• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国产单片机的发展,问题到底出现在哪里?

2020年Q3的一波涨价缺货热潮和地缘政治摩擦的“二重奏”下,MCU(单片机)作为最重要的器件,其国产替代成为研发工程师钻心研究的重点。眼看2021年的日子所剩无几,一些“尝遍百草”的工程师向ICViews透露,国产MCU仍然存在一些显而易见的问题,虽然浓浓的“中国芯”情绪下能够给国产足够的时间,但的确影响目前的使用体验。问题到底出现在哪里?

发表于:2021/11/16 下午10:04:41

英伟达官宣新技术、升级“朋友圈”,站稳自动驾驶市场

11月9日,在英伟达(NVIDIA)GTC大会上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)宣布了多项新技术,这些技术有望为万亿美元的产业带来改变。具体到自动驾驶领域,英伟达也新发布了多项成果。黄仁勋表示,所有移动之物都将实现完全或近乎完全的自主化。“到2024年,绝大多数新电动车都将具备真正的自动驾驶功能。”

发表于:2021/11/16 下午10:02:24

传华为或将授权手机设计给第三方

11月15日消息,据外媒报道,目前由于华为的智能手机业务受到美国严厉的制裁,如今已经是举步维艰,因此,在如此重压之下,华为或打算将旗下手机设计业务许可交由第三方品牌出售,以此来摆脱因限制令而不能获取手机关键零件的局面。这一品牌,或许是此前华为nova手机的经销商中邮普泰。

发表于:2021/11/16 下午9:58:47

特斯拉新车减配无USB接口,罪魁祸首竟是因为“缺芯”

你能想象一台轿车上没了充电功能,车主会有多无助吗?而这一幕竟然出现在了特斯拉的身上。近日,据国外媒体报道,部分特斯拉车主在社交平台表示,最新购买的特斯拉轿车的内饰中控和后排的USB-C接口缺失,同时手机无线充电模块也无法正常使用。拿着刚到手的新车,车主想要给手机充电却直接傻眼。据了解,此次受影响的车型涉及Model 3和Model Y两款车型。

发表于:2021/11/16 下午9:55:02

Supermicro加速推理和新智能结构支持,增强广泛边缘到云端人工智能系统产品组合

GPU系统以加快10倍的数据中心到边缘推理速度及3倍的训练速度,为自动驾驶、工厂车间、视频流和云游戏等关键应用实现AI创新

发表于:2021/11/16 下午9:50:48

TYAN于SC21为HPC应用提供领先性能

使用第三代AMD EPYC?处理器,为未来HPC数据中心提供动力

发表于:2021/11/16 下午9:49:04

ABLIC推出S-191ExxxxS系列车载高耐压窗口模式电池监测IC

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。

发表于:2021/11/16 下午9:46:50

Unity最新发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph,带来更高水准的模拟技术

两款新产品可以极大提升模拟性能,节省模拟的耗时与成本

发表于:2021/11/16 下午9:44:22

为什么元宇宙商业离我们还很遥远?

商业VR就像是IT界的核聚变能源。这个想法具有难以置信的诱惑力,让人感觉应该是可行的并且我们似乎总是距离实现它还有不到十年的时间。

发表于:2021/11/16 下午9:40:04

Phillips-Medisize和Exact Sciences合作抗击结直肠癌

端到端制造确保以病人为中心的产品设计、供应链优化和多样化生产,以加快上市步伐并降低风险

发表于:2021/11/16 下午9:38:06

  • <
  • …
  • 3070
  • 3071
  • 3072
  • 3073
  • 3074
  • 3075
  • 3076
  • 3077
  • 3078
  • 3079
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2