数字化转型的五个发展阶段

数字化转型共分为五个发展阶段：初始级发展阶段、单元级发展阶段、流程级发展阶段、网络级发展阶段、生态级发展阶段。

发表于：2021/7/22 上午11:31:52

Microchip宣布业界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存储适配器 现已量产出货

设计存储平台的云服务提供商和服务器原始设备制造商（OEM）需要为下一代数据中心提供卓越的性能、灵活性和安全性。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出Adaptec® 智能存储 PCIe® 第四代 NVMe 三模式 SmartRAID 3200 RAID适配器，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机总线适配器。这些适配器实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的性能，同时提供了下一代数据中心基础设施所需的新安全级别。

发表于：2021/7/22 上午11:06:00

iPhone被曝存在安全隐患，iOS 14.7最新版本疑似也受影响

7月20日，苹果发布了iOS 14.7更新版本，但随后苹果被曝存在安全漏洞，攻击者通过恶意软件就能窃取用户信息和邮件，且无需用户交互。事件一出，立马登上了微博热搜榜，足以见得该漏洞的严重性。

发表于：2021/7/22 上午9:44:56

重磅！紫光招募战投！整体接盘！

　　7月21日，据最新消息，紫光集团管理人发布公告，表示要引入战略投资者整体承接紫光集团核心产业！

发表于：2021/7/22 上午9:29:47

紫光股份称16nm路由芯片已投片：7nm研发中

尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦,但旗下的子公司运营还是正常的,其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片,7nm高端芯片也在研发中。

发表于：2021/7/22 上午7:47:47

从百度到腾讯，我们为何期待国内互联网巨头造芯？

从华为芯片被断供开始,“造芯”一词在网络上的热度变得越来越高,只要有国内企业传出造芯的消息,往往会吸引较高的关注。一方面是大家对国内企业造芯的期盼,另一方面是在芯片高端制造领域,我们被国外技术卡脖子的现实。

发表于：2021/7/22 上午7:44:21

比亚迪半导体分拆 王传福：扩大生产规模 加速公司成长

6月29日，比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10％，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。

发表于：2021/7/22 上午7:41:55

中芯国际正式发放股权激励 梁孟松拿到40万股

前不久国内最大的晶圆代工厂中芯国际公布了该公司首次期权奖励,昨晚中芯国际公告,董事会已经批准向激励对象发放限制性股票。

发表于：2021/7/22 上午7:38:25

格芯否认Intel 300亿美元收购：将继续IPO上市

日前Intel方面透露准备以300亿美元(约合2000亿)的价格收购格芯,后者是全球第三大晶圆代工厂,这将是影响半导体制造格局的大事。不过这事还很悬,现在戏剧性的一幕来了——格芯CEO日前否认,将继续寻求IPO上市。

发表于：2021/7/22 上午7:32:09

高考满分少年决定攻坚芯片，被清华集成电路学院院长收为“关门弟子”

2021年海南省高考生吴京泰,高考成绩取得满分900分的优异成绩,毅然决然投身于攻读“卡脖子”的芯片专业,清华大学微纳电子系主任吴华强“自告奋勇”担任其本科期间的导师。

发表于：2021/7/22 上午7:22:12