双碳目标下，我国新能源汽车产业出路何在？

　　“我不希望我们是起大早赶晚集！” 　　这是中国汽车动力电池产业创新联盟副秘书长王子冬于近期开幕的2021中国下一代汽车高质量发展论坛中发出的一句感叹。 　　要知道的是，这句话在过去一年间，已不止从一位专家学者或企业家口中传出。频率之高，让我们不禁反思，在这新能源汽车产业即将腾飞之际，中国新能源汽车真实现状究竟如何？

发表于：2021/7/7 上午12:20:35

由华为新专利看手势交互技术落地情况

　　近期，华为公开一项名为“一种车辆召唤方法、智能车以及设备”的发明专利，能够通过肢体动作召唤车辆，可应用于智能网联汽车，具体实现步骤如下图所示。该专利在此表述为肢体动作召唤，预计应包含手势交互，目前手势交互是肢体交互的主要方式。

发表于：2021/7/7 上午12:10:05

Arrival与安霸联合推出高级驾驶辅助系统（ADAS）

　　加利福尼亚州圣克拉拉市Ambarella, Inc.（下文简称安霸，纳斯达克股票代码：AMBA，一家专注于AI视觉的半导体厂商）宣布，与Arrival（纳斯达克股票代码：ARVL，拥有独特技术的创新电动汽车公司）合作，用安霸CV2FS CVflow? AI视觉处理器为Arrival旗下各款车型提供环境感知模块。该模块会被Arrival用于客车和货车上配置的自动驾驶（AD）和ADAS功能。

发表于：2021/7/7 上午12:06:15

完成超亿美元A轮融资交易，福瑞泰克高级别自动驾驶战略全面提速

　　近日，福瑞泰克（浙江）智能科技有限公司（以下简称“福瑞泰克”）宣布完成超亿美元A轮融资交易。本轮融资由中国互联网投资基金领投，其他投资方包括惠友资本、东风交银汽车产业投资基金、云享乌镇股权投资、恒信华业、湖南五矿高创、卓毅资本等，泰合资本担任独家财务顾问。本轮融资主要用于推进高级别自动驾驶技术的量产落地。

发表于：2021/7/7 上午12:02:16

虹软VisDrive 6.0全新升级 视觉AI协同车载芯片解锁未来驾驶新模式

　　随着智能化的日益深入，汽车愈发成为典型的科技驱动型产业，尤其在摩尔定律及库梅定律的共同推动之下，车载芯片持续推陈出新，算力不断突破、成本功耗不断下降。那么得益于此，整个汽车业态会有怎样的迭代？针对未来趋势，在近期举办的中国汽车半导体大会上，虹软科技视觉车载事业群副总经理陈锋博士，通过在现场展示全新升级的虹软一站式车载视觉解决方案VisDrive 6.0，从计算机视觉技术赋能汽车的角度，详述视觉AI协同车载芯片如何打造未来安全智能的驾乘体验。

发表于：2021/7/6 下午11:52:42

长城汽车：首搭高通Snapdragon Ride的车型将于2022年第二季度率先交付，达到限定场景L4级自动驾驶能力

​　　近日，长城汽车举行咖啡智能2.0升级发布会，宣布基于高通Snapdragon Ride平台推出其第三代自动驾驶计算平台ICU3.0，其量产车型将于2022年第二季度正式交付，并达到限定场景L4级自动驾驶能力。此次发布，展示了双方在高级别自动驾驶技术量产商用领域的最新合作进展。

发表于：2021/7/6 下午11:48:25

现代向美国锂金属电池初创企业SES投资1亿美元

　　据外媒报道，现代将向美国固态电池初创企业SolidEnergy Systems（SES）投资1亿美元，此举有望帮助现代获得下一代电动汽车电池技术。

发表于：2021/7/6 下午11:45:10

Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合

中国北京，2021年7月5日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出创新数字零电压开关（ZVS）芯片组，可实现100W及以上高功率密度（HPD）的电源（PSU），尺寸比传统高功率PSU缩小30%至50%。

发表于：2021/7/6 下午9:28:00

科锐GaN-on-SiC功率放大器结合MaxLinear线性化技术，高效赋能新型超宽带5G

2021年7月5日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.（美国纳斯达克上市代码：CREE）于近日宣布了与 MaxLinear, Inc.（美国纽约证券交易所上市代码：MXL）的成功合作。MaxLinear 是射频（RF）、模拟、数字和混合信号集成电路的领先供应商。此次成功合作结合了科锐 Wolfspeed® 碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）中频功率放大器和 MaxLinear 超宽带线性化解决方案（MaxLin），可实现突破性的性能表现。这一新型解决方案增加了 5G 基站的无线容量，能够支持更多的并发用户并提高了数据传输速度。

发表于：2021/7/6 下午9:26:00

恩智浦将GaN用于5G多芯片模块，以实现高能效移动网络

荷兰埃因霍温——2021年7月5日——恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布，将氮化镓（GaN）技术集成至其多芯片模块平台中，这是5G能效领域的一个重要行业里程碑。恩智浦位于亚利桑那州的GaN晶圆厂是美国最先进的专业生产射频功率放大器的晶圆厂，基于公司对该晶圆厂的大量投资，恩智浦率先推出5G大规模MIMO射频解决方案。该解决方案结合了GaN的高效率与多芯片模块的紧凑性。

发表于：2021/7/6 下午9:24:00