高通专家称6G预商用终端最早将于2028年推出

9月24日消息，2025骁龙峰会今日在北京和夏威夷同步开启，高通公司总裁兼CEO安蒙在发表年度演讲时表示：“六大趋势正在驱动AI未来的发展——AI是新的UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。”

发表于：2025/9/25 上午8:39:00

Spectrum仪器新总部建设项目正式启动

为满足持续扩展的业务需求，Spectrum仪器公司正式启建于德国汉堡附近阿伦斯堡高科技工业园区内的全新现代化总部。该项目已于2025年9月9日成功举行奠基仪式，标志着Spectrum仪器全球战略布局进入新阶段。

发表于：2025/9/24 下午6:19:51

壹倍科技完成数亿元A+轮融资

壹倍科技成立5年以来，共计完成5轮融资，目前累计融资额位列新创Micro-LED行业设备厂商第一，对于壹倍科技在Micro-LED设备领域成绩的高度肯定。

发表于：2025/9/24 下午6:13:15

Pickering扩展了LXI微波开关产品系列，满足跨行业最新测试需求

Pickering Interfaces宣布，对其标准商用现货(COTS) LXI微波开关解决方案产品线进行重大扩展。该系列的五个全新射频接口单元(RFIU)产品家族正在9月23日至25日于荷兰举办的欧洲微波周(EuMW)上首次亮相，这些产品是众多高要求射频测试应用的核心构建模块。

发表于：2025/9/24 下午3:50:00

业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管

2025年9月23日，伊利诺伊州罗斯蒙特 - Littelfuse公司（纳斯达克股票代码：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今日宣布推出DFNAK3系列大功率TVS二极管。

发表于：2025/9/24 下午2:02:24

Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以满足在紧凑型且对功耗敏感的卫星通信（SATCOM）应用中，对时分双工（TDD）终端日益增长的需求。

发表于：2025/9/24 下午1:59:07

EDA标准国际化研讨会在杭州成功召开

2025年9月15日，中国电子技术标准化研究院（以下简称“电子标准院”）在杭州承办IDAS 2025设计自动化产业峰会，并在峰会期间成功主办了以“标准联通全球，EDA共建未来”为主题的EDA标准国际化研讨会分论坛。

发表于：2025/9/24 上午8:35:21

祝贺！博泰车联港交所上市招股

博泰车联网科技(上海)股份有限公司于9月22日开启港交所上市招股。此次招股，计划全球发售1043.69万股H股(视超额配股权行使与否而定)，招股时间为2025年9月22日至9月25日，招股价为102.23港元/股。

发表于：2025/9/23 下午3:41:57

台积电3nm涨价20% 手机处理器即将跟涨

9月22日消息，在苹果发布iPhone 17系列之后，今天联发科也发布了天玑9500，马上还有高通的第五代骁龙8至尊版，也就是骁龙8 Elite Gen 5发布。 至此苹果和安卓阵营的三大王牌处理器都聚齐了，它们虽然架构各异，但都使用了台积电的N3P工艺，这是台积电3nm工艺的第三代，P代表性能增强版。

发表于：2025/9/23 下午2:22:09

OpenAI和NVIDIA宣布达成合作，部署10吉瓦NVIDIA系统

· 此次合作将助力 OpenAI 构建和部署至少 10 吉瓦（gigawatt）的 AI数据中心，这些数据中心将采用 NVIDIA 系统，包含数百万块 NVIDIA GPU，为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施提供支持。 · 为支持此次合作，NVIDIA 计划向 OpenAI 投资高达 1000 亿美元，随着每吉瓦的部署逐步到位。 · 首个吉瓦的 NVIDIA 系统将于 2026 年下半年在 NVIDIA Vera Rubin 平台上部署。

发表于：2025/9/23 下午2:11:12