• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

传英特尔提前预定台积电3nm产能,或与苹果抢产能?

12月6日消息,据外媒报道,传英特尔高管将于近日访问芯片代工厂龙头企业台积电,打算提前预定台积电3nm制程产能,确保台积电的3nm产能不会受到苹果的影响。

发表于:2021/12/6 下午7:55:30

华为哈勃再入股一家半导体设备公司

12月6日消息,据爱企查官方页面显示,苏州晶拓半导体科技有限公司的投资人和注册资本发生了变更,注册资本由500万增至625万,投资人新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙),据了解,该公司为华为旗下子公司。

发表于:2021/12/6 下午7:53:00

欧拉深陷芯片造假门

2018年8月,长城汽车正式推出新能源汽车品牌欧拉,将其定位为“更爱女人的汽车品牌”。

发表于:2021/12/6 下午7:50:06

“芯”痛、“芯”慌,假芯片可能真的会要命!

总部位于东京的芯片交易商 CoreStaff 发现,检查假芯片的请求比一年前增加了3-4倍,几乎每天有新单。今年以来,全球缺芯引发的浪潮让汽车行业以及手机、电脑、平板、游戏机等消费电子行业都因为芯片短缺,相继减产或停产。

发表于:2021/12/6 下午7:46:38

趋势丨MLCC的三个梯队+三大应用市场+五大技术趋势

被动元器件MLCC是通信上游电子元件中的“皇冠”,因其性能优异也被称作是“电子工业大米”。MLCC作为广泛应用的电子被动元器件,一年消耗量在万亿颗级别。

发表于:2021/12/6 下午7:43:00

分析丨到底是自研还是魔改,谷歌Tensor到底什么水平?

纵观目前手机市场几大巨头,无一例外都拥有自家的SOC芯片。就连小米、vivo、OPPO等后起之秀都在造芯道路上埋头前进。头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。

发表于:2021/12/6 下午7:40:36

巨头们集体瓜分的3D NAND闪存市场,还有国内厂商的一席之地

前日,TrendForce 集邦咨询发布了2021年第三季度 NAND Flash 市场报告。第三季度得益于智能手机和服务器两大应用的强劲需求,NAND闪存芯片出货量增长近11%,平均销售单价增长近4%,行业总营收达188.8亿美元,环比增长15%。

发表于:2021/12/6 下午7:34:26

高精度低功耗数字温度芯片M601在猪体温监测

猪瘟是一种急性、接触性猪传染病,以病畜高热、内脏器官严重出血和高死亡率为特征,尤其是非洲猪瘟,发病率和死亡率可达100%。世界动物卫生组织将其列为法定报告动物疫病,我国将其列为一类动物疫病。由于感染机制复杂,目前世界范围内尚无有效预防用疫苗,因此早期发现、精准检测是控制该病传播和发生的关键。

发表于:2021/12/6 下午7:28:42

西门子携手现代汽车和起亚公司,共同推进交通行业数字化转型

  西门子近日与现代汽车公司及起亚公司(简称“现代和起亚”)在技术层面展开合作,助力客户加速数字化转型进程,实现其对新型未来交通的愿景。现代和起亚近期对其现有解决方案,以及其他若干可选方案进行了综合性评估,最终选择西门子作为其优先竞标人和战略合作伙伴,希望借助西门子 Xcelerator 解决方案组合的 NX™ 软件和 Teamcenter®软件,建立完整的数字孪生,为公司打造下一代工程和产品数据管理解决方案。

发表于:2021/12/6 下午6:04:00

Molex莫仕汽车电动化全球调研揭示加速的创新步伐

  全球电子产品领导者和连接创新者 Molex莫仕 ,在近日公布了一项针对全球汽车行业从业者的最新调研结果,以确定影响电动汽车(EV)创新的主要趋势和障碍。作为改变整个汽车架构(包括充电站在内)的主要推动因素,成功的电动化需要汽车原始设备制造商和供应商之间加强合作,增加研发和资本投资,以及设计、开发和交付动力控制和电池管理方面的突破性技术。

发表于:2021/12/6 下午5:53:04

  • <
  • …
  • 2919
  • 2920
  • 2921
  • 2922
  • 2923
  • 2924
  • 2925
  • 2926
  • 2927
  • 2928
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2