无人机技术突破和应用革新或开启2017新局面

随处可见的“无人机+自拍/跟拍”、京东和亚马逊今年开启的“无人机+物流”、台湾地震上的“无人机+救灾”、春晚演出上的“无人机+表演”、农业应用上的“无人机+植保”、输电线路上的“无人机+巡线”以及百度地图上的“无人机+测绘”等应用，都表现出无人机在各大领域扮演着越来越重要的角色。

发表于：2017/2/23 下午12:28:00

尾灯新样式，新款奔驰C级谍照曝光

　近日，外媒曝光了一组新款奔驰C级的路试谍照，新车尾部针对尾灯内部结构和后保险杠进行一些调整。新款奔驰C级四门版预计在2017年年底首先亮相，随后旅行版、轿跑版等也会陆续推出。

发表于：2017/2/23 下午12:26:00

细思极恐，特斯拉model3可能像iPhone一样横扫中国？

特斯拉Model 3会从传统30-40万之间的燃油车市场抢来一部分销量增加到新能源车市场，并且在几大限牌城市，特别是北京抢走一部分原来属于自主车企的电动汽车销量，并对现在新能源市场30-40万之间的电动汽车销量造成毁灭性打击。

发表于：2017/2/23 下午12:22:00

瑞萨完成合并英特矽尔，车用IC巨头模拟实力大增

日本车用半导体大厂瑞萨电子即将于本周完成收购模拟IC专家Intersil英特矽尔日本车用半导体大厂瑞萨电子即将于本周完成收购模拟IC专家Intersil英特矽尔。

发表于：2017/2/23 下午12:18:00

高通发布骁龙X20 LTE芯片组 下载1.2Gbps

高通在昨天上午召开的5G峰会上正式发布千兆级LTE芯片组骁龙X20，并宣布完成其首个基于3GPP 5G新空口标准工作的5G连接。这一5G新空口有望成为全球5G标准。它采用高通6GHz以下5G新空口模型系统完成，相比4G LTE网络有着更低的时延，并且可以基于3.3GHz至5.0GHz中频频段运行。该连接的完成是5G新空口技术大规模快速验证和商用进程中的一个重要里程碑。

发表于：2017/2/23 上午9:32:00

10nm制程IC成本增5成 5000万片才是盈亏平衡点

2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出最新的智能手机芯片解决方案，面对成长趋缓的全球手机芯片市场，杀价动作丝毫未停歇，加上国际手机品牌大厂仍坚持自研芯片，以及手机芯片供应商纷采用最先进的10nm制程技术，新款芯片成本大幅垫高，2017年全球手机芯片厂想要更赚钱的目标恐将落空。

发表于：2017/2/23 上午9:22:00

内存与物联网带动 半导体市场一扫沉闷阴霾

随著存储器、物联网（IoT）与其它市场用特殊应用标准产品（app-specific standard products；ASSPs）库存状况获得改善，以及平均售价（ASP）扬升，预估2017年全球半导体市场规模可望年增7.2%，达3，641亿美元。年增幅度高于2016年的1.5%，一扫先前整体市场沉闷阴霾。

发表于：2017/2/23 上午6:00:00

AP市场分析：高通/联发科/展讯未来何在

预计，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器（AP）业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。

发表于：2017/2/23 上午6:00:00

论半导体之争与中美未来相处之道间的关系

近日，澳媒发布了一篇标题为《留意美中半导体霸主之争 中国的半导体雄心将是美中未来贸易关系的晴雨表》的文章。中国的目标及为实现目标而采取的方法会给美国决策者带来棘手问题。其他关键产业也存在类似问题，所以半导体问题如何解决，将在很大程度上告诉我们，美中是否能为两国未来的贸易关系确立更广泛的相处之道美国。

发表于：2017/2/23 上午6:00:00

中芯国际天津西青产能扩充项目启动建设

日前，在中芯国际集成电路制造（天津）有限公司的预留空地上，产能扩充项目正式启动。该项目建成投产 后，这里将成为世界单体最大的8英寸集成电路晶圆生产基地。包括此次新项目15亿美元的投入在内，中芯国际在西青的投资将达到26亿美元。

发表于：2017/2/23 上午6:00:00