AI芯片生产效率提升10倍 Rapidus先进封装试产线启用

4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。

发表于：2026/4/14 上午9:11:39

三星2nm被曝当前良率在55%上下 无法稳定交付

4月13日消息，据媒体报道，消息人士透露，三星电子目前2nm工艺制程的良率约为55%。这一水平不仅落后于台积电约10个百分点，也尚未达到争取关键无晶圆厂（Fabless）企业代工订单所需的标准。

发表于：2026/4/14 上午9:05:11

美澳宣布投入35亿美元推动稀土等关键矿产计划

据路透社报道，澳大利亚政府于当地时间4月12日宣布，澳大利亚和美国政府将共同投入超过50亿澳元（约35.2亿美元）以支持一系列关键矿产计划，这一金额超出了两国数月前签署合作协议时承诺的金额，希望借此对抗中国在稀土市场的绝对优势。

发表于：2026/4/14 上午9:00:30

马斯克为何选择英特尔合作Terafab？

4月13日消息，英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。而英特尔最新发表的一篇技术文章可能可以解释此次促成合作的关键。在宣布合作关系的当天，英特尔晶圆代工技术研究院高级首席工程师Han Wui Then在社区论坛上发文指出，英特尔在氮化镓芯片上取得了突破性进展。

发表于：2026/4/13 下午2:09:18

Gartner预测2029年70%中国企业将实施AI安全测试

根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制，而目前这一比例不足5%。

发表于：2026/4/13 下午2:04:45

量子计算机算力与算法双重跃进 传统加密体系安全防线告急

4 月 13 日消息，据 ScienceAlert 报道，在线数据总体来说相当安全。假设每个人都妥善保管密码并做好其他防护措施，这些数据就如同被锁在一座极为坚固的保险库里，即便全球所有超级计算机联合运算一万年，也无法将其破解。

发表于：2026/4/13 下午2:01:27

存储芯片短缺致全球手机Q1出货量同比下滑6%

4月13日 Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量同比下滑 6%。DRAM 与 NAND 存储芯片短缺引发供应链紊乱、成本飙升，成为拖累市场的核心原因。

发表于：2026/4/13 上午11:04:50

京东工业发布工业AI大模型2.0目标

京东工业4月9日发布了工业AI大模型能力建设规划和技术成果，宣布正在从1.0阶段的AI工具跃迁到2.0阶段的AI专家。

发表于：2026/4/13 上午11:02:23

中兴通讯首发全场景专频专网矩阵

4月9日，以“和合兴业 智启未来”为主题的中兴通讯中国生态合作伙伴大会在北京隆重召开。会上，中兴通讯正式发布业界最全的专频专网产品解决方案矩阵，以 “专属频段、专属架构、专属能力” 为核心，推出5G AeroMACS航空专网、L6G和毫米波工业5G独立专网、5G轨交新专网及26G毫米波专网四大标杆产品方案，全面破解关键行业通信痛点，夯实行业AI基础设施底座。

发表于：2026/4/13 上午10:31:22

我国可重复使用火箭关键部件研制成功

据中国航天科技集团一院消息，4月11日，由该院研制的5米直径复合材料动力舱产品正式下架。这是国内航天领域重复使用运载器最大的复合材料整体舱段，其成功研制标志着我国大尺寸航天复合材料结构制造技术取得重大突破。

发表于：2026/4/13 上午10:26:42