业界动态 台积电11月8日前向美国提交芯片商业数据，但不会泄密 美国商务部上月底要求半导体供应链企业在11月8日前填写一项问卷，以收集有关晶片持续短缺的资料，根据美国商务部21日最新说法，英特尔、英飞凌、SK海力士等公司都表示将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。台积电昨回应，将会在截止日十一月八日前，提交相关资料给美国商务部。 发表于：2021/10/28 下午2:40:44 李力游博士的“芯”旅程：蓝洋智能亮相云栖大会！ 回顾中国芯片产业过去二十年的人和事，李力游博士当中不能不提的一个重要参与者。 发表于：2021/10/28 下午2:38:22 北美半导体出货冲单月次高 国际半导体产业协会（SEMI）公布9月北美半导体设备出货金额达37.18亿美元，写下单月历史次高。法人指出，5G、电动车等新兴技术持续推动逻辑晶圆厂、记忆体厂大举扩产，后续出货设备金额仍有机会再度创高。 发表于：2021/10/28 下午2:36:47 SiFive开发出128核的RISC-V，与X86和ARM差距进一步缩小 SiFive于2016年脱颖而出，成为微控制器的小型低功耗内核开发商。到 2020 年底，该公司拥有可以运行 Linux 的芯片，本周表示它开发了一个 CPU 内核，可与设计的现代产品相媲美英特尔和 Arm。该公司认为，此类高性能设计可用于多种应用，包括具有128核的服务器级片上系统。 发表于：2021/10/28 下午2:35:10 以杰理科技为样本，解析国产芯片设计企业的发展路 随着互联网、消费电子等新兴经济的成长，国内集成电路市场需求快速扩张。9月15日，根据国家统计局发布数据显示，2021年8月集成电路产品的产量达到321亿块，同比增长达到39.4%；值得一提的是，2021年1-8月份我国集成电路产品的总产量为2399亿块，同比增长48.2%。 发表于：2021/10/28 下午2:29:54 3D 芯片，走向何方？ 在行业中，我们看到越来越多的系统示例通过异构集成构建，利用 2.5D 或 3D 连接。在这次采访中，imec 高级研究员、研发副总裁兼 3D 系统集成项目总监 Eric Beyne 回顾了趋势并讨论了构建下一代 3D 片上系统所需的技术。各级报告的进展将使系统设计和开发进入下一个层次，有望在系统的功率-性能-面积-成本 （PPAC） 指标中获得巨大回报。 发表于：2021/10/28 下午2:26:26 警告：芯片短缺将影响医疗设备 医疗技术制造商警告称，由于全球半导体芯片持续短缺，关键救生医疗设备的供应可能很快就会受到打击。TOI 在一份报告中称，芯片短缺可能会威胁到重症监护和 ICU 设备的供给，包括呼吸机、除颤器、成像机、葡萄糖、心电图、血压监测器和植入式起搏器。 发表于：2021/10/28 下午2:25:01 2021年易受攻击的六个IT资产 近日，在Solarwinds供应链攻击事件周年纪念日之际，以及在网络安全异常动荡一年之后，Randori发布一份报告，列出了最容易受到攻击者攻击的6个IT资产，分别是SolarWinds、IIS6、ASA、Citrix Netscaler、OWA、RDP。 发表于：2021/10/28 下午2:23:31 美国国土安全部发布后量子密码学过渡路线图 近日，美国国土安全部（DHS）与美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）合作，发布一份后量子密码学过渡路线图指南，该指南为利益相关者提供了可实现的步骤，以降低与量子计算技术进步相关的风险，阐明了企业组织向后量子密码学过渡的最佳方式。 发表于：2021/10/28 下午2:22:37 复杂环境下企业应用安全的五大挑战 随着远程办公的常态化，企业组织加快了向云端迁移的步伐。Radware最近发布了《Web应用程序和API保护状况报告》，数据显示，受访企业中有70%的Web应用程序运行在由公共云、私有云和本地数据中心构成的混合、异构环境中，企业应用系统面临五大安全挑战，安全管理者需要新的思考方式，并具备保护混合环境应用安全的关键能力。 发表于：2021/10/28 下午2:21:44 <…3238323932403241324232433244324532463247…>
