物联网最新文章 IO-Link温度传感解决方案 加速工业物联网应用智能升级 在工业物联网的应用场景中，对于IO-Link的需求在不断增长，它是一种串行通信协议，旨在将传感器和驱动器连接到工厂自动化中的远程I/O或PLC上，以便对从传感器、驱动器到上层的大数据进行统一管理。IO-Link通信标准使数据传输更加准确，从而助力进行高效生产流程管理。 发表于：2021/4/20 ST60非接触式连接技术让电子设备不再“千窗百孔” 2021年4月14日-4月16日，上海新国际博览中心中心N2馆里的意法半导体公司展位，展示了一项未来足以全面替代传统连接器产品的黑科技。 发表于：2021/4/20 德媒：欧盟拟立法限制滥用人工智能 据德国《法兰克福汇报》网站4月13日报道，人工智能的胜利前进已不可阻挡。新冠疫情尤其让人们关注到这种拥有自我学习能力的系统对医疗体系组织工作的价值。专家认为，在应对气候变化方面，人工智能也可以发挥重要作用。 发表于：2021/4/18 Softing将CNC数据集成到工业边缘应用中 Softing扩展了其基于Docker（容器虚拟化）技术的dataFEED edgeConnector产品系列。新的edgeConnector 840D可支持访问SINUMERIK 840D控制器的数据，并使其通过OPC UA和MQTT在边缘设备或虚拟环境中可用。这可以在云环境和工业物联网中灵活地集成本地OPC UA客户端和MQTT代理。 发表于：2021/4/17 成都博高借助LoRa®赋能智慧医疗和大健康黄金赛道 随着我国老龄人口比例的不断攀升，要求医疗和健康保护行业必须进一步提升效率，才能应对当前日益增长的医疗和健康保障服务需求。采用基于LoRa®等物联网技术的智慧医疗，将新型传感器和控制技术等与现代医疗保健手段相结合，优化医疗资源配置，从而为病患提供更加及时有效的治疗，同时也为医护人员的健康安全筑起一道屏障，并减轻其工作负担。 发表于：2021/4/17 Silicon Labs利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合 中国，北京 – 2021年4月14日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于标准的全新Wi-SUN®技术，从而开启新的物联网（IoT）市场机遇，并加速智慧城市应用的开发。经过认证的Silicon Labs Wi-SUN解决方案结合了业界领先的EFR32硬件平台，功能齐全的IPv6网状网络协议栈和先进的开发工具，可以为广泛的应用——从高级计量基础设施（AMI）到街道照明网络，资产管理及停车、空气质量和废弃物管理等智慧城市传感器——实现安全的无线连接。 发表于：2021/4/16 瑞萨电子推出16位通用RL78/G23 扩充低功耗MCU RL78产品家族 2021 年 4 月 13 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出16位通用型RL78/G23微控制器（MCU）并开始量产，此举将进一步增强瑞萨面向广泛应用的8位和16位RL78 MCU的竞争力。RL78/G23可兼容瑞萨当前通用RL78 MCU（如RL78/G13），同时改善功耗性能，满足电池供电应用的需求。此外，为应对市场需求，其片上闪存容量增加至768KB，并大幅扩展片上外设功能，从而在增加功能的同时提升安全性并降低物料清单（BOM）成本。凭借以上功能，全新RL78/G23非常适用于需要兼顾功耗和成本的各类应用，包括家居电子设备、遥控器和传感器等物联网终端设备。 发表于：2021/4/16 Atmosic Technologies发布最新参考设计，搭载光伏能量收集技术 物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies，今日发布最新ATM3系列物联网参考设计，专为通过光伏能量收集技术进行节能优化的产品而研发，有助于制造商设计出配置灵活、结构紧凑及经济高效的蓝牙连接设备。这些参考设计在Atmosic屡获殊荣的M3蓝牙5片上系统（SoC）中集成了能量收集技术。 