物联网最新文章 龙芯3A3000电脑首次亮相南京软博会开发环境友好 在近期结束的2017南京软博会上，龙芯俱乐部开源社区、南京龙众创芯电子科技有限公司、南京工业大学龙芯机器人创新基地联合演示了基于龙芯开发者计划3A3000主板的龙芯Linux开发电脑。据已经购买到主板的开发者反映,在龙芯3A3000电脑的Loongnix系统上进行JAVA、QT的编程，其开发环境已经非常友好了，和在普通电脑上没有什么不同。 发表于：2017/9/15 支持下一代数据中心基础架构的TE Connectivity microQSFP互连解决方案在贸泽开售 2017年9月14日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货全球领先互连与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 的microQSFP——高速可插拔式输入/输出 (I/O) 互连解决方案。 发表于：2017/9/14 联华林德在台湾两处工厂新增电子材料的投资 联华林德，林德集团成员，电子行业领先的气体和化学品供应商，将继续投资电子特种气体 (ESGs) 的当地生产。这增强了联华林德的产品组合范围，进而满足了台湾和区域客户对于半导体和显示器行业日益增长的需求。联华林德正在利用全球化的专业技术为客户提供首个台湾当地服务。 发表于：2017/9/14 全球智能机器人大洗牌，中国机器人发展碾压日本美国 众所周知，人工智能已成为全国最火热的新风口，不论是科技巨头还是金融巨头，他们都想在人工智能上分“一杯羹”。但随着全球将迎来工业机器人的爆发式增长，有报告就指出，到2019年，全球机器人总销量中，中国市场占比将达到40%。 发表于：2017/9/14 中兴采用罗德与施瓦茨的测试设备，在2017 IFA大会上展示了LTE 1Gbps数据吞吐能力 罗德与施瓦茨与中兴成功完成了LTE-A 1Gbps数据解调方案的验证，包括对双载波4*4MIMO和单载波2*2MIMO的256QAM调制方式的下行载波聚合技术的验证。这种载波组合方式可以达到1Gbps的吞吐量。在柏林召开的IFA会议上，中兴有限公司正在展示罗德与施瓦茨相关的测试设备。其中IFA是引领世界的消费电子和家用电器的贸易展会。 发表于：2017/9/13 助力人机交互升级 歌尔布局3D感知与智能交互市场 歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）光学模组事业部总经理王显彬出席本次会议并发表名为《3D感知与智能交互》的主题演讲，分享了歌尔在光学传感与智能交互应用领域的布局规划。 发表于：2017/9/13 调查显示：芯片制造商看好EUV设备 据今日公布的一项调查显示，芯片行业的高管们越来越乐观地认为，该行业将采用极端的紫外线光刻技术和多波束掩模。新系统将有助于推动先进设备的发展，而这一时代正变得越来越复杂和昂贵。 发表于：2017/9/13 QuickLogic率先为中芯国际40纳米低漏电工艺提供eFPGA技术 QuickLogic的ArcticPro eFPGA技术应用于中芯国际40LL工艺，可在设备制造后期为SoC开发人员提供高度的设计灵活性。 发表于：2017/9/13 科技驱动 智创未来 电通安吉斯参展2017腾讯智慧峰会 美通社 -- 9月12日，“十年智汇 慧赢未来”2017腾讯智慧峰会在上海世博中心举办。作为峰会的合作伙伴，电通安吉斯集团以“科技驱动 智创未来”为主题，展出了人工智能（AI）、和虚拟现实（VR）领域的创新产品和体验。 发表于：2017/9/13 人工智能+存储，能碰撞出怎样的火花？ 如今，人工智能的高速发展，彻底改变了人类的工作方式、生活方式和思维方式，也实现了生产力的整体跃升和社会治理的新变革。随着计算力的不断突破，人工智能的技术也在日趋成熟，越来越多的企业开始将AI技术融入至行业中。 发表于：2017/9/13 7、11纳米LPP工艺一起登场，三星将夺回苹果订单？ 日前三星电子正式宣布，其将11nm FinFET制程技术（11nm LPP，Low Power Plus）提上研发日程，预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。 发表于：2017/9/13 Microchip的MPLAB Harmony软件升级，提高了代码效率增强了图形开发工具 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，现在可以从Microchip网站免费下载MPLAB® Harmony 2.0——适用于PIC32单片机的全功能固件开发框架。 发表于：2017/9/13 中国机器视觉助力智能制造创新大会将于10月在北京召开 从中国机器视觉产业联盟秘书处了解到，在党的十九大召开前夕，“中国机器视觉助力智能制造创新发展大会”暨第十四届中国国际机器视觉展览会（VisionChina2017）将于10月11日至13日在北京中国国际展览中心举办（老馆）。 发表于：2017/9/13 台积电与南京政府签协议，国内半导体厂商怎么活？ 3月份由张谋忠亲自领军与南京市政府签署协议，将投资30亿美元（约合人民币195亿元），也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资，在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。9月份台积电南京12寸厂开始装机，将会对中国半导体产生怎么样的影响？ 发表于：2017/9/13 如何紧握人机交互新风向？美高森美：让语音遇见可编程 当下，科技巨头扎堆入局智能语音市场，似乎谁抢下一席位置就等于拿到了AI的入场券、攻下智能家居的入口、开垦出车载娱乐系统市场。智能语音市场火热，追根溯源只因它是下一代交互入口，是人机界面的默认接口。 发表于：2017/9/13 <…687688689690691692693694695696…>
