台积电美国先进封装厂将提供CoPoS和SoIC封装技术

7月14日消息，据外媒ComputerBase 报导，晶圆代工龙头大厂台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21） 附近建造两座先进封装厂，并在当地提CoPoS 和SoIC 先进封装服务。

发表于：7/15/2025 9:27:23 AM

英特尔俄勒冈州晶圆厂实际裁员规模扩大四倍

7月14日消息，综合外媒KGW及Oregon Live报道，英特尔在上周已经计划在美国裁员4000人，其中俄勒冈州晶圆厂成为了重灾区，裁员人数从原来的 529 人大幅增加到了 2,329 人。

发表于：7/15/2025 9:19:00 AM

传Intel 18A制程良率达55%

7月14日消息，据外媒KeyBanc报道，英特尔最新的Intel 18A制程良率已经提升到了55%，预计将于今年四季度量产，将率先导入下一代移动处理器，目标良率是提升到70%。

发表于：7/15/2025 9:05:58 AM

广东金力传动研发多维清洁机器人灵巧手

月15日消息，据europapress援引消息人士透露，芯片设计大厂博通（Broadcom）已取消在西班牙兴建半导体封测厂的计划。

发表于：7/15/2025 8:58:00 AM

英特尔已跌出前十大半导体公司

7月11日消息，据oregonlive报道，近日，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在公司内部发表讲话，他不认为英特尔是领先的芯片公司之一，因为英特尔已经跌出了全球前十大半导体厂商，目前面临严峻的技术和财务挑战的英特尔正在大规模裁员。

发表于：7/14/2025 1:59:08 PM

台积电美国2nm晶圆厂年底前将完成发包

7月14日消息，台积电法说会将于17日登场，美国关税冲击及在美建厂进度备受关注。 据台媒《工商时报》援引供应链透露，尽管面临关税压力，台积电仍持续强化对客户的供应能力，美国亚利桑那州首批三座晶圆厂进度加快：P1厂采用4nm制程，已于2024年第四季投产；P2厂已经于今年4月动工，规划3nm制程，预定2027年下半年量产；而原定2030年底完工的规划2nm及更先进产能的P3厂，现已启动加速流程，预计将于2025年底前完成发包。

发表于：7/14/2025 1:56:33 PM

中国移动联合GTI发布6G开放试验装置

7月10日，2025年GTI国际论坛在瑞士日内瓦举办，中国移动联合GTI，携手中关村泛联院、中信科移动、vivo等合作伙伴在论坛上共同发布“6G开放试验装置”（6G　Open　Testbed），并宣布首批30余家产学研合作伙伴入驻。

发表于：7/14/2025 11:55:37 AM

Intel 18A工艺良率已超越三星2nm

7月14日消息，据报道，KeyBanc Capital Markets的分析报告显示，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出。 相比之下，三星的2nm工艺（SF2）目前的良率大约在40%左右，而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。

发表于：7/14/2025 11:51:29 AM

10亿投入打水漂 滤波器之光见闻录半导体遭破产审查

见闻录半导体由创始人盛荆浩于 2016 年创立，此前其曾任职于日本东京精密，后企业迁址至湖州。公司成立之初，便瞄准 5G 射频领域中高频滤波器这一 “卡脖子” 难题，选择技术门槛较高的 IDM 模式，即集芯片设计、制造、封装测试及销售为一体，试图在体声波滤波器领域取得突破。

发表于：7/14/2025 11:44:41 AM

LG电子启动混合键合设备开发追逐未来HBM内存制造关键技术

7 月 13 日消息，韩媒 SEDaily 今日报道称，LG 电子下属的生产技术研究所 (PTI) 已启动混合键合设备开发，目标在 2028 年实现大规模量产。 混合键合未来将毫无疑问地成为 16+ 层堆叠 HBM 内存堆栈构建的关键技术，其采用无凸块的铜-铜键合，缩小各层 DRAM Die 间距，能在有限的高度内实现更高层数堆叠，且具备更低发热。 目标。

发表于：7/14/2025 11:39:47 AM