• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

谷歌向LG投资8.8亿美元 用于提高OLED屏幕产能

韩国媒体援引消息人士的话称,谷歌向LG Display投资至少1万亿韩元(约8.8亿美元),帮助它提高智能手机OLED屏幕的产能。

发表于:2017/4/10 上午9:22:00

苹果自主GPU 将面临哪些对手

近期,一篇“苹果停止使用英国芯片设计公司Imagination的图形芯片技术,自研GPU”的文章刷爆朋友圈。那么,GPU是什么?其生产厂家又有哪些?

发表于:2017/4/10 上午6:00:00

2017年大陆IC设计产值将成长16.9%

受惠于近年大陆经济持续成长,加上以中低端智能型手机为主的移动装置出货量大幅成长,大陆IC设计产值从2010年56.6亿美元逐年成长至2016年247.5亿美元,2010~2016年复合成长率达27.9%。

发表于:2017/4/10 上午6:00:00

小米否认在印度销售的手机使用“不合标准”的芯片

印媒称,印度移动通信运营商协会(COAI)日前致信印度电信管理局(TRAI),称一些4G LTE制式的智能手机由于使用不合标准的芯片而导致网络传输速度下降。在COAI等待回复之际,智能手机制造商小米否认其设备存在任何此类质量问题。

发表于:2017/4/10 上午6:00:00

腾讯成为全球第十大市值公司

腾讯很厉害,可具体有多厉害呢?它有很多很多的用户、很多很多的业务、很多很多的软件、功能……好吧,这样的描述是否太过复杂?直接用市值来描述腾讯的厉害吧!市值2790亿美元的腾讯成为全球第十大上市公司,够厉害的企鹅,可更让我好奇的是,排行榜其它9家公司是做什么的!

发表于:2017/4/10 上午6:00:00

力晶大陆12寸厂今年6月落地 DRAM可旺到明年

据台湾中央社报道,台湾晶圆代工厂力晶CEO黄崇仁看好DRAM市况,预期可望旺到明年。

发表于:2017/4/10 上午6:00:00

东芝半导体业务首招鸿海豪砸3万亿

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业第一次招标在3月29日截止。之前路透社曾报导称,鸿海出示了比其他竞争对手还要高的金额,而根据日媒最新报导指出,鸿海出价果真最高?朝日新闻日前称鸿海出示的金额超过2万亿日元,而最新朝日新闻又称,鸿海出示的竞标金额高达近3万亿日元。

发表于:2017/4/10 上午6:00:00

高性能二维半导体新材料展现出优异性能

半导体材料是电子信息产业的基石。目前,随着晶体管特征尺寸的缩小,由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制,主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升,摩尔定律可能终结。

发表于:2017/4/10 上午6:00:00

关闭2G或3G网络 用户面临的损失谁来买单

早在两年前,以中国联通和中国移动为首的运营商就已经开始筹划关闭2G网络。眼下,中国联通已经在一些地区颁布了关闭2G网络的通知,而中国移动则是在一些地区关闭了3G网络。至此,国内2G或3G网络关闭已经由试点进入有序推广的阶段。

发表于:2017/4/10 上午6:00:00

台厂以先进制程卡位大陆 台积电南京厂4月签约供应商

台积电南京12吋厂自2016年7月动土至今,建厂脚程十分快速,日前更广发英雄帖号召上百家半导体周边材料和零组件供应商赴南京设厂,进驻当地并提供就近支援,预计台积电会在4月和供应商正式签约,距离台积电南京12吋厂2018年量产16纳米FinFET制程,全面倒数计时。

发表于:2017/4/10 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 10024
  • 10025
  • 10026
  • 10027
  • 10028
  • 10029
  • 10030
  • 10031
  • 10032
  • 10033
  • …
  • >

活动

MORE
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

高层说

MORE
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2