物联网最新文章

通信、计量、主控三芯一体，芯象半导体全新NB-IoT芯片问市

　　谈到NB-IoT，从标准到芯片以及模组，再到设备、网络、平台以及行业解决方案，NB-IoT技术都是由中国产业链主导的，并且获得了全球产业链的广泛认可与支持。就LPWA（广域低功耗物联技术）而言，NB-IoT是目前市场上的最佳技术选择——NB-IoT既可以充分利用运营商现有的4G基础设施，提升网络利用率与产出率，使能运营商新增长；又可以充分利用NB-IoT当前的产业规模与成熟技术，加快万物互联与数字化转型进程。

发表于：4/1/2021

慧荣科技发布全球首款支持最新SD 8.0规范的SD Express控制器解决方案

　　【2021/03/31，台北及美国加州讯】全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日宣布推出最新旗舰型SM2708 SD Express控制器解决方案，该解决方案支持最新SD 8.0规范并向后兼容SD 7.1规格。SM2708 SD Express控制器解决方案采用PCIe Gen3×2接口及NVMe 1.3规范，并支持最新一代3D NAND，搭载慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术、数据路径保护和可编程固件，可大幅提高3D NAND的可靠性和耐用性，完美提供超高性能来满足各行业对数据存储性能要求严苛的应用需求。

发表于：3/31/2021

瑞萨电子推出全新RA6M5产品群，Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整

　　2021 年 3 月 31 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（IoT）设计。

发表于：3/31/2021

中科曙光、安迈云与乐讯科技签署EB级存储战略合作协议，共建区块链存储生态

　　3月29日，在“算力之巅 蒙顶论链”暨雅典娜云池算力全球第一庆典上，曙光信息产业股份有限公司（以下简称：中科曙光）、海南安迈云网络技术有限公司（以下简称：安迈云）与北京乐讯科技有限公司（以下简称：乐讯科技）共同签署了“IPFS分布式存储EB级投产”战略合作协议。中科曙光存储公司总裁惠润海、安迈云首席战略官于晓晖、北京乐讯科技有限公司联合创始人梁宝魁，分别作为代表出席了本次签约仪式。三方宣布将在分布式存储技术、区块链应用、产业生态融合等多领域开展全面合作，旨在加快Web3.0智能时代数字经济领域的新型基础设施建设，共同推动“区块链存储生态”发展。

发表于：3/31/2021

应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖

2021年3月30日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司凭借其2020年度在供应商多元化方面的突出表现，荣获英特尔供应商持续质量改进奖（SCQI）。该奖项旨在表彰英特尔供应链中表现最为优异的供应商，它们去年一年在企业运营和持续改进方面做出了巨大贡献。

发表于：3/31/2021

智能设备和物联网的三大关键安全问题

不安全的、与互联网连接的硬件设备的范围和危险程度在持续增加。物联网（IoT）设备交互方式的快速变化，创造了一个前所未有的安全漏洞定义的格局。对此，本文章讨论了与其有关的三个主要安全问题以及一些相应的修复方法。智能设备和物联网中存在的三个安全问题为：不安全的API接口、过时的固件更新机制、隐私保护不足。

发表于：3/31/2021

从“十四五”规划看智能云网发展：行业数字化必备底座

　　我国“十四五”规划近期公布，有多章内容展现出对发展数字经济的重视，提出措施推动行业数字化转型，比如提到实施“上云用数赋智”行动。这意味着，企业上云、应用大数据、引入人工智能等将成为潮流。

发表于：3/29/2021

大幅降低成本、更广应用场景，ZETA技术引领发展LPWAN2.0泛在物联

　　在数智化浪潮的需求之下，新需求进一步刺激了LPWAN技术继续下沉，对其在低功耗、低成本、广覆盖等方面提出更高要求，同时也刺激了LPWAN从1.0时代向2.0时代跃迁。

发表于：3/27/2021

运营商加速NB-IoT规模化部署，物联网市场前景愈发广阔

　　在网络通信的另一个赛道，窄带物联网NB-IoT（Narrow Band Internet of Things）与5G同样备受瞩目。作为物联网领域的新兴技术，NB-IoT 也被称为作低功耗广域网（LPWAN），支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，具有超强覆盖、超低功耗、超低成本、超大连接等特点，促使 NB-IoT 技术备受电信运营商以及各大产业链企业的青睐。

发表于：3/27/2021

站在 ESH 的 肩膀上，玩转边缘计算不是梦

　　前不久，知名云服务提供商 Rackspace 调查了 1870 名全世界各行各业的 IT 主管，了解企业在 AI 和机器学习方面的进展情况。结果显示：阻碍企业实施 AI 的最大困难，是缺少而且难以招聘相应人才。

发表于：3/27/2021

车联网安全两会引热议，存储或成核心解决方案

据IDC发布的报告预测，到2024年，全球出货的新车中超过71%将搭载智能网联系统。可以预期的是，未来车联网将成为更加主流的行业趋势。而由于智能网联汽车的运行更为依赖网络传输，网络安全变得至关重要。本届两会也就车联网安全展开了讨论，有观点指出智能汽车的问题事关人身安全，比其他智能设备更为重要，为汽车行业敲响了警钟。

发表于：3/25/2021

恩智浦推出适用于工业和物联网边缘的先进i.MX应用处理器，提供易于部署的安全性、能源效率和可扩展性

荷兰埃因霍温——2021年3月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布其EdgeVerse™产品系列新增了跨界应用处理器，包括i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列和新一代高性能智能应用处理器i.MX 9系列。新增产品包括EdgeLock安全区域带来的新创新，以提高边缘安全性，以及旨在最大限度提高能源效率的Energy Flex架构。 

发表于：3/25/2021

恩智浦新一代i.MX 9应用处理器重新定义边缘安全性和生产力

荷兰埃因霍温——2021年3月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。i.MX 9应用处理器以经过市场验证的i.MX 6和i.MX 8系列为构建基础，为智能边缘带来先进的性能效率、安全性和可扩展性。i.MX 9应用处理器将在整个系列中集成专用的神经处理单元（NPU），用于加速机器学习应用。该系列还标志着恩智浦Arm Ethos U-65 microNPU的首次实现，这使得在广泛的嵌入式设备中构建高效的低成本人工智能解决方案成为可能。i.MX 9系列应用处理器采用恩智浦创新的Energy Flex架构，以便开发人员优化能源效率、帮助减少碳足迹并延长电池使用寿命。

发表于：3/25/2021

恩智浦创新的EdgeLock™安全区域可简化保护数十亿台物联网设备的复杂性

荷兰埃因霍温——2021年3月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）已宣布推出EdgeLock™安全区域，这是一款经过预配置的自管理式自主片上安全子系统，能够为物联网（IoT）边缘设备提供智能保护，防范攻击和威胁。安全区域作为内置安全子系统完全集成在恩智浦即将推出的i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS和i.MX 9应用处理器中，降低了为物联网应用实现可靠的、系统级安全智能的复杂性。

发表于：3/25/2021

2020-2021年度物联网两类121项示范项目名单公布

为深入实施《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》，经各地区各单位推荐、综合评审和网上公示等环节，工业和信息化部近日公布2020-2021年度物联网关键技术与平台创新类、集成创新与融合应用类示范项目名单。要求各地工业和信息化主管部门及项目推荐单位结合物联网新型基础设施建设规划和工作实际，在技术创新、应用落地、政府服务等方面加大对入选项目的支持力度。

发表于：3/24/2021