企业一分为三？撤出中国市场？东芝回应

据日经新闻网报道，东芝正考虑最早在2023年分拆为三家公司，分别专注于基础设施、设备和半导体存储器业务，并分别上市。报道指出，东芝可能会在12日公布中期经营计划时，一并公布相关计划。

发表于：2021/11/11 下午11:09:07

SK海力士深入发展中国市场，以社会价值回馈地区

全球领先的半导体企业SK海力士至今已在中国市场深耕十余年。经过多年的深入发展，SK海力士在中国市场不断加码投资，深入中国“芯”领域。近年来，SK海力士更是积极打造经济价值与社会价值（Social Value）并重的工作体系，并坚信洁净安全的环境是人类的基本需求，也是每个社会成员对下一代应尽的责任。

发表于：2021/11/11 下午11:05:12

证监会同意东芯半导体科创板IPO注册

11月9日晚，证监会官方微信发布消息称，证监会按法定程序同意东芯半导体股份有限公司（下称“东芯半导体”）科创板首次公开发行股票注册，东芯半导体及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

发表于：2021/11/11 下午10:59:56

百度自动驾驶计算平台ACU将搭载NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片

11月9日，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在NVIDIA GTC大会上透露，未来将与百度加深合作——百度第三代自动驾驶平台ACU（Apollo Computing Unit）产品 “三鲜”将搭载NVIDIA DRIVE Orin SoC（系统级芯片）。

发表于：2021/11/11 下午10:56:00

总投资1亿美元 恒诺微电子项目落户嘉兴秀洲国家高新区

据秀洲国家高新区消息，近日，恒诺微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“恒诺微电子”）IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目云签约在浙江省嘉兴市秀洲高新区举行。

发表于：2021/11/11 下午10:52:22

粤芯半导体与香港科技大学签署战略合作协议 共同研发集成电路产品工艺

2021年11月8日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）宣布，与香港科技大学进行合作签约，双方将在科学研究、合作开发、转化技术以及联合培养高级专业人才等多方面，共同探索创新合作方式。

发表于：2021/11/11 下午10:48:27

联发科：将会采用台积电3纳米并布局先进封装

成功大学10日举办成电论坛第一届，联发科副总高学武表示，现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片，未来3纳米联发科也一定会采用，并与客户共同布局先进封装，将应用在资料中心等领域。

发表于：2021/11/11 下午10:46:31

中美硅晶斥资1500万美元入股美商Transphorm，深化GaN领域布局

11月10日，中美硅晶宣布参与Transphorm的私募，斥资1500万美元入股美商Transphorm，获得5.84%股权，并希望通过与Transphorm战略联盟，进一步深化在氮化镓（GaN）领域的布局。

发表于：2021/11/11 下午10:43:28

亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产

近日，中国汽车智能化科技公司亿咖通表示，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。

发表于：2021/11/11 下午10:41:43

临港产业区钻石园开园，签约众多集成电路前沿产业项目

11月10日，临港产业区钻石园开园暨重点项目签约仪式举行。钻石园—智能制造产业园位于临港新片区“东方芯港”核心区域，是新片区高新技术产业的重要承载基地。

发表于：2021/11/11 下午10:40:06