• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

华大九天vs概论电子vs芯愿景:“EDA第一股”之战

近期,国内三大EDA领先厂商——华大九天、概论电子、芯愿景纷纷提交上市申请。中国“EDA第一股”之战打响。

发表于:2021/7/9 上午6:43:52

核心干将离职、先进制程受阻,中芯国际如何破局?

7月4日,中芯国际发布公告表示,公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚博士不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行,吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。

发表于:2021/7/9 上午6:27:52

跨界造车不易,必备核心工艺一览

近段时间以来,小米、创维、OPPO跨界造车的消息席卷而来,一时间让国内科技企业有种错觉,自己家不去参与一下造车似乎都赶不上潮流。

发表于:2021/7/8 下午10:21:18

iPhone SE 3新曝光,采用A13处理器

相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,虽然喜欢小屏旗舰的朋友越来越少了,但苹果这边好像始终没有放弃这个品类,这不,小屏手机iPhone SE系列又有新机曝光了,就是iPhone SE 3。在了解iPhone SE 3之前,先来看看前两代iPhone SE手机,2016年和2020年,苹果分别发布了两款iPhone SE,一款是4英寸,一款是4.7英寸,直到现在,iPhone SE系列还可以获得最新系统的更新,这说明苹果依然重视这个品类。

发表于:2021/7/8 下午7:32:20

推出股权激励组合拳,小米意欲何为?

不到1周,小米连续两次大方赠予员工股票,这波拉仇恨操作满分,成为名符其实的别人家的公司,让人羡慕不已。

发表于:2021/7/8 下午7:27:23

紫光国微杀入千亿半导体俱乐部!

A股千亿市值半导体阵营再添一位新成员!截止7月7日A股收盘,紫光国微每股报价170.36元,以1034亿元的总市值挺进千亿半导体俱乐部!至此,A股总市值超过1000亿元的半导体公司已达11家。

发表于:2021/7/8 下午7:22:55

光刻胶的国产替代上行,增量时代即将打开

A股运行了30年,就迎来专门的司法监管,可见面子有点大,以后私募违规就是法律问题了~这样大的力度,直接利好的就是A股的加速成熟!

发表于:2021/7/8 下午7:17:47

晶圆月产能7万片,良率可达99%,中芯国际又一重大项目量产

据浙江日报报道称,位于浙江绍兴的中芯绍兴成功完成晶圆设备链调试。8 英寸晶圆月产能增至 7 万片,良品率达 99%。目前半导体领域应用范围最广的是 8 英寸、12 英寸晶圆。中芯绍兴量产成功的 8 英寸晶圆,可用于智能汽车、智能家居家电的芯片制造。

发表于:2021/7/8 下午7:14:01

中芯国际:芯片制造供不应求,拟扩建12英寸和8英寸晶圆产能

7月7日,中芯国际在“上证e互动”平台回答投资者提问时称,目前公司集成电路芯片制造供不应求,一季度整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。

发表于:2021/7/8 下午7:10:30

球半导体产值5月份达436亿美元

C114讯 7月8日消息(南山)半导体产业协会(SIA)昨日公布,今年5月全球半导体产值5月份达436亿美元,创单月历史新高。今年1到4月,半导体产值分别为400亿美元、396亿美元、411亿美元、419亿美元、436亿美元。

发表于:2021/7/8 下午6:48:34

  • <
  • …
  • 3608
  • 3609
  • 3610
  • 3611
  • 3612
  • 3613
  • 3614
  • 3615
  • 3616
  • 3617
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2