物联网最新文章 贸泽电子开售适合各种工业应用的 TDK InvenSense SmartIndustrial 传感器系列 2021年5月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial™传感器系列。这些高精度、低成本的紧凑型加速度计和运动传感微机电系统 (MEMS) 模块为工程师提供了一系列针对工业应用的传感选择，这些应用包括机器人技术、倾斜传感、平台稳定、导航、工业自动化等。 发表于：2021/6/1 面向物联网业务的空天地一体网络多层架构研究 为了满足全球全面的三维覆盖和在将来随时随地访问的长期需求，作为理想网络架构的空天地一体化网络(SAGIN)已成为当今世界的重要研究方向。基于未来通信中的典型业务场景，首先分析了SAGIN的网络架构和组成，并介绍了实现SAGIN的关键技术。最后，对SAGIN的后续研究方向进行了展望。 发表于：2021/6/1 物联网基础安全“百企千款”产品三年培育行动启动会将于6月4日召开 当前，随着物联网与5G、人工智能、大数据等新一代前沿信息技术的迅速发展和深度融合，社会加速进入万物互联时代。与此同时，近年来国内外物联网安全事件频发，物联网安全风险向生产生活各领域加速渗透，严重威胁网络运行安全和社会经济运行。 发表于：2021/6/1 在爱立信物联网平台上疾驰，北纬科技触网全球连接 近期，爱立信帮助国内知名移动互联网公司北纬科技，成功构建了提供智能云服务的集成平台。 借助爱立信的物联网全球连接管理平台IoT Accelerator / DCP，北纬科技为其企业客户提供了简单、安全、可靠的全球连接，还可以提供量身定制的客户体验，以此实现一系列创新的物联网连接服务，使中国企业受益。 发表于：2021/6/1 工业物联网爆发在即，半导体机遇在哪里？ 随着互联网红利逐渐消失，物联网在整体科技发展潮流中顺势而行，成为被普遍看好的新一代产业发展方向。 发表于：2021/6/1 华为王军：越来越多互联网科技巨头造车 华为潜在客户增多 步入到今年，国内汽车圈最大的变化，就是互联网科技巨头相继宣布进入整车制造行业。先有百度、小米相继造车，OPPO、360也表示跟进，国内手机、互联网公司造车成潮。 发表于：2021/5/31 直降35%！5G模组价格下探至500元以内，将给业界带来怎样的冲击？ 近日，中国联通联合多家厂商发布了业界首个低成本5G模组——雁飞5G模组，该模组的最大亮点之一是含税价仅为499元，在5G模组成本居高不下的背景下，这一消息在业界引起热议。低成本的5G模组将为下游终端厂商、方案商和行业用户提供低成本的连接方案，促进行业应用的繁荣，因此模组价格指标也是应用成熟的一个重要体现。 发表于：2021/5/29 无人机的探测方法：射频 & 雷达 无源射频检测是有效对抗无人机系统的基础。射频传感器通过将无人机通信协议与已知的无人机射频特征匹配来提供检测能力。商用和消费级UAS使用各种协议，其中一些是专有的。基于射频的探测系统，只需扫描无人机常用的频段，例如，那些使用Wi-Fi扫描仪或“sniffer”的系统的误报率极高。 发表于：2021/5/29 展示硬核实力 中信科移动精彩亮相CCBN 2021 2021年5月28日至30日，以“智慧全媒体 5G新视听”为主题的第二十八届中国国际广播电视信息网络展览会(以下简称CCBN2021)在北京中国国际展览中心（静安庄馆）举行。中信科移动通信技术股份有限公司（以下简称“中信科移动”）携其最新成果精彩亮相。 发表于：2021/5/29 全球蜂窝物联网模组市场格局新动态：NB-IoT、Cat 1势头正盛 全球蜂窝物联网模组市场格局新动态：NB-IoT、Cat 1势头正盛。 涛思数据近日宣布完成4700万美元B轮融资。 湖南省工信厅发布2021年省级工业互联网平台建设计划。 邬贺铨院士：工业互联网安全应从数据加密开始。 多地积极布局智慧停车助力智慧城市发展。 发表于：2021/5/29 全面性系统级封装SiP 推动新系统集成 日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip Chip)以及扇出型封装(Fan Out)如何以更高密度、更小尺寸和更短周期设计流程来实现在AIoT、5G、汽车电子、边缘运算和大数据的应用。 发表于：2021/5/27 系统级封装SiP整合设计的优势与挑战 应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响。 发表于：2021/5/27 物联设备安全设计该如何考量？Rambus以25年安全IP研发经验来告诉你 物联网最近几年蓬勃发展，联网设备数量指数倍增。这些设备嵌入到人们生活方方面面，因此安全问题愈发突出，引发各界关注。如何在物联网敏感的PPA要求上，来构建物联设备的安全机制？作为在安全IP研发领域有超过25年经验的Rambus，近日推出了专门针对中国物联市场的安全IP——RT121和RT131，Rambus安全产品部门总经理兼副总裁Neeraj Paliwal和大中华区总经理苏雷针对物联设备安全问题，在Rambus RoT（Root of Trust）媒体会上进行了精彩的分享。 发表于：2021/5/27 “精准识别，有效管控”，深信服SIG为物联网安全建设加码 在“万物皆可联”的今天，一个小小的IoT设备被入侵能有多大“杀伤力”？ 可能成为大型DDoS攻击的跳板，导致互联网大面积中断； 可能被恶意利用控制报警系统、篡改传感器数据，导致城市的交通系统瘫痪； 可能导致医院、企业、监狱、学校的监控视频被曝光，大量隐私数据泄露； …… 发表于：2021/5/27 瑞芯微视频桥接24合1芯片RK628D六大场景应用解析 近日，瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D，可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口，九种输出接口，仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。RK628D可应用于六大场景包括多屏商显、4K大屏转接、智能投影仪、无线投屏、智能显示屏、视频采集转换类产品。 发表于：2021/5/27 <…81828384858687888990…>
