业界动态 Arm新设物理AI业务线负责汽车与机器人 1 月 8 日消息，Arm 高管在 CES 2026 上向路透社确认，该企业对内部运营架构进行了调整，将汽车与机器人合并为物理AI 业务线，与云与 AI（数据中心）、边缘计算（智能手机、平板电脑、PC）并列。 发表于：2026/1/8 上午10:02:58 三星携手英特尔推SmartPower HDR技术 三星携手英特尔推SmartPower HDR技术：OLED屏幕功耗最高降22%，笔记本续航增约40分钟 发表于：2026/1/8 上午9:53:09 消息称微软本月将启动新一轮大裁员 1 月 7 日消息，据 TipRanks 报道，微软公司计划于 2026 年 1 月启动新一轮裁员。预计全球范围内裁员规模将达到 1.1 万至 2.2 万人，约占其全球约 22 万名员工总数的 5% 至 10%。 发表于：2026/1/8 上午9:50:12 揭秘太空微重力下锂电池性能变化机制 1月7日，记者从中国科学院获悉，“面向空间应用的锂离子电池电化学光学原位研究”项目成功在中国空间站内开展。神舟二十一号航天员乘组在轨共同完成了实验操作。作为载荷专家，中国科学院大连化学物理研究所研究员张洪章在实验中充分发挥了其专业优势。 发表于：2026/1/8 上午9:41:59 英伟达推出自动驾驶系统 特斯拉股价受挫 1月7日 近日，CES消费电子展上的一则重磅消息搅动了自动驾驶领域的风云。英伟达首席执行官黄仁勋正式推出 “雷神（Thor）” 自动驾驶系统，这一举措被市场普遍视为对特斯拉、Waymo 等行业头部企业的直接挑战。受此影响，特斯拉股价在 1 月 7 日收盘时暴跌超 4%，而英伟达的合作方梅赛德斯奔驰的股票则上涨 1.8%。 发表于：2026/1/8 上午9:34:00 正面挑战AMD Intel发力掌机芯片 Intel拟以Panther Lake Core Ultra 3系为基础，为掌机定制一至多款专用SoC，正面挑战AMD。现有GPU方案分4核Xe3、10核Xe3（Arc B370）、12核Xe3（Arc B390）三档，分别采用Intel 3与台积电N3E工艺。供厂商可选路径包括：直接移植笔电Ultra 5 338H，CPU精简、保留10核GPU；或特挑12核GPU晶圆，降压降频降低TDP；亦可将GPU堆至16核Xe3冲击性能巅峰。对手方面，高通计划在游戏开发者大会展示ARM掌机芯片。 发表于：2026/1/8 上午9:30:55 拒绝玄学焊接！深度解析SMT贴片加工底层逻辑与回流焊四大温区 在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。 发表于：2026/1/8 上午9:27:00 国产存储厂商紫光国芯启动IPO辅导 证监会官网IPO辅导公示系统显示，1月5日，国产存储芯片厂商西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“紫光国芯”）在陕西证监局办理上市辅导备案登记，启动北交所IPO进程，辅导机构为中信建投证券。 发表于：2026/1/8 上午9:15:14 Marvell 5.4亿美元又收购一家高速互联芯片企业 继上个月初芯片设计大厂Marvell宣布以32.5亿美元收购光子互联企业Celestial AI之后，Marvell又收购了一家互联芯片企业。 发表于：2026/1/8 上午9:12:33 上海微电子出让子公司 芯上微装2.3亿元接手 近日，上海威耀实业有限公司（简称“威耀实业”）发生股东重大变更。国产光刻机厂商上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）原本是威耀实业是100%控股股东，但现在已经全面退出，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）则成了威耀实业的100%控股股东，认缴出资额同样为2.285亿元。 发表于：2026/1/8 上午9:07:54 <…210211212213214215216217218219…>
