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从5G到6G,高通毫米波技术助力通信产业发展

  在5G到6G的技术演进过程中,可以有两种做法,一种是从技术角度出发,把现有的技术纳入5G或者6G的发展规划中;另一种做法是从需求的角度出发,我们需要去观察在5G商用的过程中,有哪些市场需求是在5G框架下无法解决的,同时捕捉一些大的发展趋势,作为我们下一步5G或6G发展的驱动力量。作为来自工业界的分享,我想更多地交流从5G商业过程中看到的一些需求和趋势,这样从一个稍微不一样的角度来探讨:5G商用、5G产品或者是5G的标准技术遇到了哪些难题,而我们是如何解决这些难题的?

发表于:2021/12/6 下午1:56:18

RISC-V联盟批准了15项新规范、40多个扩展

  近日,全球开放硬件标准组织RISC-V International宣布 ,RISC-V 成员已经批准了 15 项新规范(代表 40 多个扩展),用于免费开放的 RISC-V 指令集架构(ISA)。最值得注意的是,RISC-V 成员批准了 Vector、Scalar Cryptography 和 Hypervisor 规范,这将有助于开发人员为人工智能 (AI) 和机器学习 (ML)、物联网 (IoT) 、联网和自动驾驶汽车、数据中心等创建 RISC-V 应用创造了新的机会。

发表于:2021/12/6 下午1:47:50

广东集成电路吹响号角

  广东是我国信息产业第一大省,2020年全省电子信息产业营业收入约5万亿元,连续30年居全国第一,在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场,芯片消耗量相当惊人,集成电路进口金额占全国的40%左右,达1400亿美元。

发表于:2021/12/6 下午1:39:10

海外模拟龙头扩产,芯龙技术等本土电源芯片企业迎来大考!

  迈入21世纪后,我国颁布了一系列集成电路扶持政策,电源管理芯片属于国家重点支持和鼓励的关键产品,不少本土厂商顺势崛起,在各个细分领域大展身手。近些年,因为受到持续紧张的地缘政治局势以及不断反复疫情的影响,在加剧全球“缺芯”潮的同时,进一步加快了我国电源芯片行业的发展,越来越多的企业投身于此。

发表于:2021/12/6 下午1:24:31

苹果下一代芯片将采用Chiplet设计?

  苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。但最新的die shot新照片显示,它实际上可能有一个互连总线,支持多芯片模块 (MCM) 缩放,允许该公司在基于小芯片(chiplet )的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认改芯片的设计的规定,但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置,与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致。

发表于:2021/12/6 下午1:17:05

先进工艺“后备军”蓄势待发

半导体制程已经进入3nm时代,因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉,台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设,近期将进行3nm测试芯片的正式下线投片的初期先导生产,预计2022年第四季度进入量产阶段。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂将建设P5~P8共4座3nm晶圆厂。

发表于:2021/12/6 上午11:08:54

国产GPU奋起直追,芯动科技一马当先

全球GPU市场长期被英特尔、英伟达、AMD等国外三巨头垄断,国产高性能GPU一直未见起色。

发表于:2021/12/6 上午9:20:11

自动驾驶之眼--前视摄像头系统深度解剖Ⅰ

自动驾驶技术,作为出行安全和效率提升的有效途径,获得了汽车等相关产业的广泛关注。而随着计算机视觉系统的日益成熟,前视摄像头(front camera)也日渐成为了自动驾驶系统中经济、有效而又不可或缺的一环。

发表于:2021/12/5 下午10:21:04

e络盟开设全新工业嵌入式计算机技术子站

该专属在线资源中心提供一系列创新工业单板机的最新信息,以助力用户开发要求严苛的工业物联网和边缘计算应用

发表于:2021/12/5 下午10:16:08

UiPath整合一流的UI与API自动化,并在2021.10平台版本中强化企业扩展功能

UiPath对各项产品进行了100多项功能改进,在业界出色的端到端自动化平台上进一步扩展市场领先方案

发表于:2021/12/5 下午10:13:56

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