• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

拥抱5G与AI 赋能物联网未来

5G作为通用技术平台,将帮助千行百业产生变革, 也将移动生态扩展到了全新的领域。那么,5G和AI技术将如何与物联网结合,以及高通作为全球领先的无线科技创新者,如何提升5G在各个垂直领域的应用,赋能万物智能互联,接下来我会与各位做进一步分享。

发表于:2021/10/27 上午6:46:27

世界物联网博览会召开,高通携手产业伙伴推进5G物联网价值落地

近几年,5G成为科技领域的一大热点。作为新一代移动通信技术,5G原本就是为万物互联设计的,正在从手机加速扩展到千行百业,为各行业创新发展赋能。2021年10月22日至25日,2021年世界物联网博览会在江苏无锡举行。

发表于:2021/10/27 上午6:43:09

上扬软件完成数亿元C轮融资 攻坚高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化

近日,上扬软件完成新一轮数亿元C轮融资,此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)领投,中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投,老股东新微资本追投,深创投、石溪资本继续持股。而今年5月,上扬软件刚刚完成了C1轮融资,获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资,其中哈勃为战略投资者。

发表于:2021/10/27 上午6:37:46

北京统计局:前三季度集成电路产品产量同比增长27.8%

近日,北京市统计局发布2021年1-3季度北京经济运行情况解读。据统计,1-3季度,北京市实现地区生产总值29753.0亿元,按可比价格计算,同比增长10.7%,与2019年同期相比,两年平均增长5.3%,比上半年提高0.5个百分点。

发表于:2021/10/27 上午6:33:00

中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆

中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示,中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能,以及每月4.5万片8英寸晶圆产能,在晶圆产能不足时满足更多客户需求。

发表于:2021/10/27 上午6:30:00

四川绵阳游仙高新区与华芯智造签订战略合作协议

据游仙高新播报消息,近日,四川省绵阳市游仙高新技术产业园区管理委员会与重庆华芯智造微电子有限公司(以下简称“华芯智造”)签订战略合作协议。

发表于:2021/10/27 上午6:27:46

智能手机如何差异化发展?联发科有不一样的“芯”思

当前智能手机市场逐渐饱和,手机“千机一面”,愈发难以打动消费者,差异化发展成为突围之路。近年手机厂商通过全面屏、屏下指纹、抢先搭载旗舰芯片的方式,形成了差异、打造了卖点。不过很快,手机市场上就充斥各种外观相似的全面屏,功能相近的屏下指纹解锁,以及最新旗舰级芯片。

发表于:2021/10/27 上午6:24:47

未达成收购协议?传英特尔20亿美元并购SiFive谈判破裂

据彭博社报道,知情人士称,因两家公司无法就财务条款达成一致,英特尔公司与SiFive Inc的谈判破裂,后者有意寻找外部资金,并将首次公开发行 (IPO) 视为长期目标。

发表于:2021/10/27 上午6:22:35

不用EUV也能直上5纳米,铠侠与合作伙伴开发中有意率先导入

在半导体工艺技术进入10纳米节点之后,EUV光刻设备是工艺中不可或缺的步骤。不过,因为EUV光刻设备每台价格高达1.5亿美元,而且产量有限,这使得芯片的生产成本骤然升高。为解决这样的问题,日本存储器大厂铠侠现在联合了合作伙伴开发了新的工艺技术,可以不使用EUV光刻设备,使工艺技术直达5纳米。

发表于:2021/10/27 上午6:20:50

韦尔股份:拟5.50亿元参与认购北京君正向特定对象发行股票

近期,韦尔股份发布关于参与认购北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)向特定对象发行股票暨关联交易的公告。

发表于:2021/10/27 上午6:17:46

  • <
  • …
  • 3259
  • 3260
  • 3261
  • 3262
  • 3263
  • 3264
  • 3265
  • 3266
  • 3267
  • 3268
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2