“2016年度最佳供应商”殊荣 全球知名半导体制造商ROHM于7月12日(周三)在德国雷根斯堡举行的德国大陆集团(Continental AG)2016年度供应商表彰仪式上，连续第3年荣获通用IC、分立半导体门类“年度最佳供应商”殊荣。 发表于：2017/9/27 竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单 据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。 发表于：2017/9/27 台积电格芯卷入反垄断调查?晶圆代工市场争夺加剧 近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。 发表于：2017/9/27 Lattice Semiconductor MachXO3-9400 开发板登录贸泽 助力创新原型设计 2017 年 9 月 21 日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起开售Lattice Semiconductor 的MachXO3-9400™开发板。MachXO3-9400开发板内置有可编程逻辑器件与硬件管理扩展器来帮助工程师为服务器、通信、工业和显示市场提供创新原型设计。 发表于：2017/9/25 揭秘支持智能施工的AR头盔 打造智能城市之洛杉矶站 2017年9月20日 – 全球领先的电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)联手明星工程师格兰特·今原今天发布了“打造智能城市”系列的最新短片，此系列是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together（新创意 新活力）™ 计划的活动之一。 发表于：2017/9/25 江苏灌云临港产业区加快风电等项目建设 灌云临港产业区境内华能连云港灌云光伏发电项目，前不久首次成功并网。这是华能集团在江苏区域内首个屋顶光伏发电项目，也是灌云临港产业区坚持生态优先，加快发力新能源产业，打造绿色发展新名片的一个缩影。 发表于：2017/9/25 半导体产业的下一个目标：汽车电子 在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。 发表于：2017/9/25 东芝芯片业务最终180亿美元卖给贝恩资本 9月20日晚间，据外媒报道，东芝公司宣布，已同意将芯片业务以180亿美元的价格出售给贝恩资本财团。 发表于：2017/9/25 多次求购Lattice无果，中国半导体海外并购大门或正式关上 半导体行业观察对该文章进行了编译介绍，但本文观点不代表半导体行业观察的看法。此外，我们还在文后附上了白宫新闻秘书办公室发布的正式公告。 发表于：2017/9/25 关于Intel 8代酷睿处理器的性能分析 据传，Intel已经将最新8代CPU系列产品提上了近日的发布日程，一直观望打算年底装机的你是否也蠢蠢欲动了呢?在预算差不多的情况下，是等新的U出来还是直接购买目前货源充足且价格稳定的7代CPU之类的问题，今天的这篇文章，我们就一起来讨论“等新还是买旧”的这一大话题吧。 发表于：2017/9/25 有了摩托罗拉的“黑历史” 谷歌为何还钟情于HTC？ 从软件、搜索、广告到人工智能、量子计算等未来科技领域，谷歌早已重金布局。唯有硬件，是谷歌至今没能逾越的一道坎。 发表于：2017/9/25 模块化机器人有潜力成为真正的任务助手 除了在用户家中执行琐碎的任务，消费级机器人还有着更多潜能。Strategy Analytics用户体验战略服务近期发布的研究报告《用户体验战略技术规划报告：机器人》通过调查消费者有关消费级机器人的需求、行为和期望发现，更多的移动方式以及能够提高任务灵活性的附加功能（比如手臂、手和模块元素），将会使机器人在用户生活中成为真正的助手。 发表于：2017/9/22 双创周：世强元件电商用最尖端科技 助力智能硬件企业创新创业 目前，其在同一时间段服务的创新项目已超过2万个，服务的智能硬件企业超过4万家，并已经覆盖百万智能硬件工程师。包括大疆、中国中车、大华、比亚迪、TCL、英威腾等企业的创新支持都由其完成，项目涵盖无人机、机器人、新能源汽车、物联网、工业自动化、基站通信等等领域，是中国硬件企业创新的发动机。 发表于：2017/9/22 北京集成电路产业创新发展高峰论坛即将在京召开 2017年9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（以下简称“2017年ICCAD年会”）新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。 发表于：2017/9/18 <…685686687688689690691692693694…>
