业界动态 Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年12月9日 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 发表于：2025/12/9 下午3:54:01 蓝牙核心规范6.2正式发布 北京，2025年12月9日——蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式发布蓝牙™核心规范 6.2（Bluetooth® Core 6.2）。作为一年两次的规范更新之一，本次更新新增多项关键功能，旨在提升设备响应速度、增强安全性，并加强通信与测试能力。 发表于：2025/12/9 下午2:34:36 联电获imec 300mm硅光子学平台授权 12 月 9 日消息，联华电子（UMC、联电）昨日宣布其获得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO（共封装光学）应用，将加速联电硅光子技术的发展。 发表于：2025/12/9 下午1:35:13 日本DNP开发出1.4nm级NIL纳米压印图案化模板 12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）当地时间今日宣布成功开发出线宽仅 10nm 的 NIL 纳米压印图案化模板，支持 1.4nm 级逻辑半导体以及 NAND 闪存的制造。 发表于：2025/12/9 下午1:22:18 美国新建数据中心进程遭环保组织阻拦 12 月 9 日消息，随着数据中心能源需求激增，美国一些环保组织呼吁暂停审批和新建数据中心。 发表于：2025/12/9 下午1:00:55 荷兰经济大臣就安世半导体接受质询承认明抢 据新华社此前报道，11月19日，荷兰经济大臣卡雷曼斯发表声明，宣布暂停针对安世半导体的行政令。而这一暂停举措并未平息外界对其前期处置行为的争议，时隔半月，卡雷曼斯便因该事件在议会接受质询。 发表于：2025/12/9 上午11:41:00 每年发射100万吨AI卫星 SpaceX最新计划曝光 12月8日消息，马斯克近日在社交平台X上阐述了其大规模部署太空AI卫星的构想，计划每年向太空发射总量达100万吨的卫星，以实现每年在太空部署100吉瓦人工智能运算能力的目标。 发表于：2025/12/9 上午11:36:16 imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破 12月9日消息，在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发布了首篇针对3D 高带宽内存（HBM）与图形处理器（GPU）堆叠元件（HBM-on-GPU）的系统技术协同优化（STCO）热学研究。通过完整热模拟研究，识别了散热瓶颈，并提出策略来提升该架构散热可行性。 发表于：2025/12/9 上午11:30:45 英特尔布局印度半导体制造与封装市场 12月9日消息，据《印度经济时报》报导，印度塔塔电子（Tata Electronics）与英特尔（Intel）近日签署了一项合作备忘录，双方同意深化在印度半导体和系统制造领域的合作。这项合作巩固了英特尔做为塔塔电子新成立的半导体制造（fab）和组装测试（OSAT）设施的首批潜在客户的地位，塔塔电子的半导体制造和组装测试设施预计设置在印度的古吉拉特邦和阿萨姆邦等地。 发表于：2025/12/9 上午11:24:09 传北方华创90:1深孔刻蚀设备取得突破 12月8日消息，据最新曝光的一份瑞银报告称，中国半导体设备大厂北方华创（NAURA）90:1高纵横比蚀刻方面可能取得了重大进展，这类刻蚀设备将可助力300层以上的NAND Flash闪存的生产。 发表于：2025/12/9 上午11:19:53 <…102103104105106107108109110111…>
