• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

没有了麒麟芯片,高通895芯片再无对手!

说起当前最强的手机芯片是谁,大家都会认为是苹果的A14芯片。当然A14确实强,一直以来大家都认为苹果的A系列芯片,是领先安卓芯片一代的。

发表于:2021/7/8 下午6:43:29

北方华创助力中国芯,实现14nm纯国产

前段时间,有专家表示明年国内能够实现14nm芯片的量产。当时很多人没有理解,说2019年4季度,中芯国际就已经量产了14nm,为何要到明年才量产,这是怎么回事呢?

发表于:2021/7/8 下午6:38:05

华米OV联手,“群雄混战”时代为何迎来终结?

随着手机快充技术的发展,不少人都有上述体验。在智能手机的发展历程中,快充技术被放到很高的优先级上,从早期的18W到前几年的65W,现在市面上甚至出现了120W的快充,充电速度是越来越快了。

发表于:2021/7/8 下午6:33:04

全球半导体销售额:中国芯片增长没赶上平均水平?

近日,美国半导体行业协会 (SIA) 发布了一份数据,表示2021 年 5 月,全球半导体行业销售额为 436 亿美元,比 2020 年 5 月的 346 亿美元增长 26.2%,相比 4 月份的419亿美元环比增长增长 4.1%。

发表于:2021/7/8 下午6:26:19

疯狂“撒钱”后,小米为何又突然融资10亿美元?

带着超越的梦想,雷军花了十年时间将小米从无到有,然后做成了一家世界五百强。功成名就之后,雷军结束了“北漂”的生涯,给小米置办的房产,然后成功地从一名创业者变成了一名企业家。

发表于:2021/7/8 下午6:14:25

华为公开“半导体器件”相关专利

近日,据天眼查显示华为技术有限公司公开“半导体器件及相关模块、电路、制备方法”专利,公开号CN113054010A,申请日期为2021年2月。

发表于:2021/7/8 下午6:10:42

单日确诊近8000人!马来西亚众多半导体工厂停工,缺芯影响或加剧

马来西亚单日确诊近8000!太阳诱电、英飞凌等数十家半导体厂商只能停工。

发表于:2021/7/8 下午6:06:42

理论结合实践 我国人工智能医疗器械标准化加速推进

今年是新修订的《医疗器械监督管理条例》施行的第一年,企业的质量主体责任更加突出,产品的验证与确认活动趋于多元化,对标准规范的需求更加强烈。在人工智能医疗器械监管研究方面,国家药监局取得了丰硕的成果,围绕产品的分类界定、审评审批等发布了多个指导原则的征求意见稿。在国家政策与监管科学的支持下,国内获批上市的产品数量持续增加,影响力不断壮大,临床转化与推广步伐加快。与此同时,国外法规、监管与标准化研究处于新的活跃期,对国内的工作带来有益的启示。

发表于:2021/7/8 下午4:05:32

汉高航空航天及轨道交通行业综合解决方案亮相2021 SAMPE中国复合材料展

汉高完整的技术线和成熟的产品,能够覆盖从半导体封装到电路板组装,再到整机组装的全产业链,已经广泛应用于包括汽车、航空航天等在内的诸多行业。

发表于:2021/7/8 下午3:05:00

机器人上了清华?这是我看过关于人工智能最透彻的一个演讲

这是我看过关于人工智能最透彻的一个演讲

发表于:2021/7/8 上午11:12:32

  • <
  • …
  • 3609
  • 3610
  • 3611
  • 3612
  • 3613
  • 3614
  • 3615
  • 3616
  • 3617
  • 3618
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2