市场分析 IBM用石墨烯制成混频器IC，将用于模拟电路 美国IBM公司利用以石墨烯作通道的晶体管（GFET）等制成了混频器IC。从GFET的形成、层叠到电感器和布线的集成，均在晶圆上一次性制成，首次展现了采用石墨烯的IC量产的可能性。 发表于：2011/7/14 上午12:00:00 电池厂商重新洗牌，一线厂商越来越成香勃勃 根据最新一期Solarbuzz PV Equipment Quarterly 报告，用于晶硅铸锭到组件和薄膜面板制造的光伏设备资金支出预计在2012年迅速下降至76亿美金，相较于2011年预期创纪录的142亿美金年度降幅为47%。这将影响光伏设备厂商在2011年下半年的营收和对2012年业绩的预期。 发表于：2011/7/14 上午12:00:00 柔性OLED显示技术将改变下一代电子产品样貌 OLED是一种能显示器制造商克服电力消耗挑战的技术。未来，OLED技术很可能会改变游戏规则，让电子制造商结合省电、可挠性和强大的制造力，开发出崭新的商品。 发表于：2011/7/14 上午12:00:00 ABI预测RFID软件市场2016年将达到5亿美元 7月12日消息，市场研究机构ABI公司最新的预测数据显示：RFID软件产业呈现强劲增长势头。2016年，RFID软件收入的复合年均增长率(CAGR)将超过20%，预计届时产值将达到5亿美元。 发表于：2011/7/13 下午10:12:29 Web确实应该去死了 web确实可以去死了，让我们开始以应用的方式，自发来维护我们的信息边疆 发表于：2011/7/13 下午2:40:02 网络带宽还能满足需求多久？ 思科公司一位杰出工程师Joel Goergen说，网络流量增长如此之快，使得网络厂商的每一代新产品只能提前2~3年满足运营商需求，这迫使运营商被迫提前用昂贵设备来替代原有产品。他说，为了满足运营商和终端用户未来10~12年的需求，网络产业需要大幅度提高技术进步。“产业需要带宽提速100倍，但现在我们只能提供2~3倍速度的提高。” 发表于：2011/7/13 下午2:07:46 曹淑敏：TD-LTE国际化成功才是真的成功 2010年岁末，工信部批复同意TD-LTE规模试验总体方案，将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门等六个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。这是继2010年10月TD-LTE增强型成功被国际电信联盟确定为4G国际标准后，中国布局4G的又一关键性举措。日前，工信部电信研究院副院长曹淑敏指出，TD-LTE作为我国主导的新一代宽带移动通信技术，对我国通信业的创新具有重大意义，对整个通信产业的提升将发挥巨大作用。 发表于：2011/7/13 下午1:38:26 电子元件十二五规划出炉 年均投资将达千亿 “一块大屏玻璃给液晶电视所用能卖到1000美元，但是要把大屏切成小屏给智能手机所用，这块玻璃就能卖5000美元。”一位触摸屏玻璃面板厂商的“生意经”，从一个角度折射出智能终端的快速发展，带动了触摸屏等电子元器件的强大需求。 发表于：2011/7/13 上午11:30:08 争议背后：TDD/FDD比拼产业规模 高通报告引发了人们对TD-LTE技术优劣的诸多猜测。事实上，在没有现网数据的情况下，比较缺乏现实意义，而对于TD-LTE来说，产业规模才是制约其发展的决定性因素。前段时间，高通的一篇名为《LTETDD：面向非对称频谱的全球解决方案》的技术文档在国内引发了不小的争议。 发表于：2011/7/11 下午4:32:56 联发科：TD-LTE芯片研发引入竞争扩大市场需求 目前，终端芯片的发展趋势有哪些?吕向正：TD终端芯片的发展趋势主要体现在以下五个方... 发表于：2011/7/11 下午4:26:16 <…171172173174175176177178179180…>
