• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

5v小功率功放芯片参数

随着新时代的发展科技的提升越来越多的电子智能产品出现在我们的生活中。音箱对于我们来说比较常见,音箱是将音频信号变换为声音的一种设备,是指音箱主机箱体或低音炮箱体内自带功率放大器,对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音,使其声音变大。

发表于:2021/12/31 下午8:07:23

要对标苹果,小米究竟差了哪一点?

事实上,从小米12的发布会来看,我们也看到了小米的进步,也看到了小米的诚意。

发表于:2021/12/31 下午8:05:09

毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资

珠海微度芯创科技有限责任公司(以下简称“微度芯创”)近日宣布获得来自武岳峰科创领投,顺为资本跟投,老股东飞图创投、珠海力高、苏州清源、力合创投加码跟进的超亿元B轮融资。

发表于:2021/12/31 下午8:02:23

连接器行业迎上市潮 2021都有哪些企业上市?

2021年,连接器企业上市热情愈发高涨。看看今年都有哪些企业已成功上市,又有哪些企业正在排队IPO。

发表于:2021/12/31 下午7:56:01

小米要冲击全球手机销量第一的位置,差点大家就要信了

当年著名的“风口论”让雷军着实地火了一把。如今,雷军又发出了“铮铮誓言”,这次的目标更大,要争夺全球手机销量第一的宝座。对标的是苹果公司。不是三星。

发表于:2021/12/31 下午7:53:31

新三板新挂牌6家公司短评

12月13日基础层新挂牌公司纽科电子(NQ.873640),公司成立于2013年4月,总部位于江苏省无锡市,公司主要产品为车用低频天线和新能源汽车车载OBC 和 BMS 用的电感、变压器等产品。

发表于:2021/12/31 下午7:50:45

三星已经在开发一款代号为“Bugzzy”的低成本可翻转Chromebook

三星可能正在开发一款新的为低成本Chromebook,而且是一款能够转换形态的笔记本电脑。Chromium储存库中发现了这种新设备存在的证据,代号为“Bugzzy”

发表于:2021/12/31 下午7:47:33

影响了芯片可靠性设计的六大因素

现阶段,越来越多的芯片应用于安全或关键任务领域,对于芯片缺陷率和良率的要求越来越高。另一方面,对于企业来说,更低缺陷率和更高良率也是降低设计和制造成本的一种方式。

发表于:2021/12/31 下午7:14:15

比亚迪:IGBT 5.0技术已实现量产!

12月31日消息,近日,比亚迪半导体市场经理孙允帅在第三届硬核中国芯领袖峰会暨汽车芯片技术创新与应用论坛上透露,目前,比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术已实现量产。该技术采用了微沟槽结构及复合场中止技术,实现了超低的导通损耗和开关损耗,并且由于经过极致调教的复合场终止技术,实现了软关断。

发表于:2021/12/31 下午7:10:21

2021年产业数字化的三个关键:效率、安全与共生

数字化创新已成为国内经济增长的新引擎,站在国家战略的角度,这种社会化的数智改造就不应该只是强调个体主义的升级,而是应该站在大的产业层面,着力于在某种科技基础上实现对外赋能,努力去谋求“代际迭代”。

发表于:2021/12/31 下午7:07:08

  • <
  • …
  • 2773
  • 2774
  • 2775
  • 2776
  • 2777
  • 2778
  • 2779
  • 2780
  • 2781
  • 2782
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2