• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

意法半导体端口保护 IC为STM32 USB-C双角色输电量身定制

中国,2021 年 11 月 16 日– 意法半导体TCPP03-M20 USB Type-C端口保护 IC为双角色输电(DRP)应用量身定制,针对能给相连设备充电又能接受其他 USB-C电源的双向充放电产品,可以简化其设计。

发表于:2021/11/18 上午10:50:42

IAR Systems率先支持集成AI技术的Arm Cortex-M55 内核

IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55 系列处理器,为其提供强大的工具支持,助力嵌入式应用领域持续创新

发表于:2021/11/18 上午10:46:51

Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器(RCD), 进一步提升服务器存储性能

·第二代寄存时钟驱动器(RCD)将DDR5数据速率提高17%,同时降低延时和功耗 ·为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持 ·展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位

发表于:2021/11/18 上午10:33:58

贸泽备货Laird Connectivity FlexPIFA 6E Wi-Fi三频天线

2021年11月17日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Laird Connectivity的FlexPIFA 6E天线。此灵活的平面倒置F天线 (PIFA) 可在所有三个Wi-Fi频段提供一致的性能,连接牢固可靠,易于集成到密集的物联网 (IoT) 设备和系统中。

发表于:2021/11/18 上午9:44:45

高通:2024 年苹果芯片业务所占百分比将降为个位数

在11月16日的投资者大会上,高通公司宣布将持续扩展其半导体业务,以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。

发表于:2021/11/18 上午6:41:33

提网速、降资费、打造5G全连接工厂 福建省发布信息通信业“十四五”发展规划

人民网福州11月16日电 (林盈)16日下午,福建省召开新闻发布会,通报全省“十三五”时期信息通信业发展成果,并介绍“十四五”发展规划情况。

发表于:2021/11/18 上午6:39:05

妈湾港建成大湾区首个5G绿色低碳智慧港 碳排放量大降9成

新快报讯 日前,5G妈湾智慧港宣布正式开港。据悉,这是全国最大的“5G+自动驾驶应用示范区港区”,根据测算,5G妈湾智慧港码头综合建设成本降低37%,碳排放量减少90%,成为粤港澳大湾区第一个5G绿色低碳智慧港口,是港口数字化、智慧化转型的新标杆。

发表于:2021/11/18 上午6:35:00

国内外大厂扑向AR-HUD,但抵达“智能汽车终局”仍隔数层纱

第四次工业革命下,AI、无人驾驶、VR/AR、工业4.0这些领域,无疑是目前的热门产业。尤其是在元宇宙概念被热炒的当下,作为曾红极一时的VR/AR,再度站上了时代的风口。

发表于:2021/11/18 上午6:30:45

助力智慧交通 蘑菇车联打造绿色安全的数字新基建

城市建设,交通先行。目前,智慧交通行业已进入高速发展期。越来越多的科技企业正在与地方政府共建基于数字化的新型城市基础设施建设体系,为城市内各类智慧出行、智慧管理和精细化城市运营赋能,打造基于数字底座的全域碳中和智慧城市。

发表于:2021/11/18 上午6:24:00

陕西移动:5G+工业互联网 陕西智造未来已来

 11月17日,由陕西省工信厅、陕西省通管局主办,中国移动陕西公司等单位协办的“陕西省数字化转型暨5G+工业互联网规模应用现场推进会”在咸阳成功举办,陕西省副省长程福波出席并讲话,相关厅局及陕煤集团、陕能股份等省内龙头企业负责人参加。

发表于:2021/11/18 上午6:21:53

  • <
  • …
  • 3053
  • 3054
  • 3055
  • 3056
  • 3057
  • 3058
  • 3059
  • 3060
  • 3061
  • 3062
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2