国兴智能重磅打造！智能钻孔机器人正式亮相

11月26日，山东国兴智能科技股份有限公司自主研发的矿山综采过断层智能钻孔机器人正式亮相，智能钻孔机器人的交付代表国兴智能正式进军煤矿领域，开启数字化钻孔探索，在业界引发广泛的关注。

发表于：2021/12/1 上午6:17:45

科工力量：欧盟也急了，开始补贴芯片企业，但……

日前，欧盟拟放宽对政府援助半导体行业的政策补贴限制，该项新政策允许各国政府补贴欧洲的尖端芯片工厂。欧盟之所以出台这样的政策，其直接原因是为了应对当下全球的“芯片荒”，以保障本土企业芯片供应安全。其根本原因还是基于贸易保护主义的逻辑，在中美都在大规模投资半导体产业，做大做强本国半导体产业的情况下，欧洲为了不在这次半导体竞赛中落伍，不得不制定补贴政策，提升本土企业的竞争力。

发表于：2021/12/1 上午6:13:00

深度报告：2021医疗人工智能行业

通常而言，医疗 AI 常利用深度学习处理两类数据，一类是以电子病历、处方等为主的文本类数据，一类是以心电、CT、MR、DR 等影像设备生成的多元影像类数据源。

发表于：2021/12/1 上午6:11:08

风华 1 号显卡正式发布，芯动科技的技术有何布局？

近日，芯动科技举行发布会，正式发布了首款国产高性能 4K 级显卡 GPU 芯片“风华 1 号”的性能参数。

发表于：2021/12/1 上午6:08:01

高通新芯片蓄势登场，与联发科决胜点将至

高通将于11月30日至12月2日举办技术高峰会，依照过往惯例，新一代骁龙（Snapdragon）旗舰SoC将有望正式亮相。也将是继上周联发科在推出旗舰级天玑9000之后，再一芯片大厂推出自家产品，可预期市场将拿两大旗舰级芯片一较高下，无论是性能的讨论或者对于明年市场占有率的看法，都将是本周的关注重点。

发表于：2021/12/1 上午5:56:30

士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营

近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。

发表于：2021/12/1 上午5:52:00

CMOS芯片研发商印芯半导体，宣布完成新一轮数亿元融资

据云启资本消息，近日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司（以下简称“印芯半导体”）宣布完成数亿元A+轮融资。截止该轮融资，印芯半导体已累计完成数亿元融资，预计近期将再完成新一轮数亿元融资。

发表于：2021/12/1 上午5:49:31

开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产

据日经中文网消息，11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。

发表于：2021/12/1 上午5:44:53

联电将启动新一波长约涨价：涨幅最高达12％，明年生效

据中国台湾地区经济日报报道，11月30日，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效。

发表于：2021/12/1 上午5:41:00

10年投资高达6000亿 Intel欧盟半导体工厂计划即将公布

Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM2.0战略，大力推动自建晶圆厂，今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划，接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。

发表于：2021/12/1 上午5:37:43