物联网最新文章 液晶材料如何打破国外企业垄断？ 近两年内，国外液晶面板厂逐步缩减产线，中国大陆则不断加码，累计计划投资规模不断突破新高。随着这些新建产线的产能逐步释放，中国成为全球显示面板制造第一大国已然可以预见。 发表于：2017/9/10 意法半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证，加快智能物联网硬件上市 为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。 发表于：2017/9/10 万物互联时代 看恩智浦如何发力 我们正生活在一个被物联网逐渐影响和改变的宇宙中，而各种新兴的万物互联应用，如同浩翰夜空下的闪烁星辰，熠熠生辉。在“万物互联”的时代中，安全意识已逐渐深入人心。在时代、历史转折之际，作为互联安全领域的领导者，恩智浦一直思考如何为用户扫除安全隐患，保障用户健康无忧的智慧生活。 发表于：2017/9/8 联发科公告8月份营收，P23和P30芯片表示压力很大 中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 7 日公告 8 月份营收，该月合并营收为新台币 224.96 亿元，较 7 月份增加 18.59％，但较 2016 年同期减少 13.04％ ，为近 9 个月以来的新高纪录。 发表于：2017/9/8 台积电被传遭反垄断调查，三星的机会来了？ 台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。 发表于：2017/9/8 社交机器人迎来“革命”，即将搭配“人造肌肉” 在电影《机械姬》中，制造出全智能系统和超仿真机器人的科学家面对性能完备的机械骨骼，并没有满足，而是耗时良久，试用多种材料制作出“人造肌肉”，直到机器人与真人看起来毫无差异为止。 发表于：2017/9/8 高通在不断试错中创新 绝不是专利流氓模式 目前手机市场已经趋于饱和，市场竞争激烈。业内企业布局和积累自身专利和知识产权至关重要。高通作为移动通讯的领导企业在多年的研发和创新过程中累积了大量的核心、高质量专利技术，并通过专利授权向业界分享这些专利成果。同时厂商为获取专利而支付的专利授权费高通也获得了丰厚的商业回报。 发表于：2017/9/8 传台积电遭欧美反垄断调查：排挤芯片对手 台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。 发表于：2017/9/8 AMD Ryzen ThreadRipper处理器开发秘辛：命运多舛 AMD Ryzen ThreadRipper处理器的三位成员1950X、1920X、1900X都已经上市开卖，这是AMD罕见地进入HEDT高端桌面平台，因为此前的FX严格意义上面向的是服务器平台。 发表于：2017/9/8 泰克推出从获取到播发的全方位OTT监测解决方案 保证实况内容和基于文件的内容的可用性和质量，对迁移到自适应比特率(ABR)和机顶盒(OTT)播发模式的视频内容分发商来说，是一个关键挑战。现在有了泰克最新推出的全方位视频点播(VOD)和实时OTT监测解决方案，这些挑战可以轻松化解。 发表于：2017/9/7 中国电信猛追NB-IoT模组价格,推动成本降低 近期，作为全球NB-IoT商用最激进的运营商——中国电信正在追求NB-IoT模组价格等同于GSM水准，以此推动NB-IoT模组成本年内降至3美金左右。 发表于：2017/9/7 IDC公布2017 Q2全球AR/VR头显出货量总结：相比Q1有所下降 近日，市场研究机构IDC发布了一份《Worldwide Quarterly Augmented and Virtual Reality Headset Tracker(全球季度AR和VR头显发货量调查)》报告。 发表于：2017/9/7 从移动芯片到终端计算：AI找回被放逐的常识 不出所料，9 月 2 日的 IFA 2017 展会上华为正式发布了麒麟 970之后，全球首款移动AI芯片瞬间成为了行业内外热议的焦点。 发表于：2017/9/7 高盛发布AI报告：中国人工智能高速发展，四大驱动力赶超美国 日前，面向全球提供广泛的投资、咨询和金融服务的投资银行高盛(Goldman Sachs)发布了题为《China's Rise in Artificial Intelligence》的最新研究报告，称中国的人工智能正在崛起，将很快赶上美国的步伐，中国将成为全球的AI超级强国。 发表于：2017/9/7 FinFET新工艺下的老问题，芯片可靠性如何保证？ 随着更先进工艺的芯片陆续进入工业和汽车领域应用，芯片制造商们正在努力解决新工艺下的先进芯片的可靠性问题，诸如EOS，ESD以及其他一些与电力相关的问题，由于汽车和工业部门对电路的可靠性有着非常严格的要求，制造商必须重新审视先进工艺制造的芯片潜在的有可能影响器件长期使用可靠性的诸多因素。 发表于：2017/9/7 <…689690691692693694695696697698…>
