• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡

《财经》多方调研获悉,至少有九家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。其中包括华为昇腾、百度昆仑芯等背靠科技大厂的企业,还包括寒武纪、沐曦、天数智芯、燧原科技等AI芯片上市和将上市企业,甚至包括曦望(Sunrise)、清微智能等仍在创业阶段的非上市公司。

发表于:2026/1/28 下午1:00:17

英伟达接班人成谜引投资者担忧

作为全球市值最高的企业,英伟达在黄仁勋的带领下跻身5万亿美元俱乐部,凭AI领域的绝对优势稳坐行业头把交椅。但这位“超级明星”CEO如今却成了公司的单一风险点,接班人空缺问题持续发酵,引发投资者广泛质疑。1月28日,据外媒Wccftech报道,目前英伟达尚未制定明确的CEO继任计划,接班人人选仍是未解之谜。

发表于:2026/1/28 上午10:55:22

9.15秒仅泄漏一个电子 二维半导体芯片新突破

上海校企联合团队近日在二维半导体领域取得重大突破,成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体晶体管,并基于此打造出一款新型存储芯片。

发表于:2026/1/28 上午10:34:38

消息称AMD与高通考虑导入SOCAMM内存

1 月 28 日消息,《韩国经济日报》今日报道称,除积极推动 SOCAMM 商业化的英伟达外,AMD 和高通也在探索为其 AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。

发表于:2026/1/28 上午10:30:52

铁威马D1系列 适配全人群存储需求

专业存储品牌铁威马推出的D1 SSD系列硬盘盒,凭借Pro与Plus双型号的差异化定位,以高速传输、三防防护与全被动散热优势,精准匹配专业创作、移动办公、日常备份等多元需求,为不同人群打造专属存储解决方案,重新定义移动存储的场景适配性。

发表于:2026/1/28 上午10:23:33

美光240亿美元新加坡NAND晶圆厂开建

1月27日,存储芯片大厂美光科技(Micron Technology)宣布将在新加坡投入高达240亿美元,用于建设一座全新的先进半导体制造工厂,以扩大其NAND Flash的生产能力,预计将于2028年下半年投产。虽然无法缓解当前市场面临的“史无前例”存储芯片短缺问题,但是有助于美光满足未来人工智能(AI)和数据密集型应用发展所带来的NAND Flash需求的增长。

发表于:2026/1/28 上午10:21:04

车用DRAM市场成本轮内存行情新受害者

1 月 27 日消息,由于供应增量有限下 AI 引发庞大需求,DRAM 内存市场已进入一轮“超级周期”,全细分市场产品价格均出现飙升,车用领域也未能幸免。

发表于:2026/1/28 上午9:50:15

欧盟启动各成员国政府卫星通信计划

1 月 27 日消息,据央视新闻报道,当地时间 1 月 27 日,欧盟空间事务专员安德留斯 · 库比留斯在布鲁塞尔举行的一次会议上表示,欧盟政府卫星通信计划已于“上周”启动。该计划汇集了 27 个欧盟成员国政府拥有的卫星的现有通信能力。

发表于:2026/1/28 上午9:46:59

苹果硬抗内存成本压力 iPhone 18系列起售价与前代持平

1月28日消息,存储价格上涨已经是消费电子行业面前的一座大山,没有任何厂商能够绕开,即便是体量巨大的苹果也要面临巨额上涨。TrendForce最新报告称,三星可能将iPhone LPDDR价格环比提高80%以上,SK海力士甚至涨幅接近100%。郭明錤发文评价称,一季度LPDDR涨价幅度符合行业普遍认知,NAND Flash涨价幅度略低于预期。

发表于:2026/1/28 上午9:39:57

无人机位姿测量工具推荐:揭开空中机器人的“眼睛”之谜

无人机在建筑工地上空自主飞行,精准地将一块砖头运送到指定位置——上海同济大学的研究人员正在将这一看似科幻的场景变为现实,而成功的关键在于一套能够实时捕捉无人机亚毫米级位置和姿态的“火眼金睛”。

发表于:2026/1/28 上午9:36:11

  • <
  • …
  • 183
  • 184
  • 185
  • 186
  • 187
  • 188
  • 189
  • 190
  • 191
  • 192
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2