AET记者 王洁 完善布局 英飞凌碳化硅产品系列有何不一样？ 近年来,以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料备受瞩目，各大半导体厂商纷纷加大布局和投入。作为全球功率器件（Power Device）市场占有率最高的供应商，英飞凌在2017年底推出氮化镓器件，今年二月又推出了8款650V CoolSiC MOSFET器件，进一步扩展其碳化硅产品组合。 发表于：2020/5/2 上午2:26:00 未来五年，蓝牙将给万物互联带来哪些惊喜？ 从近期发布的《2020年蓝牙市场最新资讯》来看，未来五年，蓝牙技术联盟成员公司将持续满足着消费者、商业及工业市场的需求，蓝牙技术对市场趋势的发展更是起着举足轻重的作用。 发表于：2020/4/30 下午1:14:00 LE Audio四大关键新功能，激发蓝牙音频跨入新纪元 随着蓝牙市场和应用领域的不断拓展，音频传输成为蓝牙技术最大的解决方案领域，仅2019年内蓝牙音频产品出货量就达到了约10亿件，并且未来几年将持续增长。如今，蓝牙音频也迎来了革命性更新，这就是新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频LE Audio。 发表于：2020/3/24 下午3:04:00 恩智浦钱志军：看好IoT市场，UWB机会巨大 “预计这种上升的趋势能保持到2020年。第三方的数据显示2020年全球半导体市场的预期相比2019年有较大的增长，2020年将是复苏的一年。”恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军先生在近期举办的媒体沟通会上发表了对半导体市场发展的预测。 发表于：2020/1/7 下午1:56:00 应对AI领域三大挑战，安富利六大优势加速应用落地 现阶段，人工智能与物联网的应用发展势头很强，面对人工智能的开发、应用以及使用，结合客户需求和反馈，安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海总结了人工智能领域的三个主要挑战 发表于：2019/12/18 下午4:31:00 全球尺寸最小、功效最高蓝牙5.1 SoC诞生，0.5美元亲民价或将催生十亿IoT设备 近日，Dialog半导体公司推出了一款全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC，它可以将添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到0.5美元。 发表于：2019/11/11 下午5:40:00 莱迪思如何加速嵌入式视觉的“眼睛”看向世界？ 工业应用中的机器视觉、现代汽车基于视觉的高级驾驶辅助系统（ADAS）和疲劳监测等，乃至当前新款手机中的智慧屏，嵌入式视觉的“眼睛”越来越多。然而市场随之正在发生一系列的演变，给嵌入式视觉应用提出了一些新的需求。 发表于：2019/10/11 下午7:08:00 优化衬底 改变生活，Soitec潜挖新材料、新技术 受半导体物理极限的限制，为了延续摩尔定律，半导体厂商不得不打破常规寻求新的解决方案，其中3D晶体管、先进封装技术被认为在未来可以再提升50倍左右的晶体管密度，因而也得到了很大的关注。那么再往后呢？显然这样的延续也将会遇到瓶颈，而更为底层的衬底材料优化则成为芯片性能提升的根本所在。 发表于：2019/9/27 下午5:33:00 “软硬”兼施 赛灵思双管齐下实现视频加速 视频和图像数据急剧增长，随之而来地给数据中心带来了巨大的挑战。服务器、硬件以及基础设施的体量越来越大，导致企业资本开支（CAPEX）不断增加，而视频流量的暴涨也加速了企业运营开支（OPEX）的投入，这成为了如今视频与图像处理领域面临的两大痛点。为此，赛灵思推出了双管齐下的音视频处理战略：一是传统的基于 FPGA的高质量软 IP 解决方案，二是赛灵思最新的基于 Zynq UltraScale+ EV的高密度固化硬 IP 解决方案，为业内带来一场全新的“视频处理加速”。 发表于：2019/9/2 上午1:35:00 以材料工程为基石，应用材料公司Endura平台突破面向物联网和云计算的新型存储器量产瓶颈 如今持续推动半导体产业发展的“摩尔定律”已经减缓，而新架构、新材料、新微缩技术以及先进的封装技术将有望延续“摩尔定律”，使其继续“活下去”！近期，以材料工程为基础的应用材料公司推出了新型芯片制造系统，整合式的材料解决方案解开了一直以来新型存储器大规模量产的制造难题。 发表于：2019/8/7 下午10:14:15 <…6789101112131415…>
