蔡明介邀请蔡力行出任共同执行长的三个理由

前中华电信董事长蔡力行，今年7月将出任联发科共同执行长，与蔡明介一起“双蔡共治”。他在电信与半导体界的丰富历练，使他将成为联发科未来发展的关键角色。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

芯片巨头火拼无人驾驶 上演行业话语权之争

近日英特尔宣布将斥资153亿美元（约1056亿元人民币）高价收购自动驾驶汽车硬件供应商Mobileye。实际上，不只英特尔这种老牌芯片企业，包括高通、英伟达在内的芯片厂商都在“火拼”自动驾驶。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

中国“补芯”难在哪里

前段时间，小米公司正式发布了自主研发的手机芯片“澎湃S1”，成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研处理器的手机厂商。我国的芯片产业正在逐步崛起。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

中国半导体高速崛起

近年来，中国政策向半导体行业倾斜，随着中国集成电路大基金的成立与发展，中国半导体事业的发展一步步往前推进，市场前景广阔，各领域的龙头企业摸爬滚打这么些年也终于取得了一些不错的成绩。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

“认芯不认磁” 为什么要关闭复合卡的磁条交易

近日，朋友圈一直在转发5月1日起将关闭芯片磁条复合卡的磁条交易的消息。不少人询问消息是否属实，以及自己的银行卡是否还能使用。记者采访了解到，该消息属实，但关闭的只是芯片磁条复合卡（既有磁条又有芯片的银行卡）的磁条交易，大家的银行卡都还能继续使用。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

台积电南京浦口12吋晶圆厂下半年移入生产机台

台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC 2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape－out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台；2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

5G将重塑RF前端模块与组件市场新版图

5G带来新的天线滤波需求，手机射频前端（RFFront-end）组件市场规模可望因此大幅成长。根据研究机构Yole Développement预测，智能型手机使用的RF前端模块与组件市场，2016年产值为101亿美元，到了2022年，预计将会成长至227亿美元。如此快速的成长与5G使用新的天线、多载波聚合等技术密不可分，这些新技术将需要额外的滤波功能，并带动相关组件市场蓬勃发展。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

半导体芯片将面临实体尺寸限制挑战

根据一份有关半导体发展蓝图的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年前告终；好消息是各种新型的元件、芯片堆叠和系统创新仍持续使运算性能、功耗和成本受益…

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

华为P10来了 你得知道这些未来手机行业趋势

华为P9的火热似乎还未退却，华为P10已经迎着春风来到中国。24日下午，华为在上海举办新品发布会，正式发布了华为P10与P10 Plus国行版。虽然仍然主打摄影功能，虽然外观设计、硬件配置与国际版相差无几，但华为P10发布的背后，却透露出未来手机行业几大重要走势。那么，到底哪些因素将会成为未来影响国产手机行业发展的关键？

发表于：2017/3/27 上午5:00:00

摩尔定律活不久了 CMOS电路被判“死刑”

Intel联合创始人之一的戈登·摩尔提出了著名的摩尔定律，50多年来这个黄金法则主导了硅基半导体的发展规律，Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过从14nm节点开始，依托于摩尔定律的Intel Tick-Tock战略就已经变了，升级周期从2年变成3年，14nm工艺实际上要战四代处理器了。尽管Intel一直嘴硬说摩尔定律未灭，但传统半导体这几年内确实面临着很大挑战，IRDS（设备与系统国际路线图）日前发布的一份报告则给CMOS电路判了死刑——2024年它就会终结了。

发表于：2017/3/27 上午5:00:00