存储芯片价格飙升 消费电子产品制造商前景黯淡

1月22日消息，今天上午，路透社发布《存储芯片价格飙升，消费电子产品制造商前景黯淡（Surging memory chip prices dim outlook for consumer electronics makers）》一文。其中指出，受存储芯片价格大幅上涨影响，从英国 Raspberry Pi 到惠普等硬件厂商纷纷选择上调售价，全球智能手机、PC 和游戏主机需求预计将在今年出现收缩。

发表于：2026/1/22 上午10:36:02

三星电子正开发2nm定制HBM基础裸片解决方案

1 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。

发表于：2026/1/22 上午10:28:53

清华团队研发出高分辨率传感器 突破机器人“类人触觉”核心难题

1 月 21 日消息，据清华大学官网消息，近日，清华大学深圳国际研究生院丁文伯团队联合国内外多家单位，成功研发出一种受鸽眼启发的多模态高分辨率触觉传感器（SuperTac），取得了机器人触觉感知能力的重要进展。

发表于：2026/1/22 上午10:24:02

消息称立讯精密遭黑客攻破

1月22日消息，科技媒体cybernews于1月20日发布博文，报道称苹果核心代工厂立讯精密（Luxshare）遭勒索软件组织RansomHub攻击。

发表于：2026/1/22 上午10:19:22

DeepSeek新模型曝光 最快有望2月发布

1 月 21 日消息，The Information 月初爆料称，DeepSeek 将在今年 2 月中旬农历新年期间推出新一代旗舰 AI 模型 ——DeepSeek V4，将具备更强的写代码能力。

发表于：2026/1/22 上午9:47:34

数据流动与存储成为量子计算新瓶颈

关于量子计算的争论，大多在量子比特的数字游戏与工程实现的泥潭中打转。公众叙事中默认了一个近乎迷信的前提：只要处理器足够快，算力便会如期而至。然而，这个在计算技术发展史中早已被证伪的命题，正借着量子的外壳重新还魂。

发表于：2026/1/22 上午9:39:11

北京大学成功研发出新型专用计算芯片

北京大学孙仲研究员团队在这一前沿领域取得关键突破，成功研发出高能效的新型专用计算芯片，首次为繁复的计算任务提供了专用硬件加速方案。

发表于：2026/1/22 上午9:29:17

复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料

想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。

发表于：2026/1/22 上午9:23:59

8英寸晶圆代工芯片集体提价 最高涨20%

人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩目。

发表于：2026/1/22 上午9:21:07

OpenAI首款AI硬件设备将由鸿海代工

当地时间1月19日，OpenAI全球事务官Chris Lehane在瑞士达沃斯的Axios House Davos活动中透露，该公司“有望”在2026年下半年推出其首款AI设备。

发表于：2026/1/22 上午8:58:16