• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

芯片制造 | 沙子变成芯片之前经历了什么?

沙子在变成芯片之前,需要先经历1000多摄氏度的高温千锤百炼。接着,高温对沙子进行提纯,获得单晶硅锭且纯度不低于99.9999%。然后,再对提纯后的单晶硅锭进行研磨、抛光、清洗,切割成不足一毫米的晶圆。

发表于:2021/11/24 下午6:10:56

以太网物理层进入过程工厂现场

以太网物理层进入过程工厂现场 倍加福(Pepperl+Fuchs)展示了第一个带有先进物理层以太网交换机

发表于:2021/11/24 下午5:30:05

Vishay继续保证IHLP®薄型大电流电感器的供货周期优势

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月22日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其IHLP®薄型、大电流电感器仍然保持稳定的供货,供货周期为10至16周。由于生产力提高,产能扩大,公司目前IHLP产品供货充足。随着 Vishay 不断努力扩大产能,公司预计2021年余下时间以及2022年,该器件的客户供货不会出现任何问题。

发表于:2021/11/24 下午5:26:07

首款4nm工艺的天玑9000,数字够大与苹果对比如何?

高通、联发科这两家芯片企业不约而同地将今年底发布的旗舰芯片改名,高通起了个难读的名字骁龙8 gen 1,联发科则将数字增加3倍多,从天玑2000变成天玑9000,这个数字比苹果的A15处理器大了600倍,然而国产手机依然难以靠天玑9000抗衡苹果。

发表于:2021/11/24 下午5:25:55

倍加福成为多任务平台的视觉传感器

与其他不同,ToF版本可以识别托盘底座 视觉传感器通常是为单独的、特定的任务而设计。相比之下,新的SmartRunner Explorer 3-D 产品系列提供了可用于各种领域的高精度解决方案。该技术允许捕获相对更大范围的数据,为应用开辟了新的可能性。该产品的两个版本——立体视觉(Stereo Vision)和飞行时间(ToF),它们基于相同的平台,具有相同的外壳、标准化的用户软件和数据输出。集成的成本显著降低。

发表于:2021/11/24 下午5:25:23

当选美国半导体行业协会主席,高通真是“家大业大”

近日,美国半导体行业协会(SIA)董事会日前推选高通公司总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺?安蒙(Cristiano Amon)担任 2022 年轮值主席。据悉,美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的 98%,且拥有近三分之二的非美国芯片公司。

发表于:2021/11/24 下午5:20:52

FAULHABER的新管理层建构

德国Schönaich。2022年1月,值公司成立75周年之际,驱动技术专业公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co.KG将正式启用新的管理层建构。由于公司原总经理Dr. Thomas Bertolini和Gert Frech-Walter正式退休,以Karl Faulhaber为核心的五人领导小组将正式接管集团管理工作。FAULHABER的新管理层建构

发表于:2021/11/24 下午5:15:13

华为:告别大陆军时代了

2010年,解放军提出建设强大的现代化新型陆军。其核心是摆脱长期“独立作战、包打天下”形成的意识,放下“老大哥”架子,摒弃“大陆军”思维。这场建设行动直到今天都在继续,被官方表述为“告别大陆军时代”。

发表于:2021/11/24 下午5:09:52

罗德与施瓦茨将便携式频谱分析仪的频率范围拓展至26.5 GHz

罗德与施瓦茨将便携式频谱分析仪的频率范围拓展至26.5 GHz 罗德与施瓦茨扩展其广受欢迎的R&S FPL1000便携式频谱仪系列产品,推出了频率范围高达26.5 GHz的新款基本型号。该系列新增两种新型号,分别覆盖5 kHz到14 GHz和5 kHz到26.5 GHz的频率范围,并结合了台式仪器的功能和手持仪器的便携性,操作直观,让高性能的移动测量变得快速简单。

发表于:2021/11/24 下午5:07:00

三星DRAM存储器第三季度全球市场份额占居第一

美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示,将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片,解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露,这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。

发表于:2021/11/24 下午5:06:52

  • <
  • …
  • 3019
  • 3020
  • 3021
  • 3022
  • 3023
  • 3024
  • 3025
  • 3026
  • 3027
  • 3028
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2