云从科技科创板上市首发获通过！

7月20日，科创板官网显示，云从科技集团股份有限公司（以下简称“云从科技”）IPO申请获得上交所科创板上市委会议审议通过。首发过会后，按照正常推进流程，云从科技将会为科创板AI第一股。

发表于：2021/7/23 上午6:27:17

给梁孟松等人发2000万奖金 中芯国际要背负22亿成本

日前中芯国际发表公告，正式向3944名激励对象发放期权奖励，梁孟松等核心人员获得了价值高达2000万的股票。然而这次发奖对中芯国际来说也不容易，因为要背负22亿多的成本，公司运营面临考验。

发表于：2021/7/23 上午6:23:47

BAT们跨界研芯，自研芯片这么简单吗？

不久前腾讯被曝出开始招聘芯片研发设计相关的多类工作岗位,最近腾讯对此进行了回应,表示是基于部分业务需要,在特定领域进行芯片研发尝试,比如AI加速和视频编解码,而非通用芯片。

发表于：2021/7/23 上午6:17:26

腾讯也造芯，互联网巨头为何扎堆芯片产业？

作为互联网传统三巨头,BAT里的百度和阿里此前早已入局芯片领域。如今,面临芯片“卡脖子”问题难解,在全球芯片持续短缺的当下,腾讯躬身造芯,未尝不是一个好的时机。

发表于：2021/7/22 下午9:57:00

北京君正：四大产品线快速增长

北京君正4大主产品线:(1)微处理器芯片,X2000极具IOT市场竞争力。(2)智能视频芯片,发力消费&行业安防监控市场。(3)车规存储芯片,SRAM、DRAM、FLASH三大类。(4)模拟互联芯片,LED驱动、互联类芯片。

发表于：2021/7/22 下午9:52:25

业绩暴涨，TCL将面临什么考验？

自2019年完成重组以来,TCL科技的内外部动作就没有停止过。对内TCL剥离了原来的家电业务独立发展,同时频频加码面板厂的产能扩张;对外TCL资本动作不断,先后入股多家半导体新材料企业,力图打造第二增长曲线。

发表于：2021/7/22 下午9:44:39

清华大学施博辰成为首位获得IET国际研究奖学金的中国学生

中国，北京 2021年7月20日——近日，清华大学电机工程与应用电子技术系博士研究生施博辰，凭借其博士研究工作“电力电子系统的离散状态事件驱动（DSED）建模仿真方法”，成为首位获得IET Hudswell国际研究奖学金的中国学生。

发表于：2021/7/22 下午9:38:32

应用引领，创新驱动|国民技术车规级芯片助力汽车智能安全升级

7月15日～16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州盛大举行。

发表于：2021/7/22 下午9:30:50

半导体技术赋能生物医疗，芯宿科技完成数千万元天使轮融资

投资界7月20日消息，芯宿科技成立于2021年，致力于利用半导体技术赋能生物医疗。目前已完成数千万元天使轮融资，本轮融资由峰瑞资本领投，嘉程资本跟投。

发表于：2021/7/22 下午9:25:00

晶方科技股东大基金减持747.4万股

挖贝网7月19日，晶方科技（603005）近日发布公告，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司以集中竞价交易方式减持公司股份747．40万股，本次减持价格区间为50．35－72．04元／股，套现4．34亿元。

发表于：2021/7/22 下午9:21:03