业界动态 首个美国制造Blackwell晶圆量产下线 美国当地时间10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电和人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）共同宣布，他们在美国亚利桑那州凤凰城附近的台积电Fab 21晶圆厂制造的第一款基于英伟达Blackwell GPU的晶圆正式量产下线。 发表于：2025/10/20 上午9:21:01 英特尔CPU大涨价 10月17日消息，据Tom's hardware报道，最新的业内消息显示，英特尔第13代酷睿Raptor Lake和第14代Raptor Lake Refresh处理器的价格提高了10%。虽然这一调整可能适用于美国市场，但美国以外市场的涨幅高达20%。而且这一涨价趋势甚至延伸到了第12代Alder Lake处理器。 发表于：2025/10/20 上午9:15:13 安世中国致全体员工：有权拒绝执行荷兰总部指示！ 10月19日中午，安世半导体(中国)有限公司(以下简称“安世中国”)通过官方微信公众号针对荷兰政府强行接管闻泰科技全资子公司一事，发布了一封题为《安世中国致全体员工》的公开信。 发表于：2025/10/20 上午9:11:26 荷兰安世否认放弃中国市场及停薪传闻 10月19日消息，针对10月17日曝光的《安世半导体全体中国员工致客户通知书》所指控的安世半导体荷兰总部停止支付中国区员工劳动报酬、并全面中断中国区系统权限一事，安世半导体荷兰总部回应称，该消息不实。 发表于：2025/10/20 上午9:05:00 英业达加速笔记本电脑与服务器在印度生产 10月20日消息，电子代工大厂英业达近日宣布，其已与印度当地电子制造龙头Dixon Technologies在10月16日成立合资公司Dixon IT Devices Private Limited，共同推动笔记本电脑、服务器、台式机及电子零组件在印度的本地化生产。 发表于：2025/10/20 上午9:00:00 国际电信联盟ITU 6G信道模型起草组成立 10 月 20 日消息，从工信部网站获悉，10 月 7－16 日，国际电信联盟无线电通信部门第五研究组下设 5D 工作组（WP5D）会议在瑞士日内瓦召开。本次会议是 2027 年世界无线电通信大会（WRC-27）研究周期 WP5D 的第六次会议。国际电信联盟 6G 信道模型起草组成立，北京邮电大学张建华教授担任组长。 发表于：2025/10/20 上午1:13:00 英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列 【2025年10月17日, 德国慕尼黑讯】电动汽车充电、电池储能系统，以及商用、工程和农用车辆（CAV）等大功率应用场景，正推动市场对更高系统级功率密度与效率的需求，以满足日益提升的性能预期。 发表于：2025/10/17 下午6:14:20 英飞凌推出先进的800V AI数据中心电源供电架构 【2025年10月17日, 德国慕尼黑与美国圣克拉拉讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布为NVIDIA在2025年台北国际电脑展（Computex 2025）上发布的针对人工智能（AI）基础设施推出的800V直流（VDC）电源架构提供支持。 发表于：2025/10/17 下午6:07:41 荷兰强抢安世内幕曝光 已谋划数年之久 在荷兰政府强制接管了闻泰科技全资子公司安世半导体的控制权之后，面对闻泰科技的抗议、中国半导体行业协会的声援、中国商务部对安世半导体的出口管制，荷兰政府随后在一份声明称，此举是因为“安世半导体存在严重的治理缺陷”，但并未详细说明原因。 发表于：2025/10/17 下午1:00:15 供应链脱钩：微软正将Surface制造过程迁出中国 10月17日消息，据国外媒体报道称，美国科技公司正在将其供应链加速与中国脱钩，这其中包含了微软、谷歌等。报道援引知情人士的话称，微软计划从明年开始将大部分新产品生产迁出中国，而亚马逊Web Services（AWS）也在积极推动供应链转移扩大到零组件层面。 发表于：2025/10/17 上午11:56:07 <…182183184185186187188189190191…>
