智能手机芯片联发科再度登顶 华为海思份额仅剩5%
市场研究机构 Counterpoint 近日公布了2021年一季度全球智能手机 AP ( 应用处理器 ) 芯片市场份额的相关数据。
发表于:2021/6/9 上午6:20:07
砷化镓衬底研发商通美晶体拟科创板挂牌上市
据IPO早知道消息,北京通美晶体技术股份有限公司(下称“通美晶体”)已同海通证券签署上市辅导协议,并于近日在北京证监局备案,拟科创板挂牌上市。
发表于:2021/6/9 上午5:59:50
中、美、日、韩4国芯片争霸赛即将开打?
众所周知,随着全球缺芯,以及外部环境的原因,全球半导体竞争正在变得越来越激烈,并且半导体竞争,似乎也渐渐成为了国家角力的一大战略领域。
发表于:2021/6/9 上午5:28:05
