• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

上网电价“落地”光伏行业即将进入中国时代

日前,一份通知使光伏发电行业如遇甘霖。

发表于:2011/8/19 下午3:36:49

CMIC:电荒持续凸显新能源投资价值

CMIC(中国市场情报中心)最新发布:从南方电网最新发布的消息来看,我国第三季度南方五省用电状况将出现电力电量双缺的紧张局面,最大缺口可达1200万千瓦,总体缺电将超8%,个别地区缺电将至20%以上。从今年3月以来的电荒现象呈现愈演愈烈之势。

发表于:2011/8/19 上午11:30:05

革命性“混合超级电容”可望实现电池技术跨越式进步

Ioxus Inc.日前发布了一种重大的电池结构改良,将有助于缩减半导体和电池技术之间的差距──传统电池技术由于必须依赖无法改变的化学反应,成长脚步一直落后于半导体。

发表于:2011/8/19 上午12:00:00

IEK:Q3台湾面板业产值估增7% 关键零组件微增1%​​以内

台湾工研院IEKITIS计画指出,展望第3季,由于欧美债信危机仍未解除,加上中国大陆五一假期销售并未大放异彩,而十一销售也被谨慎看待,台湾面板业第3季产值估2583.6亿元,约季增7%;面板关键零组件产值则为1178亿元,季增估1%以内。

发表于:2011/8/19 上午12:00:00

Android阵营“忠诚度”受考验

 而现有的智能手机平台可供其他手机厂家选择的只有微软的Windows Phone,三星、HTC等手机厂家或许会选择Windows Phone作为市场后手。

发表于:2011/8/19 上午12:00:00

半导体业购并案司空见惯 惟大陆业者羽翼未丰

近期全球手机晶片5大供应商之一的展讯通信,接连购并半导体公司MobilePeak与手机晶片商泰景,外电表示,虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常,但大陆半导体业者既无雄厚资本,又无完善产业链与市场,对于启动购并以扩大实力上,与国际半导体大厂仍有不小差距。

发表于:2011/8/18 下午5:47:16

物联网3万亿美元说法雷人产业面临挑战

物联网产业要取得长远发展面临多重挑战亟待解决。物联网缺乏在统一框架内融合虚拟网络世界和现实物理世界的理论、技术架构和标准体系。首先是技术方面的挑战。国内没有掌握核心芯片和传感器技术,技术落后。80%的芯片还要靠进口。如RFID单信道体制落后,易干扰。另外还有标准挑战市场方面的挑战等。

发表于:2011/8/18 下午5:28:11

未来iPad将内置MagSafe电源接口

美国专利和商标局公布了苹果新获得的一系列专利,其中令人感兴趣的一点是,苹果可能会在未来的iOS设备整合MagSafe电源接口。MagSafe本身也是苹果的专利之一,首次与2006年1月在旧金山的MacWorld大会上与MacBook Pro一同展出。MagSafe通过磁力固定,因此即使用力拉扯电线,笔记本电脑也不会随之被拖拽,避免了意外摔坏。

发表于:2011/8/18 上午12:00:00

OLED面板要发展需突破价格瓶颈

近日消息称,韩国LG Display公司打算投资约28.3亿美元(约合180亿元人民币)用于大批量生产OLED面板,并预计这些面板将于2014年下半年正式量产。LG此次如此大规模投产OLED面板将目标瞄向了谁?是想借此扭转利润下滑的危局?亦或是已经掌握OLED技术要领,欲实现突破,挑战索尼和三星,借此引发一轮新的OLED面板投资风潮?

发表于:2011/8/18 上午12:00:00

柔性全彩AMOLED显示屏商用和消费市场的前景光明

UniversalDisplay副总裁、FDC理事会成员MikeHack表示,“除了向美国国防部的目标前进以外,柔性OLED显示屏也有潜力在可预见的未来为商用与消费产品提供无限机遇。

发表于:2011/8/18 上午12:00:00

  • <
  • …
  • 155
  • 156
  • 157
  • 158
  • 159
  • 160
  • 161
  • 162
  • 163
  • 164
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
    定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
  • 2026:物理智能元年
    2026:物理智能元年
  • 实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
    实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪
  • 人工智能与半导体技术“双向赋能”
    人工智能与半导体技术“双向赋能”
  • “视觉+AI”,定义消费电子新体验
    “视觉+AI”,定义消费电子新体验
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2