• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

全球通信设备市场竞争异常激烈:爱立信拿下巴西500亿通信设备订单

爱立信公司(Telefonaktiebolaget LM Ericsson)于1876年成立于瑞典首都斯德哥尔摩。从早期生产电话机、程控交换机,已发展到全球最大的移动通讯设备商,爱立信的业务遍布全球180多个国家和地区,是全球领先的提供端到端全面通信解决方案以及专业服务的供应商。

发表于:2021/11/24 上午6:37:07

三星宣布合作芯和半导体

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

发表于:2021/11/24 上午6:33:54

第三代半导体强势反弹,智能汽车势头已起

新能源汽车和半导体的江湖人才倍出,王传福一直都在。谁又能想到他的一番话会引爆两个板块,第三代半导体尤其值得说。11月22日,第三代半导体板块大涨,截至收盘,板块涨幅达5.33%。

发表于:2021/11/24 上午6:26:25

中国打破量子霸权,全球该技术领域有什么特征?

近日,在全球超级计算大会(SC21)上,国家超级计算无锡中心、之江实验室、清华大学、上海量子科学研究中心等单位联合研发的神威量子模拟器 (SWQSIM),摘得 2021 年度 ACM“戈登?贝尔”奖。

发表于:2021/11/24 上午6:24:15

4纳米芯片再战高端市场,联发科的芯片相关技术储备如何?

近日,芯片厂商联发科举办新品发表会,推出5G旗舰芯片天玑9000。据悉,天玑9000为全球首颗采用台积电4纳米制程和Arm v9架构的手机芯片,创下两个第一,而联发科首款4纳米制程5G SoC(系统级芯片)即将供货。

发表于:2021/11/24 上午6:21:41

特斯拉CEO马斯克的火星梦没了?传Speace X两位副总裁离职

11 月 23 日消息,今天早上,有消息称由特斯拉CEO马斯克投资创立的Space X 公司出现问题,其火箭业务高层动荡,现已有两位副总裁离职。

发表于:2021/11/24 上午6:17:22

为什么特斯拉频频被曝出要造手机?造手机对于特斯拉来说意味着什么?

特斯拉手机传言频出,印证了市场很期望特斯拉能推出自己的智能手机,如果特斯拉的手机真的面世,必然会给整个行业带来一场变革。

发表于:2021/11/24 上午6:13:53

大厂玩家的竞争格局,汽车的未来在智能座舱?

11月15日,高通宣布其第四代骁龙汽车智能座舱平台已经出样,这一代智能座舱平台定名为SA8295,并支持新出货标致308车型。年初,第四代骁龙智能座舱由高通在一次线上活动中推出,采用5nm制程,搭载高通Kryo CPU、Hexagon DSP、Adreno GPU以及Spectra ISP,高通宣称CPU、GPU等比上一代SA8155提升一半以上。

发表于:2021/11/24 上午6:06:47

元宇宙革命史

自从Facebook在10月份宣布更名为Meta,似乎在一夜之间将“元宇宙”概念推向了公众的视野。从那时起,大大小小的公司都在试图利用这一轰动的消息,他们宣布了旨在将业务扩展到互联网未来的计划。

发表于:2021/11/24 上午6:00:59

纳微半导体未来GaN市场布局的战略规划,GaNSense引领智能

2021年10月底,小米推出业界最小的120W新款氮化镓(GaN)充电器,带Type-C接口,体积更小,卖点:“小巧一点,强大很多”。小米并没有说其中采用了什么技术,还以为和以前一样,就是现有的GaN功率器件呗,肯定是要比已量产硅方案强很多。

发表于:2021/11/24 上午5:54:04

  • <
  • …
  • 3022
  • 3023
  • 3024
  • 3025
  • 3026
  • 3027
  • 3028
  • 3029
  • 3030
  • 3031
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2