• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Gartner预计2022人工智能软件市场规模可达620亿美元

  分析公司 Gartner 在最新报告中指出,预计到 2022 年,人工智能(AI)软件市场的营收或达到 625 亿美元,预计较 2021 年增长 21.3% 。此外在 Gartner 的分析中,AI 软件涵盖了知识管理、虚拟助理、自动驾驶、数字工作场所、以及众包数据等类别。

发表于:2021/11/24 下午9:27:20

重磅 | 芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案

2021年11月24日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架的智V验证平台,在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时,提高芯片整体验证效率,是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。

发表于:2021/11/24 下午9:22:00

Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 500mA LDO,在高功率密度尺寸中提供卓越的 PSRR

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目,推出高度优化的 AP7347DQ 低压差 (LDO) 稳压器。这款符合汽车规格的高输出精度 LDO 获得了 AEC-Q100 一级认证,在 IATF 16949 认证的工厂中生产,且完全支持汽车生产零件批准流程 (PPAP)。这些特性让此产品非常适合用于设计多项重要的车载功能,包括 ADAS 中的负载点 (POL) 产品应用、汽车无线通信系统、射频子系统及信息娱乐系统电源。

发表于:2021/11/24 下午9:19:00

亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案

亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器,配备ARM? Cortex?-M系列中效能最高的480MHz ARM? Cortex?-M7内核,与可并行运作的240MHz ARM? Cortex?-M4内核;EtherCAT从站控制器,集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY。

发表于:2021/11/24 下午9:15:37

Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器,支持高达100万亿次写入次数

Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited已推出带并行接口的8Mbit FRAM MB85R8M2TA存储器,这也是Fujitsu首款支持100万亿次读/写周期的FRAM系列产品。评估样本目前已发布。

发表于:2021/11/24 下午9:11:30

正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书

2021年11月23日,正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书。此次颁证仪式在上海隆重举行,正泰电器董事、副总裁、正泰国际总裁张智寰女士,DEKRA德凯亚太区高级副总裁Gerhard Lübken先生,以及DEKRA德凯中国认证与业务保障总经理韦斌生先生共同出席了本次颁证仪式。

发表于:2021/11/24 下午9:09:11

黑芝麻智能华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片再获两项大奖

近日,黑芝麻智能发布的车规级高性能自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro以突出技术实力和卓越性能再获两项大奖:金焰奖年度最佳智驾计算芯片以及第六届逐路奖年度优秀自动驾驶计算芯片。

发表于:2021/11/24 下午9:06:44

边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能

1956年,当斯坦福大学的麦卡锡提出“人工智能”时,他一定没有想到这个概念会在几十年后的中国如火如荼。人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望,更是融入到了每个人的日常生活中,并且正在触发社会变革。事实上,2020年4月,国家发改委在确定新基建的3个方面时,在信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能,也只不过是把正在发生的变革明确地告知大众。

发表于:2021/11/24 下午9:02:58

贸泽电子发布EIT计划2021系列最后一期探讨工业自动化新兴趋势

贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together?(共求创新)计划2021系列中的第七期,也是今年的最后一期节目。

发表于:2021/11/24 下午9:00:00

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator(简称:UVI)。

发表于:2021/11/24 下午8:57:00

  • <
  • …
  • 3015
  • 3016
  • 3017
  • 3018
  • 3019
  • 3020
  • 3021
  • 3022
  • 3023
  • 3024
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2