发表于：2021/4/16 Imagination和北京大学宣布建立奖学金合作项目 中国北京，2021年4月12日 - Imagination Technologies宣布为北京大学学习和研究边缘人工智能（AI）的学生建立新的奖学金项目。该奖学金项目为期5年，总额30万元人民币（3.5万英镑），旨在奖励电子信息与计算机科学课程中对边缘AI展现出深刻理解且取得杰出成绩的学生，并鼓励他们在该领域开展更深层次的研究。 发表于：2021/4/16 蓝牙市场最新预测：至2025年，蓝牙设备年出货量将超过60亿台 北京，2021年4月15日——新冠疫情爆发使蓝牙设备年出货量的增长速度延缓一年，但预计可穿戴设备和定位系统等部分市场将实现大幅增长。蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日发布《2021年蓝牙市场最新资讯》，该报告预测，尽管过去一年中蓝牙市场的增长速度有所减缓，但预计至2025年，蓝牙设备的年出货量将从2020年的40亿台增长至60亿余台。 发表于：2021/4/15 保护物联网MCU安全，Nor Flash扮演什么角色？ 物联网毫无疑问将会成为科技产业的下一件大事，随之而来的芯片需求更是给产业带来了巨大的机会。据市场研究和咨询公司Emergen?research发布的报告显示，2020年，全球物联网芯片市场规模达到113.7亿美元，预计到2028年将达到347.4亿美元，预测期内，年复合增长率为14.9%。在这些芯片中，除了无线、传感以外，MCU更将成为物联网时代不能忽略的重要组成部分。 发表于：2021/4/15 工业控制系统：恶意软件的新目标 工业部门对一个国家的发展具有重大的战略意义。随着物联网的出现，现代工业已经发生了革命性的变化，通过连接数十亿个传感器和设备而进入了一个新的篇章。信息技术（IT）和操作技术（OT）系统将自动化和互联性结合到了现有设施中。其中，关键基础设施实现了产品或服务的自动化生产，任何对关键基础设施的攻击都能影响到几乎每个人。近年来，工业4.0在世界范围内的普及提高了设施的效率，然而，不管这些基础设施有多先进，但在应对新型网络攻击方面明显准备不足。 发表于：2021/4/14 超紧凑传导冷却型75W AC-DC电源模块，适用于具有挑战性和空间关键性的应用 2021年4月8日 – XP Power宣布推出新款低剖面、半砖结构、基板冷却型AC-DC电源，该产品无需外部电路即可运行或符合EMC标准。这款新的ASB75系列模块提供超紧凑，无风扇基板冷却型，适用于信息技术设备（ITE）、物联网（IoT）、一般工业和恶劣或坚固的应用。 发表于：2021/4/11 瑞萨电子推出具备蓝牙功能的RX23W模块 适用于物联网设备的系统控制与无线通信 2021 年 4 月 6 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出支持完整低功耗蓝牙®5（Bluetooth® 5）的RX23W模块，适用于物联网（IoT）终端设备的系统控制和无线通信。该模块采用32位RX23W，全面支持低功耗蓝牙通信，包含天线、振荡器和外围匹配电路，通过包括日本和美国（注）在内的多国无线电法认证，并获得蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证。客户无需额外的RF设计、调试或专业RF知识，即可直接使用该模块，缩短新产品开发时间。采用超小尺寸6.1mm x 9.5mm、83引脚LGA封装，可用来设计更为紧凑的设备，并减少外部元件，以降低物料清单（BOM）成本，提升家电、医疗和运动健身设备等物联网终端产品的开发效率。 发表于：2021/4/6 ABB携手亚马逊云服务，帮助车队运营商实现全面电气化 ABB与亚马逊公司旗下的亚马逊云服务（AWS）宣布，针对电动汽车市场共同开发一款基于云端的实时车队管理数字化解决方案。该方案旨在优化电动汽车能效，并提升运输车队的电气化程度，帮助全球车队运营商在全面实现电气化的同时，保持业务持续稳定运营。 发表于：2021/4/6 <…86878889909192939495…>
