沐曦股份公告拟使用不超过29亿元购买理财产品

2月4日傍晚，国产高性能通用GPU产品企业沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》（以下简称“公告”），宣布拟以不超过29亿元闲置资金购买理财产品。

发表于：2026/2/5 下午1:47:14

Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测

2月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示，随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨，使得它们在2026年智能手机物料清单（BoM）中的成本占比大幅提升至20%或更多，并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。这也将推动2026年智能手机市场和智能手机芯片市场格局的变化。

发表于：2026/2/5 下午1:40:32

AMD一季度中国AI芯片销售环比暴跌74%

美国东部时间2月3日盘后，处理器大厂AMD披露2025年第四财季及全年财报，营收和获利均创下历史新高，但由于对2026财年第一财季的指引不不够“超预期”，以及来自中国市场的AI芯片营收大幅下滑，导致AMD股价暴跌17.31%。

发表于：2026/2/5 下午1:36:07

传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价

据外媒报道，三星电子晶圆代工中心近日已与主要合作伙伴进行沟通，计划针对部分工艺进行价格调整，重点聚焦于4nm与8nm制程，预计涨幅约为10%。据悉，此次提价的核心原因在于这两项工艺已度过良率稳定化阶段，进入成熟工艺阶段，市场供需关系和成本压力正在发生变化。

发表于：2026/2/5 下午1:26:46

消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm

2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。

发表于：2026/2/5 下午1:18:28

是德科技推出无线共存测试解决方案

是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。

发表于：2026/2/5 上午11:30:45

芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证

芯原股份宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。

发表于：2026/2/5 上午10:55:43

西门子收购 Canopus AI

此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。

发表于：2026/2/5 上午10:47:15

西部数据加速AI时代存储创新

在 2026 年创新日（Innovation Day）中，西部数据（NASDAQ: WDC）宣布推出以客户为中心的全新存储路线图，为 AI 需求重塑硬盘（HDD）技术，巩固其作为 AI 驱动型数据经济战略存储基础设施合作伙伴的地位。此次发布彰显了西部数据的根本性业务转型如何赋能新一代存储技术，涵盖可扩展的容量、突破性的性能优化、能效创新以及具备高经济性的智能平台 API。

发表于：2026/2/4 下午5:06:16

英特尔已任命新首席架构师研发GPU

2 月 4 日消息，据 CNBC 报道，英特尔首席执行官陈立武当地时间周二在思科人工智能峰会上表示，该芯片制造商已任命一位新的首席架构师，负责研发图形处理器（GPU）。

发表于：2026/2/4 上午11:33:03