三星Exynos 2700曝光 十核心CPU架构

1月28日消息，据外媒Wccftech 报导，三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700近日现身Geekbench 跑分数据库，曝光的信息显示其采用了十核心（deca-core）CPU架构设计，采用“4＋1＋4＋1”的四丛集配置，最高主频为2.88GHz。由于是早期测试，后续可能随构架优化，主频会进一步调整。

发表于：2026/1/29 上午9:15:29

比尔·盖茨押注的光学AI芯片 性能碾压英伟达Rubin GPU

1月27日消息，据外媒Tom’s Hardware 报导，近日曾获得比尔·盖兹旗下Gates Frontier Fund 投资的AI芯片初创公司Neurophos公布了其首款光学处理单元（OPU）产品，型号为“Tulkas T100 ”，号称在FP4/INT4 等低精度AI计算负载下，性能可达到英伟达最新Vera Rubin GPU的约10倍，并且可以维持与其相近功耗水平。Neurophos指出，该芯片采用现有的半导体制程技术，未来不排除交由台积电或英特尔代工生产。

发表于：2026/1/29 上午9:11:06

未来五年全球RAN市场年复合增长率仅为1%

1月28日消息，根据市场研究公司 Dell'Oro Group发布的最新预测报告，在5G市场达到顶峰后，全球无线接入网（RAN）市场在2023年和2024年经历了大幅下滑，目前市场状况正在趋于稳定。

发表于：2026/1/29 上午9:05:33

2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7%

CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%、高通降 9%、苹果降 6%

发表于：2026/1/29 上午9:00:35

消息称英伟达下一代GPU将导入英特尔先进制程

继苹果之后，英伟达也计划将部分芯片制造业务转向英特尔代工。英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作，这是美国科技巨头在特朗普政府推动"美国制造"目标下调整供应链策略的最新案例。

发表于：2026/1/28 下午3:03:49

MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议

根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远程调试代码。

发表于：2026/1/28 下午3:00:54

存储成本上涨将抑制今年智能手机AMOLED需求

1月28日消息，今天午间，Omdia发布《智能手机显示市场洞察》最新研究指出，2026年，全球智能手机AMOLED面板出货量预计降至8.1亿片，低于2025年的8.17亿片。这将会是AMOLED出货在连续三年的增长之后的首次下跌。

发表于：2026/1/28 下午1:05:57

至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡

《财经》多方调研获悉，至少有九家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。其中包括华为昇腾、百度昆仑芯等背靠科技大厂的企业，还包括寒武纪、沐曦、天数智芯、燧原科技等AI芯片上市和将上市企业，甚至包括曦望（Sunrise）、清微智能等仍在创业阶段的非上市公司。

发表于：2026/1/28 下午1:00:17

英伟达接班人成谜引投资者担忧

作为全球市值最高的企业，英伟达在黄仁勋的带领下跻身5万亿美元俱乐部，凭AI领域的绝对优势稳坐行业头把交椅。但这位“超级明星”CEO如今却成了公司的单一风险点，接班人空缺问题持续发酵，引发投资者广泛质疑。1月28日，据外媒Wccftech报道，目前英伟达尚未制定明确的CEO继任计划，接班人人选仍是未解之谜。

发表于：2026/1/28 上午10:55:22

9.15秒仅泄漏一个电子 二维半导体芯片新突破

上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管，并基于此打造出一款新型存储芯片。

发表于：2026/1/28 上午10:34:38