物联网最新文章 什么是虚拟现实、增强现实、混合现实？ VR设备基本上就是一部头戴式的显示屏，可通过内置的显示屏营造一个完全虚拟的空间。它的画面生成和渲染由相连的计算机、游戏机或手机负责，而动作传感器的加入可以把你的动作投射到虚拟世界当中，从而实现身临其境之感。 发表于：2017/8/11 黑科技频出的VR、AR、MR到底是个啥？ 虚拟现实(Virtual Reality，简称VR，又译作灵境、幻真)是近年来出现的高新技术，也称灵境技术或人工环境。虚拟现实是利用电脑模拟产生一个三维空间的虚拟世界，提供使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟，让使用者如同身历其境一般，可以及时、没有限制地观察三度空间内的事物。 发表于：2017/8/11 为什么LoRa可以在能源计量领域快速突破 以往抄表是由抄表员逐一上门读取用户当前水表、气表、电表的显示数，记录在抄表簿上，带回数据中心进行统计、汇总、计费等处理，效率很低，容易出错，传统抄表收费模式的弊端逐渐成为能源计量公司提高管理水平的障碍。 发表于：2017/8/10 带按钮控制的高压输出DAC 在该电路中，低压数字电位计通过简单的按钮式开关控制电池或其他来源提供的最高20 V高压源，简便易用，电源效率极佳。数字电位计AD5116提供64个游标位置，端到端电阻容差为±8%，适合各类调整应用。 发表于：2017/8/10 浅析智能化时代电子元器件的发展状况 随着科技飞速发展，我们迎来了一个智能化的时代，智能手机、智能家居、智能机器人等一系列智能产品正在改变着我们的生活，可是当你使用着智能化产品时，你了解过它们的发展历程吗？ 发表于：2017/8/10 Digi-Key 独家供应 Cirrus Logic 的 Alexa Voice Service (AVS) 语音采集开发套件 美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——电子元器件全球性综合服务分销商 Digi-Key Electronics 很荣幸地宣布，全球独家发售 Cirrus Logic 用于 Amazon AVS 的语音采集开发套件 (598-2471-KIT-ND)。该套件仅售 400 美元，Digi-Key 将现货供应，立即发货。 发表于：2017/8/9 一种多功能存储器芯片的测试系统硬件设计与实现 摘要：随着电子技术的飞速发展， 存储器的种类日益繁多，每一种存储器都有其独有的操作时序，为了提高存储器芯片的测试效率，一种多功能存储器芯片的测试系统应运而生。本文提出了一种多功能存储器芯片的测试系统硬件设计与实现，对各种数据位宽的多种存储器芯片（SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等）进行了详细的结口电路设计（如何挂载到NIOSII的总线上），最终解决了不同数据位宽的多种存储器的同平台测试解决方案，并详细地设计了各结口的硬件实现方法。 发表于：2017/8/8 贸泽供货基于Intel Cyclone V FPGA 的Terasic DE10-Nano套件 2017年8月8日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起备货Terasic Technologies的DE10-Nano开发套件。DE10-Nano 套件为Intel® FPGA 设计解决方案网络的铂金成员，是基于Intel片上系统 (SoC) FPGA的强大硬件设计平台，在用户可定制的器件中同时集成了处理器、多个外设和FPGA体系结构。 发表于：2017/8/8 锂电池电芯软包市场格局解析 动力锂电池电芯封装形势主要有圆柱、方形和软包三种。软包电池由于其安全性能好、重量轻、容量大、内阻小等优点，已经成为动力电池技术路线的一个重要选择。目前，国内软包电芯已经超越圆柱电芯，成为方形电芯之后的第二大动力电芯类型。未来，软包电池或成为新能源乘用车的主流电池。 发表于：2017/8/4 金雅拓云服务帮助西班牙电信为消费电子产品实现“即开即用”移动连接 阿姆斯特丹, 2017年8月1日 - (亚太商讯) - 数字安全领域全球领导者金雅拓（泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO）正为全球最大电信公司之一的西班牙电信集团提供按需连接云服务，帮助其消费产品（如联网的个人电脑和可穿戴设备等）实现“即开即用”移动连接。 发表于：2017/8/1 STMicroelectronics S2-LP Sub-1GHz收发器即日起在贸泽开售 扩大了通信范围并符合Sigfox标准 2017年8月1日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货 STMicroelectronics (ST)的S2-LP 超低功耗sub-1GHz收发器。作为ST备受赞誉的SPIRIT1的后继产品，S2-LP收发器为物联网 (IoT) 应用扩大了信号传输范围，提供了更丰富的选择，同时具有超低功耗和很高的配置灵活性。 发表于：2017/8/1 超强悍的UDOO X86开发板在贸泽开售 2017年7月31日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货UDOO超强悍的X86开发板。这些开源X86结合了PC的功能以及Arduino 101 的原型开发能力，其执行速度是树莓派3的10倍。工程师可以使用X86开发板运行多种软件，包括游戏、视频流、图形编辑器和专业的开发平台。 发表于：2017/8/1 学界大师传道解惑，高校师生知识盛宴 （北京讯）由示范性微电子学院建设专家组、示范性微电子学院产学融合发展联盟指导，IEEE电路与系统学会（CASS）、IEEE固态电路学会（SSCS）、新思科技（Synopsys）和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（IC Park）共同举办为期十天的第一季“先进CMOS技术暑期大师班（Advanced CMOS Technology Summer School）”（以下简称“大师班”）今日在北京举行了隆重的开幕式。本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。 发表于：2017/7/28 Cypress EZ-BLE PRoC XR模块在贸泽开售 实现蓝牙无线通信范围新突破 2017年7月26日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Cypress Semiconductor EZ-BLE™ PRoC™ XR 蓝牙® 4.2 模块和评估板。此系列蓝牙低功耗无线模块支持长达400米的双向通信距离（在纯Beacon模式下可达到450米），适合于物联网 (IoT) 及家居/工厂自动化等各种应用。 发表于：2017/7/26 Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构 中国上海，2017年7月26日—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能。 有关Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，请访问www.cadence.com/go/hifi3z。 发表于：2017/7/26 <…694695696697698699700701702703…>
