• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

vivo首款自研芯片曝光:内部代号“悦影”

本月初OPPO副总裁刘波在接受采访时表示,不排除自研芯片的可能性。今天vivo首款自研芯片已经曝光。

发表于:2021/7/21 下午11:06:04

晶盛机电:第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展

7月19日,浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“昌盛机电”或“公司”)发布了投资者关系活动记录表。

发表于:2021/7/21 下午11:02:40

欧洲希望10年内搞定2nm工艺,能行吗?

今年全球遭遇芯片短缺问题,让很多国家对芯片半导体行业更为重视。英特尔、台积电等芯片代工厂正在积极投资建厂,希望扩大产能以满足市场需求。美国也要求台积电前往本土建厂,想将先进工艺的产能掌握在自己手中,但这一决定似乎遭到台积电的拒绝。

发表于:2021/7/21 下午10:59:03

6月份国内集成电路产量报告:日均产量超10亿颗

近日,国家统计局公布了2021年6月份国内集成电路产量,按照数据显示,6月份国内一共生产了308亿颗芯片,同比增长43.9%了。而2021年1-6月份,国内一共生产了芯片1712亿个芯片,同比增长48.1%。

发表于:2021/7/21 下午10:52:53

6年亏掉290亿,LG手机黯然退场

此前的手机江湖,LG手机称得上其中的佼佼者,作为曾经全球第三大手机制造商,LG仅次于诺基亚和三星。

发表于:2021/7/21 下午10:48:09

2023年会是芯片企业的一道坎?

如果大家关注半导体产业,就会发现自2020年全球半导体出现缺货潮之后,各大厂商们都在拼命扩产。

发表于:2021/7/21 下午10:42:57

洲明科技与意法半导体合作开发新一代LED显示屏 采用ST为先进视频解决方案开发的60GHz非接触式连接芯片

2021年7月21日,中国 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和中国LED显示屏领导者洲明科技(Unilumin) 合作开发新一代显示屏,将采用意法半导体的60GHz 射频收发器芯片ST60A2开发先进的高速非接触式视频传输解决方案。

发表于:2021/7/21 下午5:38:00

贸泽开售ScioSense AS6040超低功耗超声波流量计

2021年7月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ScioSense的AS6040超声波流量计。这是一款为工业和民用燃气表设计的超低功耗流量计,同时也适用于水表。

发表于:2021/7/21 下午5:37:00

Microchip发布新型以太网PHY, 支持多分叉总线架构,可增强工业网络的 可扩展性和功能

Microchip的LAN867x系列以太网PHY是首个实现IEEE® 10BASE-T1S单对以太网技术标准的产品,用于连接工业网络设备

发表于:2021/7/21 下午5:34:00

大联大友尚集团推出基于ST产品的15KW三相双向充电桩电源方案

2021年7月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474RET6的15KW三相双向充电桩电源方案。

发表于:2021/7/21 下午5:27:36

  • <
  • …
  • 3552
  • 3553
  • 3554
  • 3555
  • 3556
  • 3557
  • 3558
  • 3559
  • 3560
  • 3561
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2